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3M扩产EBO光互联技术，2024年已量产并进军AI数据中心供应链

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05-13 00:29

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3.2T光模块引爆新赛道！薄膜铌酸锂年化增速71%，卡位下一代黄金时代刚扫到财联社重磅电报，瞬间被这组数据震撼：2031年全球3.2T光模块市场规模将飙至240亿美元，核心材料薄膜铌酸锂对应年化增速高达71%！老股民一眼看懂，这增速比当年硅料涨价周期还要猛烈——光模块这轮行情，从来不是炒当下的800G/1.6T，而是下一代3.2T速率爆发前的卡位战，谁提前布局，谁就能抢占行业红利制高点。一、AI算力狂飙，光模块迭代按下加速键行业爆发的底层逻辑，是AI芯片升级倒逼数据中心光互联全面升级。权威数据显示，LightCounting预测2026年全球以太网光模块市场将达260亿美元，其中800G和1.6T光模块合计渗透率，较2023年飙升53个百分点，高端化趋势势不可挡。简单说，AI算力爆发让数据中心光模块完成从400G→800G→1.6T的快速跃迁，如今3.2T已进入预热期，成为头部科技巨头的核心布局方向。二、薄膜铌酸锂：3.2T时代唯一“正主”，性能碾压竞品为什么3.2T光模块必须绑定薄膜铌酸锂？答案是性能代差，无可替代。华泰证券测算，2031年仅3.2T光模块，就将带动薄膜铌酸锂调制器市场空间近30亿元，2029-2031年复合增速高达271%（市场口径71%为简化统计）。中金公司更是直言，薄膜铌酸锂在高带宽、低驱动电压、高线性度三大核心指标上，直接把磷化铟、硅基方案甩开一条街！• 硅光方案：单通道跑400G时，带宽瓶颈、功耗飙升问题集中爆发，已触达技术天花板；• 薄膜铌酸锂：带宽突破100GHz+，功耗降低40%以上，完美匹配3.2T光模块单通道400G的硬性要求，是下一代高速光信号调制的唯一正主。三、产业链逻辑复盘：从“小众干线”到“数据中心刚需”薄膜铌酸锂的逆袭，本质是材料形态革命+场景突破的双重结果。• 过去：传统体材料铌酸锂体积大、加工贵、功耗高，仅能应用于长途干线、相干通信等小众场景，难以切入数据中心短距互联；• 现在：薄膜化技术突破后，体积缩小、功耗骤降、集成度提升3-5倍，成功打入AI数据中心核心场景。3.2T光模块每通道400G的硬性标准下，非薄膜铌酸锂不可，刚需属性拉满。更关键的是制造壁垒极高：全球能做薄膜铌酸锂芯片和调制器的企业屈指可数，国内仅2-3家掌握核心技术。一旦3.2T全面放量，供需缺口将比当年EML（电吸收调制激光器）更夸张，稀缺性直接拉满，头部企业将独享行业红利。四、理性看待：爆发前夜，仍需等待巨头落地信号不过，理性泼一盆冷水：3.2T的爆发并非一蹴而就。LightCounting预测，2028年全球3.2T光模块市场规模仅13.96亿美元，真正放量要到2031年才冲至240亿美元。中间能否顺利落地，核心取决于英伟达、谷歌、微软等AI巨头的交换机迭代节奏——下游需求没起来，上游材料再稀缺也难兑现业绩。但不可否认，卡位窗口已开启，提前布局的企业，终将在行业爆发期收获超额收益。写在最后光模块的竞争，从来都是“得速率者得天下”。800G/1.6T是当下的业绩主力，而3.2T+薄膜铌酸锂，才是未来3-5年的黄金主线。增速碾压硅料周期、性能无可替代、供给极度稀缺——这三大逻辑共振，注定让薄膜铌酸锂成为光模块赛道最亮的星。行情永远提前于业绩，现在的卡位，就是未来的利润！⚠️ 以上分析仅为行业逻辑分享，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

4年烧光5000亿！「星际之门」怎么搞这么多钱，又要怎么烧光它？【柴知道】

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1. 3.2T光模块引爆新赛道！薄膜铌酸锂年化增速71%，卡位下一代黄金时代刚扫到财联社重磅电报，瞬间被这组数据震撼：2031年全球3.2T光模块市场规模将飙至240亿美元，核心材料薄膜铌酸锂对应年化增速高达71%！老股民一眼看懂，这增速比当年硅料涨价周期还要猛烈——光模块这轮行情，从来不是炒当下的800G/1.6T，而是下一代3.2T速率爆发前的卡位战，谁提前布局，谁就能抢占行业红利制高点。一、AI算力狂飙，光模块迭代按下加速键行业爆发的底层逻辑，是AI芯片升级倒逼数据中心光互联全面升级。权威数据显示，LightCounting预测2026年全球以太网光模块市场将达260亿美元，其中800G和1.6T光模块合计渗透率，较2023年飙升53个百分点，高端化趋势势不可挡。简单说，AI算力爆发让数据中心光模块完成从400G→800G→1.6T的快速跃迁，如今3.2T已进入预热期，成为头部科技巨头的核心布局方向。二、薄膜铌酸锂：3.2T时代唯一“正主”，性能碾压竞品为什么3.2T光模块必须绑定薄膜铌酸锂？答案是性能代差，无可替代。华泰证券测算，2031年仅3.2T光模块，就将带动薄膜铌酸锂调制器市场空间近30亿元，2029-2031年复合增速高达271%（市场口径71%为简化统计）。中金公司更是直言，薄膜铌酸锂在高带宽、低驱动电压、高线性度三大核心指标上，直接把磷化铟、硅基方案甩开一条街！• 硅光方案：单通道跑400G时，带宽瓶颈、功耗飙升问题集中爆发，已触达技术天花板；• 薄膜铌酸锂：带宽突破100GHz+，功耗降低40%以上，完美匹配3.2T光模块单通道400G的硬性要求，是下一代高速光信号调制的唯一正主。三、产业链逻辑复盘：从“小众干线”到“数据中心刚需”薄膜铌酸锂的逆袭，本质是材料形态革命+场景突破的双重结果。• 过去：传统体材料铌酸锂体积大、加工贵、功耗高，仅能应用于长途干线、相干通信等小众场景，难以切入数据中心短距互联；• 现在：薄膜化技术突破后，体积缩小、功耗骤降、集成度提升3-5倍，成功打入AI数据中心核心场景。3.2T光模块每通道400G的硬性标准下，非薄膜铌酸锂不可，刚需属性拉满。更关键的是制造壁垒极高：全球能做薄膜铌酸锂芯片和调制器的企业屈指可数，国内仅2-3家掌握核心技术。一旦3.2T全面放量，供需缺口将比当年EML（电吸收调制激光器）更夸张，稀缺性直接拉满，头部企业将独享行业红利。四、理性看待：爆发前夜，仍需等待巨头落地信号不过，理性泼一盆冷水：3.2T的爆发并非一蹴而就。LightCounting预测，2028年全球3.2T光模块市场规模仅13.96亿美元，真正放量要到2031年才冲至240亿美元。中间能否顺利落地，核心取决于英伟达、谷歌、微软等AI巨头的交换机迭代节奏——下游需求没起来，上游材料再稀缺也难兑现业绩。但不可否认，卡位窗口已开启，提前布局的企业，终将在行业爆发期收获超额收益。写在最后光模块的竞争，从来都是“得速率者得天下”。800G/1.6T是当下的业绩主力，而3.2T+薄膜铌酸锂，才是未来3-5年的黄金主线。增速碾压硅料周期、性能无可替代、供给极度稀缺——这三大逻辑共振，注定让薄膜铌酸锂成为光模块赛道最亮的星。行情永远提前于业绩，现在的卡位，就是未来的利润！⚠️ 以上分析仅为行业逻辑分享，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

2. 4年烧光5000亿！「星际之门」怎么搞这么多钱，又要怎么烧光它？【柴知道】

3. OFC 2026前瞻：硅光子与CPO如何重塑下一代AI互联体系

4. 【#A股光模块龙头订单爆了#】#华工科技订单已排到第四季度#春节假期，A股光模块龙头传来利好消息。据“中国光谷”消息，春节期间，A股光模块龙头——华工科技旗下多个业务板块生产不停工。该公司光模块业务负责人介绍，公司联接业务订单已经排到2026年第四季度，AI高速光模块产线24小时满负荷运转。从股价表现方面来看，华工科技是A股大牛股，截至春节前最后一个交易日，华工科技股价报74.93元，总市值为753.42亿元，相较于去年4月低点股价累计涨幅达135.6%。有券商分析称，亚马逊、谷歌、微软和Meta等海外主要CSP（全球大型云端服务业者）大厂持续大幅提升AI相关的资本投入，光模块厂商或将持续受益未来800G/1.6T/3.2T等光模块产品迭代放量，业绩逐季度增长兑现具有强支撑。（券商中国）

5. 都在问泡沫何时破，老黄直接下了更大的赌注 #英伟达#黄仁勋#ces2026#GPU#AI新星计划

6. 从「模型」到「部署」，如何理解 AI 技术进步背后的基础设施挑战？

7. TrendForce预测，AI专用光收发模块2026年市场规模将从去年的165亿美元大幅跃升至260亿美元，同比增长57％。从技术上看，已经转向硅光（SiPh）与 LPO 方案。估计今年800G 硅光占比5成，1.6T硅光占比7成左右。

8. SemiAnalysis GTC深度解读：三款新系统背后，英伟达正在重新定义AI基础设施的边界

9. 如果未来电网按AI需求重建，你觉得最受益的行业是什么？ #大咖观察 #红衣聊AI #电网 #电力 #能源

10. 【华工科技：1.6T 光模块已有小批量订单出货、具备批量生产能力】华工科技日前在深交所互动易平台表示，公司已具备 1.6T 光模块的批量生产能力，已有小批量订单出货。同时，华工科技已发布第二代单波 400G 光引擎、行业首款 3.2T CPO 光引擎以及业内首发的 PCIe 6.0 光模块，将进一步推动 3.2T 光模块的研发制造进程。华工科技是一家 1999 年成立的企业，主要业务有智能制造装备、光联接及无线联接、传感器及激光防伪包装，2000 年深交所上市，2023 年营业收入 102.08 亿元。

11. 光模块巨头Lumentum：两个季度就能把未来三年的产能全卖光

12. 美光：退出消费级内存SSD市场

13. 英伟达很快会反超谷歌TPU，AI模型的竞争格局会在2026年1季度变天#英伟达 #马斯克 #算力 #Gemini3#TPU #GPU #AI模型#算力集群

14. 立讯精密深夜甩出一份AI全家桶：光模块+铜连接+液冷，全部加速落地今天下午，立讯精密发了一份投资者关系活动记录表。很多人扫一眼可能就划过去了——觉得不过是例行公事。但如果只看到这一层，你可能会错过当下AI算力基建最核心的一条主线。先说公告里最核心的几个信息点：第一，光模块。 800G和1.6T光模块在国内外客户进展顺利，将成为未来成长核心动能。第二，铜连接。 CPC铜连接产品预计2027年Q3至Q4向首家客户批量交付，随后陆续在其他客户处落地。第三，热管理+电源。微通道热管理产品去年已陆续量产，今年将有客户落地；金刚石铜技术加速了核心客户热管理产品落地；800V电源产品已在核心客户中实现项目落地。第四，消费电子。公司预计2032年成果将达到2022年既定目标的2至3倍。这几句话，每一句都值得拆开来看。先说光模块。立讯精密的800G硅光模块已实现量产，1.6T产品处于客户验证阶段，在LRO/LPO等低功耗技术上也有前瞻布局，同时在NPO和CPO方向均有产品布局，为光学技术的持续演进做好了准备。800G是当前AI数据中心出货主力，1.6T正进入规模化放量起点，两条腿同时迈开，立讯正在从传统的制造代工身份，往光互联核心供应商的角色上加速切换。再看铜连接。很多人对CPC还比较陌生。CPC，全称共封装铜互连技术，简单说就是把高速连接器直接“种”在芯片基板上，彻底跳过PCB走线的损耗环节，在攻克224G/448G超高速传输难题的同时，还能显著降低系统布线成本与复杂度。立讯自研的224G KOOLIO™ CPC/NPC方案已在海内外AI集群商用，预研端正全速推进448G铜互连产品矩阵的测试验证。更关键的是，英伟达Rubin Ultra架构有望引入CPC，立讯技术积累深厚，若认证通过将有望深度受益。热管理和电源这两块更不能忽视。微通道热管理产品去年已陆续量产，金刚石铜技术也在加速推进核心客户落地——这说明立讯在AI服务器散热这个细分赛道上也在同步卡位。800V电源产品已在核心客户实现项目落地，配合48V/12V及未来±400V/800V高压配电的智能电源系统，立讯在数据中心供电端同样做了系统性布局。把这几块拼在一起，你会发现立讯在做的不是某个单点产品，而是一整套AI数据中心互连解决方案——光模块（机架间长距离）、铜连接（机架内短距离）、热管理+电源（散热和供电支撑），三位一体。这份公告最值得关注的，其实不在公告本身。拉高一层视角，英伟达GTC 2026大会正式提出“铜缆Scale-up”与“光学Scale-up”双轨并行的技术路径，首次在NVLink144及更高规格架构中同步推进Kyber铜互连与CPO光学互连方案。黄仁勋说：“铜仍然重要，光学会用于不同维度的扩展，两者都是必须能力”。英伟达下一代Feynman架构将首次在scale-up层级同时部署铜缆与CPO两种互连技术，光铜并进趋势已定。而立讯精密恰好同时在光（800G/1.6T光模块+NPO/CPO预研）、铜（CPC/NPC商用+448G预研）、热（液冷+金刚石铜）、电（800V电源）四条线上全部卡位，且每条线都有实质性的商业化进展。再看基本面。2025年立讯精密通讯业务营收245.7亿元，同比增长33.8%，毛利率18.4%，同比提升2个百分点——增速远超消费电子主业（+13.4%），毛利率更是消费电子的近两倍。这说明什么？通讯及数据中心业务正在成为立讯精密的第二增长曲线，而且是高毛利的第二增长曲线。业绩弹性和利润率的双重改善，都在路上。当然，有几点需要保持清醒。第一，CPC要到2027年Q3~Q4才能批量交付，目前仍处于技术储备和客户认证阶段，从认证到量产中间有相当长的不确定期，技术路径和客户导入都可能出现变数。第二，通讯业务当前体量仅占总营收7.4%，即使增速再快，对整体利润的拉动也需要时间逐步释放。第三，机构预期已经打得很满——2026年净利润目标均值约218亿，同比增速31%，如果后续业绩不及预期，估值承压是必然的。第四，A股AI硬件方向已经积累了相当涨幅，板块整体估值处于相对高位，情绪回落的杀伤力不可小觑。但不管怎么说，立讯精密这份公告至少说明一件事：它已经不再只是“苹果的代工厂”，而是一个正在成型的AI互联平台型企业。光模块、CPC铜连接、液冷——你认为AI硬件方向里，哪个细分最有可能成为立讯的下一个爆点？#股票财经 #AI算力

15. CPO量产引爆AI算力底层革命，硅光与互连成最大赢家？

16. 比造原子弹还疯狂的AI计划落地了？ #大咖观察 #红衣聊AI #AI #科技 #人工智能

17. #人工智能#当OpenAI砸3000亿建数据中心、xAI 豪掷10.8亿抢芯片，美国科技巨头们在AI 算力赛道上疯狂内卷时，微软CEO纳德拉的一句吐槽戳破真相：“库存里的芯片堆成山，却因为没电用不上”。缺电，正成为卡住 AI 泡沫的致命瓶颈。#AI创造营##AI智能# 凯文思考的微博视频

18. 4月15日，中国移动在云网智联大会牵头发布全球首个《单通道400G以太网物理层白皮书》，系统性提出单通道400G以太网物理层技术框架，是我国在下一代高速互连技术领域的重要突破。该白皮书由全球固定网络创新联盟（NIDA）下设的单通道400G多源协议组（MSA）编制完成，汇集了中国移动等二十余家全球领先企业与机构的技术贡献，涵盖单通道400G光互连、电气通道、SerDes、FEC架构、调制格式等关键技术，填补了全球单通道400G以太网底层技术体系的空白。随着AI大模型参数突破十万亿，智算中心GPU之间的高速互连需求迅速增长，亟需更大的互连带宽。GPU互联带宽已达1.6Tbps，实现3.2Tbps智算中心互联带宽有“提升单通道速率”和“增加通道数量”两条路径：现有200Gbps单通道需16路聚合，端口、散热、布线压力大，落地困难；单通道400Gbps 仅需 8 路聚合，是唯一可行方案。单通道 400Gbps并非简单速率翻倍，而是突破物理传输极限的系统性创新，面临理论、材料、集成、产业协同等多重挑战，关乎未来十年智算网络发展。在此背景下，中国移动联合阿里、腾讯等全球二十余家领先机构，依托 NIDA 发起成立单通道 400G MSA，旨在凝聚产业合力，加快推进相关技术的标准制定、生态完善与规模化部署，为下一代高速以太网高质量发展筑牢技术根基。

19. 光模块业务翻倍，东山精密Q1营收同比增长53%，净利暴涨143%｜财报见闻

20. 你们的行业有没有被AI影响呢？ #大咖观察 #红衣聊AI #裁员 #AI时代

21. AI算力进入“光传输时代”：1.6nm芯片的蝴蝶效应英伟达GTC 2026大会昨夜开幕，黄仁勋甩出王炸：全球首款1.6nm AI芯片，并大规模集成硅光子光互连技术。这意味着AI算力正式从“电传输”跨入“光传输”时代。从铜线到光纤：一场底层革命过去芯片靠铜线传输信号，速度慢、耗电高。1.6nm芯片算力密度暴增，铜线不堪重负。硅光互连用光代替电，带宽密度提升10倍，能耗降90%。这不仅是升级，更是逻辑颠覆——光模块从“配套组件”升级为“算力核心基建”。英伟达预计2026年1.6T光模块采购量从700万只上修至2000万只，单价涨超70%，千亿市场被点燃。国产链的“弯道超车”窗口芯片制造虽受制程限制，但光模块、光芯片、封装测试等环节，国内企业已具全球竞争力。硅光技术绕开部分传统半导体瓶颈，给了国产供应链超车机会。未来3-5年趋势预判AI算力将呈现三大趋势：基建光化（光互连成标配）、场景下沉（AI从云端走向边缘）、生态重构（芯片、算法、应用层分工更细协作更紧）。中国企业虽在高端芯片受制，但在应用层、行业解决方案、光通信等环节大有可为。互动一下：你觉得“光传输”技术除了AI算力，还会在哪些领域引发革命？是通信、医疗，还是能源？我是凯文，一个爱琢磨财经、科技、商业的朋友。每天一杯咖啡的时间，和你聊聊昨天发生的那些事儿。关注我，每天一起进步一点点。#AI创造营#

22. AI数据中心连接之战：铜退光进是真的吗? CPO时代供应链利润分配有什么变化？

23. 日月光启动史上最大扩产潮：今年6座新厂齐发，CPO同步量产

24. 如何抢在90%的人前面赚AI的钱，避AI的坑？ #大咖观察 #红衣聊AI #人工智能发展

25. 英伟达想革光模块的命

26. 功耗狂降95%、打破光铜取舍困境......Micro LED CPO会是终局解决方案吗？

27. 【#英伟达宣布与康宁建立长期合作关系#】5月6日，英伟达与康宁官宣多年期商业及技术合作，加码AI基础设施光互联布局。康宁将在美新建三座先进工厂，本土光连接产能提升10倍、光纤产能扩超50%，创造3000+高薪岗位。英伟达获康宁认股权证，可按180美元/股至多购1500万股，深度绑定供应链。双方聚焦共封装光学（CPO）技术，以光纤替代铜缆，匹配AI集群海量数据传输需求。消息发布后，康宁盘前大涨14%，英伟达涨近3%，市场看好AI光互联赛道扩容。

28. #微博声浪计划##听见微博# 英伟达宣布与康宁建立长期合作关系，核心解决AI算力光连接瓶颈。康宁将新建三家工厂扩产CPO专用光纤，产能提升10倍，2027-2028年投产。英伟达投资5亿美元，双方成利益共同体。消息引爆市场，康宁美股盘前涨超20%，A股光纤板块联动上涨。合作推动光互连技术升级，但需警惕产能匹配与估值泡沫风险。数懒小姐姐的微博音频

29. 3M扩大扩展光束光学生产

30. 3M扩产将使扩束光纤插芯产能增加一倍以上，并新增关键设备

31. 光模块共同构建未来 AI 数据中心的光互连生态

32. AI数据中心材料革命

33. 800G光模块赋能数据中心高效破解东西向流量传输瓶颈

34. 这数据也太疯狂了！AI数据中心要吞掉多少光模块？

35. 光互连市场主要应用场景快速发展，带动激光器芯片需求

36. CPO、OCS与光模块，谁才是AI算力互联的真正未来？

37. 光通信厂商产能订单已排至2028年

38. 铜互连时代落幕！AI巨头成立OCI联盟，光互连赛道A股核心标的梳理

39. 光互连技术在数据中心中有哪些应用

40. 一文看懂AI数据中心光互连

41. 从可插拔光模块到 CPO、OCS

42. AI数据中心光互连干货｜新手必看

43. 光互连时代加速到来了吗？

44. CPO行业技术分析及发展趋势

45. 共封装光学（CPO）

46. 干掉功耗瓶颈！CPO共封装光学，凭什么成为AI数据中心的下一代互联核心？

47. AI性能之争进入光时代

48. 英伟达黄仁勋预判

49. 2026中国光通讯领域TOP100

50. 光互连还在变，功耗已经开始重写AI网络架构

51. 中兴通讯方晖

52. MWC 2026丨未来的AI有多强，取决于今天的光基础设施有多坚实

53. 硅光子大拐点

54. 英伟达对光互联的最新看法

55. 英伟达砸40亿锁死全球光芯片双寡头！AI算力决战光互连才终极战场

56. 为什么AI时代光模块总能涨？3个方面，梳理清楚底层逻辑

57. 产学研投联想控股(03396)多维布局光互连技术

58. 3.2T光模块，技术方向？市场进展？

59. OFC 2026关注点（1）

60. 共封装光学（CPO）技术

61. OFC2026会议：先进封装与共封装技术以实现高效光学系统：Acacia/Nvidia/AMD/Google/Nubis

62. AI基础设施的下一个超级变量，不是算力，而是网络

63. IT新语｜赛迪顾问：CPO光电共封装——光通信领域的颠倒性技术

64. 英伟达2026最新CPO光互连技术核心整理

65. 嘉宾演讲内容抢先看 | “x”PO赋能AI数据中心光互连论坛：共探“x”PO技术规模化落地面临的技术瓶颈

66. 一文吃透产业链：光模块（AI算力爆发）

67. 光互联，国内最核心的10家龙头公司

68. 美银预计光互连市场2030年增长四倍至730亿美元，英伟达将引领CPO技术变革

69. 美银预测光互连市场2030年将增长四倍至730亿美元，英伟达有望引领技术变革

70. 光模块：2026-2027年需求与供给的再定价

71. 国产光互连光交换超节点“光跃128卡商用版”正式落地！

72. 嘉宾演讲亮点抢先看 | AI超节点互连架构演进：光互连赋能下一代智能算力底座

73. 光模块进入1.6T时代：AI驱动下的数据中心革命

74. AI太火，光通信成了“新基建”！

75. 光互联，国内最核心的10家公司（转发留存）

76. 5.28免费报名 | “x” PO赋能AI数据中心光互连论坛，苏州市光电产业商会协办

77. 上海"x"PO会议免费报名 | 光通信业内专家诚邀您参会共议多元化光互连技术演进，探索智算互连新方案

78. 光互连技术——英伟达要率先吃螃蟹

79. 线上研讨会 | CPO共封装光学：驱动下一代AI基础设施浪潮

80. 5.28邀请函 | “x”PO赋能AI数据中心光互连论坛

81. 🔍图解光模块

82. Micro LED光互连技术：AI算力时代的光通信革命

83. 一文看懂光模块：AI时代的"数据高速公路"

84. 光模块的带宽军备竞赛：从800G到3.2T，AI“高速公路”如何升级？

85. 支持AI基础设施的光收发器技术演进

86. 什么是共封装光学（CPO）？为什么数据中心开始“抛弃”传统光模块

87. 光互连：AI时代的传输革命

88. 国金证券：光模块向高速率、CPO演进重视三大核心设备

89. 技术 | 面向通信和计算的高密度光电互连技术

90. 2026中国信通院深度观察报告：单通道100G LPO/LRO光模块即将起量

91. 硅光芯片：未来光互连终极方案，2026年正式进入规模化元年

92. CPO（共封装光学），最新20家人气核心

93. 光模块市场需求：AI算力驱动，数据中心需求持续增长

94. AI数据中心引爆传输革命！Micro LED CPO功耗暴降95%成“光互连”绝对核心，这三大核心赛道或将全面爆发！

95. 重磅！英伟达与康宁达成长期战略合作，加码美国AI基础设施制造

96. 国泰海通｜通信：Anthropic与谷歌和博通签署新协议，获得数吉瓦下一代TPU算力，AI算力需求持续上涨，继续关注光通信

97. 2026-2032年光电互连产业运行状况分析与投资潜力研判报告

98. 精准冷却：共封装光学（CPO）技术落地的关键瓶颈

99. 光模块设备：光模块需求持续提升，设备行业有望驶入快车道

100. 短距光通信现状分析

101. 看这个，光模块界的老登，联特科技最新动态介绍，关于800G和1.6T的进展

102. 微软押注MicroLED，算力基建迎来光互连革命

103. 微软押注Micro LED光互联：我眼中AI算力传输的新革命

104. 一文看懂AI数据中心光互连

105. 市场研究报告：光电互连行业发展现状、市场规模及未来前景分析

106. Semianalysis：一文看懂CPO光电共封装系列2

107. 从分组交换到光电路交换：OCS在电信与AI基础设施中的工程价值

108. 2025年中国光互连芯片行业市场规模、重点企业分析及行业发展趋势

109. 五大根因！OFC 2026阿里云梳理 AI 算力网络光互连失效关键问题

110. 美股光模块产业链介绍：LITE AAOI COHR CRDO

111. Semianalysis：一文看懂CPO光电共封装系列1

112. 光模块大厂专家调研：北美大客户导入进展,硅光模块盈利能力及供应链-剑桥科技/中际旭创/长光华芯/新易盛/Lumentum/英伟达

113. 2025年全球及中国光互连芯片行业产品分类、产业链及市场规模分析

114. CPO共封装光学专题研究

115. 官宣！兆驰Micro LED光互连CPO光芯片正式送样！

116. 美国AI数据中心需求爆发，2026年是光互联大年，国内龙头2025年营收增长60%

117. 火爆的光模块

118. 缺货50%！都在抢光模块核心材料

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