行业分析:扩大半导体领域投资布局,小米TWS产业链全面采用中国芯

2020-08-06 20:33:54 1点赞 4收藏 1评论

自2016年苹果AirPods发布以来,TWS真无线耳机市场被迅速点燃。

正如大家熟知的,苹果AirPods等智能穿戴设备与iOS系统搭配使用有诸多交互功能,手机厂商在TWS耳机产品的开发、功能设计、宣传和销售等方面都是有很大优势的。市场数据表明,2020年第一季度TWS耳机占据了38%的智能音频市场份额,手机厂商成为最大赢家:苹果市场份额达41.4%,实现年增长60%;三星位居第二,市场份额占10.3%;Redmi以部位居第三,市场占有率7%,保持稳定;华为以200万部的出货量位居第五,市场份额为4.5%,增速最快。

目前,我爱音频网已经拆解了小米发布的所有TWS耳机产品,包括2020年最新发布的:Redmi红米 AirDots 2真无线蓝牙耳机、小米真无线蓝牙耳机Air2 SE、小米真无线蓝牙耳机Air 2s;Redmi AirDots S真无线蓝牙耳机。以及去年发布的小米 TWS真无线蓝牙耳机 Air、小米 TWS真无线蓝牙耳机 Air 2、小米TWS真无线耳机AirDots青春版;以及红米AirDots TWS真无线蓝牙耳机。

行业分析:扩大半导体领域投资布局,小米TWS产业链全面采用中国芯

大家可以看到,虽然小米目前的TWS耳机产品数量众多,产品设计主要是基于一款产品的设计进行定期升级,但每一款的销量都比较出色。这与其精准的产品定位和受众群体,以及生态链厂商配合的运作实力有很大关系,在整个市场上都是很少见的,是小米独特的优势。

行业分析:扩大半导体领域投资布局,小米TWS产业链全面采用中国芯

随着TWS真无线市场和AIoT物联网领域的持续增长,小米也加大了自己在半导体领域的投资力度,此前小米曾自主研发过澎湃芯片,后来不了了之。

据我爱音频网了解到,小米旗下专攻半导体领域的“小米长江产业基金”,在2020年几个月内,迅速地投资了8家半导体公司,包括:帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior(峰岹科技)、昂瑞微电子、翱捷科技、灵动微电子和瀚昕微电子。

至此,小米在半导体领域的投资布局已达19家之多,覆盖了Wi-Fi芯片、射频(RF)芯片、MCU传感器到FPGA等多个芯片产品领域。小米的投资重心正在向物联网这个新“万亿”市场转移,这对于小米的TWS耳机产品以及智能音箱智能家居产品有着重大影响。

行业分析:扩大半导体领域投资布局,小米TWS产业链全面采用中国芯

此次,我爱音频网以小米真无线蓝牙耳机Air2 SE为案例,进行深度分析,看看小米TWS真无线耳机主要供应链厂商都有谁。

小米真无线蓝牙耳机Air2 SE,采用了新的翻盖式充电盒,耳机外观延续同系列产品的特征,半入耳式设计,耳机柄形似竹子。受制于产品定位和价格,耳机和充电盒的内部电路与之前相比有了较大变化,几乎全面采用的是“中国芯”,下面一起来看看都有国产芯片被采用了吧~

一、充电盒电路

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LPS微源半导体的LP5306高精度过压过流保护芯片

USB Type-C接口附近,有一颗来自LPS微源半导体的LP5306高精度过压过流保护芯片。有效保护上电瞬间和稳定工作后的过压过流等异常情况,避免后端芯片免遭损坏,同时内置电池充电器前端过充保护,防止电池电压过高导致过充引起电池鼓包或出现其他问题。

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思远SY8801电源主控芯片

充电盒的电源主控芯片是思远SY8801芯片。思远SY8801在确保安全、高可靠性能的设计基础上(支持28V输入耐压,内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能),还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能。极大地优化了智能TWS充电仓的功能设计,外围电路精简。

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赛芯微 XB5352G 单节一体化电池保护IC

赛芯微 XB5352G 单节一体化电池保护IC,背面就是电池正负极的焊点。

二、耳机电路

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Holtek合泰BS83B04C低功耗触控感应MCU

Holtek合泰BS83B04C低功耗触控感应MCU,支持4路触摸检测,用来响应入耳检测和触摸操作。

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Hypower瀚昕微 HP4059充电管理芯片

耳机主板上的Hypower瀚昕微 HP4059充电管理芯片,充电电流精度低至5%,可以为蓝牙耳机、手环等可穿戴产品提供超高精度,超低静态功耗,超小电流低至1mA精准充电应用需求。

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主控芯片:恒玄BES2300蓝牙音频SoC

耳机的主控芯片为恒玄BES2300蓝牙音频SoC,这是近一年来的国产明星芯片,应用非常广泛。BES2300支持蓝牙 5.0和IBRT低频转发技术,它还支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等,采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。

我爱音频网总结

小米真无线蓝牙耳机Air2 SE的充电盒采用Type-C充电接口输入,内置微源LP5306过压过流保护芯片,充电盒方案来自思远SY8801,后者同样支持过压过流保护功能,为充电盒电路提供双重安全保障;充电盒还采用了赛芯微XB5352G电池保护IC,确保电池的充放电安全;此外,思远SY8801芯片集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能,优化了TWS充电仓的功能设计,所以外围电路看起来比较精简。

小米Air2 SE的耳机采用了电容式的入耳检测方案和触摸感应方案,触控方案来自合泰BS83B04C;主控芯片是BES恒玄2300,支持蓝牙5.0,支持双麦克风通话降噪和IBRT低频转发技术;还有超小封装的瀚昕微HP4059充电管理芯片,可以为耳机电池精准充电。

小米真无线蓝牙耳机Air2 SE在充电盒电路以及耳机电路的重要芯片上全面采用“中国芯”,其中也有小米自己投资的半导体厂商。在Redmi红米 AirDots 2真无线蓝牙耳机的拆解中,我爱音频网也发现了疑似小米合作研发的蓝牙主控芯片,敬请期待后续拆解。

近年来国际形势的变化让我们深刻意识到了掌握核心科技的重要性,中国半导体产业同时面临着巨大的发展机会和发展挑战,我爱音频网会持续关注与TWS耳机相关的半导体市场。

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