【概念产品 CP166】超紧凑型 4 盘位 E3.S SSD PCIe 5.0 硬盘盒

CP166 是一款超紧凑型、非标准的四盘位 E3.S NVMe SSD 硬盘抽取盒，专为定制机架式服务器、边缘计算设备及下一代嵌入式平台打造。可在极小体积内容纳 4 块 7.5mm E3.S PCIe 5.0 x4 SSD，让系统整合商与 OEM 厂商轻松部署可抽换式 EDSFF 存储，同时节省机箱内部宝贵空间，用于加装计算、网络或加速硬件。

通过可拆卸金属托盘、MCIO 8i（SFF-TA-1016）高速连接以及易维护的主动散热系统，CP166 提供前置热插拔PCIe Gen5 存储方案，为高密度、模块化及可扩展的 E3.S 存储部署提供理想解决方案。

专为定制系统集成打造的超紧凑型 EDSFF 存储模块

CP166采用紧凑型非标准 EDSFF 存储模块，适用于 OEM 与系统集成商（SI）在机箱空间受限的系统开发场景中使用。相比更大体积的存储模块，CP166 提供更高的部署灵活性，使系统构建者能够在整机内部灵活分布多个存储单元，同时保持优化的风道设计与内部组件布局。其紧凑型模块设计可实现：

• 可在定制机架式平台中灵活布置存储位置

• 支持模块化架构下的 E3.S 存储扩展

• 与GPU、加速器或网络硬件并排集成，最大化利用空间

• 适用于前面板空间受限的嵌入式与边缘计算系统

• 为定制企业级平台提供高性能存储子系统支持

适用于紧凑型高性能平台的 PCIe Gen5 E3.S 存储

CP166 支持 4 块 7.5mm E3.S NVMe SSD，通过两组 MCIO 8i 接口，每块硬盘实现 PCIe 5.0 x4 带宽，最高可达 128Gbps。该平台专为现代 EDSFF 存储部署设计，提供高速可拆卸存储能力，适用于 AI 边缘服务器、工业计算系统、虚拟化节点、缓存应用以及下一代企业级存储架构。

前置可拆卸金属硬盘托盘

CP166 采用坚固的全金属可拆卸 E3.S 硬盘托盘，便于 SSD 的安装、更换与维护。前置插拔设计提升了维护便利性，并支持在企业级及工业环境中的热插拔硬盘更换。

该托盘结构旨在提供稳定的 SSD 固定效果，同时在运行过程中尽可能减少托盘晃动，这使得 CP166 非常适合那些对存储设备的易访问性和系统长期可靠性有严格要求的应用场景。

免工具风扇模块设计，便于维护

CP166 集成可拆卸的 40×40×20mm 散热风扇模块，无需拆解整机即可进行单独维修或更换风扇。该设计面向企业级、工业级及边缘计算等持续运行场景，通过模块化散热结构简化维护流程，同时为 PCIe Gen5 E3.S SSD 负载稳定送风。
其后置散热架构还支持在单一机箱内堆叠部署多个 CP166 模组，散热性能不受影响。

主要特点

•  超紧凑型非标准模块尺寸，专为 OEM 与机架式系统集成设计

•  支持 4 块7.5mm E3.S NVMe SSD

•  每块硬盘支持 PCIe 5.0 x4 带宽，最高可达 128Gbps（视 SSD 性能而定）

•  2 × MCIO 8i（SFF-TA-1016）主机接口

•  前置可拆卸 E3.S SSD 托盘设计

•  支持热插拔硬盘更换

•  支持主机自定义橙色 LED 指示

•  支持主机定义琥珀色 LED 指示

•  可拆卸免工具风扇模块，配备 40×40×20mm 散热风扇

•  坚固全金属结构设计

•  面向企业级 EMI 接地设计

•  支持1U /2U 机架多模块堆叠部署

•  适配边缘计算、嵌入式系统、AI 基础设施及下一代 EDSFF 存储平台

•  概念产品，面向未来高密度 PCIe Gen5 EDSFF 存储开发

规格