ZEN 2来袭,性能提升、功能改进——AMD Ryzen7 3700X+华硕Strix X570-E Gaming简测
一直都很好看Ryzen系列的CPU,不为别的。回想Ryzen之前,谁也没有想到8C16T级别的CPU会从7000+这个价位起步被腰砍到如此廉价的地步。也可想而知牙膏厂这些年来究竟有多么的暴利....
本以为会在年初能买上7nm的新CPU,没想到被EPYC截了糊。7nm桌面级CPU延后在5月台北展会发布。这有点打乱了我原本想在过年之前组一套新台式机的打算,庆兴的是这几个月内存固态价格一路狂泄。 618期间更是用很优惠的价格先购入了其他配件,这让我在7月份有更充足的预算去搭配划算的配置。
配置开箱:
Ryzen7 3700X+ROG Strix X570-E Gaming主板+芝奇幻光戟C16 3200 8g*4+RX 5700 8g公版+利民
Frozen EYE(冰封之眼) 240 一体水冷+三星860 EVO 1T固态+ 安钛克HCG 850模组+复仇者X DA601机箱
(部分配件都是之前好价的时候购入的,可以说很划算)
ZEN 2 Ryzen7 3700X ,预售到手2399晒单返100E卡
相比上代的包装多了密集的底纹
Ryzen7 3700X
赠送的幽灵棱镜风扇效果图
里面还是老一套
Ryzen7 3700X 与赠送的幽灵棱镜散热器
幽灵棱镜散热器,四热管 RGB灯效散热器。效果相当于百元级别,当然RGB同步有加成
Ryzen7 3700X
8核16线程 CPU,采用台积电 7nm制程工艺,ZEN2核心架构。相比上代更省电。IPC相比一代增加15%,单核性能提升15%。浮点计算性能翻倍。支持PCIe4.0接口,32GB/S带宽。缓存高达36MB。支持双通道DDR4 3200MHz。基础频率3.6GHz ,MAX频率4.4GHz,接口仍然是AM4。TDP 65W,设定不锁倍频
ROG X570-E Gaming主板,赠送500GB的英睿达固态硬盘
ROG STRIX X570-E Gaming包装正面
包装背面
X570-E的各种认证 AMD 50周年、Ryzen 3000系芯片、 AURA神光同步 、PCIe4.0、NV SLI、AMD CF
作为ROG内饰也不简单
ROG STRIX X570-E Gaming本体、ROG卡片、ROG说明书、定制电源优惠券码、ROG贴标、驱动碟、3条SATA3数据线、灯效线、灯效延长线、灯效转换线、温度探针、短扎带、wifi天线
WIFI 天线 (鲨鱼角
ROG STRIX X570-E Gaming 正面 标配的ATX主板,ROG的用料规格
ROG STRIX X570-E Gaming 背面
作为X570 中AM4的豪华座驾,供电组的散热马甲跟供电组必然是豪华的。西侧跟北侧的散热片之间更是有8MM的热管相连接互相辅助散热
8+4pin的 CPU供电更是为超频准备的
提供4条DDR4 双通道内存支持,支持更高的超频。
CPU风扇组有3个4pin控速接口。提供1个12V 4针ARGB灯效接口以及一个5V 3针第二代可编程接口
8个SATA 6G/s接口以及一个前置USB 3.2 Gen 2接口
前置4个USB 2.0、2个USB3.2 Gen1接口、旁边还有3个风扇4针控速接口、12V4针ARGB以及5V 3针RGB编程接口
2个PCIe 4.0 X16加强卡槽、1个PCIe4.0 X16卡槽、2个PCIe4.0 X1卡槽 M.2卡槽上被散热马甲遮挡
X570南桥芯片组的小型散热风扇,还有底下还有金属散热片
拆M.2散热片必须先拆南桥芯片散热马甲。不合适频繁拆装,M2散热片重量不轻且自带散热硅脂条
2条M.2通道都支持22110的规格,可支持RAID阵列,并且都是PCIe4.0通道。
作为一块ROG主板带主板诊断代码模块必不可少
除此之外X570-E的音效采用SupremeFX S1220A音频芯片,双运放、前后输出阻抗侦测,120dB SNR立体声输入、113db SNR录音输入。而且支持华硕Sonic Studio3、Sonic Radar3以及DST Sound Unbound音效软件
ROG的特有标志,可同步ARGB灯效,附带下面的STRIX灯效板一起联动
预装了一体化的I/0背板,上面是核显的HDMI2.0、DP1.2输出接口
7个USB 3.2 Gen2 Type-A接口 、1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、BIOS更新按钮需联动旁边的USB插槽
提供一个2.5G LAN以及一个英特尔1211-AT千兆 LAN。WIFI采用英特尔的 WIFI 6 AX200方案、镀金音频插孔
显卡则用了 RX 5700公版,预售的价格很福利
5700公版涡轮散热设计,外壳采用铝合金设计,喷砂手感。同样采用台积电7nm制程工艺,核心频率1465-1625MHz,流处理器单元2304个,使用GDRR6显存,显存位宽256bit,显存频率14GHz。支持DX12.1。8+6pin供电设计
遗憾没有背板
内存我在618入了2套699的 芝奇幻光戟,因为听说8月份会价格反弹,果然已经开始有火星了 ....
C16 3200 8g*4 测过5月后的颗粒都是JJR,超频能力比CJR弱。但是基本盘稳定3200 C16没问题
电源则是原本就在年初买好的HCG 850全模组
尺寸:140*150*86mm 净重 2.46kg、毛重3.77kg +12V输出 高达840W,多达11条模组线材
安装
全家福,利民的M.2散热片可以歇一歇了....
先放CPU
插满4条内存
装上附送的幽灵棱镜RGB散热器
完美
测试:
娱乐大师已经能识别Ryzen 3000芯片以及X570主板,但是RX 5700却识别为 RX 5700 XT
Ryzen 3700X 18W分 RX 5700 31.8W分
RX 5700识别通道PCIe4.0X16
其实相比显卡的PCIe4.0,M.2 SSD的 PCIe4.0提升才叫刺激。奈何预算不足,无法购入PCIe4.0的固态了
真想体验下了PCIe4.0下固态的极速
CPU-Z 3700X日常睿频大概就是4.3G的样子,4.4G需要手动调整。
其实X570-E主板的规格并不低,奈何还是要给X399主板留点空间,仅支持双通道。 JJR颗粒的幻光戟超频能力确实有点弱,当然稳定3200 C16不成问题。3400-3600则需要大量的调试时间了 ,我还是等大神的时序方案好了....
睿频单核性能相比上代提升明显。已经极为接近9900K,若是能睿在4.4G的多核差距更是极为小。当然了毕竟首发价位仅有人家的一半。超越它的事情,还是交给38X 39X来做了
AIDA64 最新版识别正常
目前室温34-36℃
37X睿频到4.3是基本盘
adida64 CPUID
BUG问题依然存在,CPU表面温度跟二极管温度相差接近40℃。只能等待修复了
CPU睿频性能测试项目, 比起上代进步非常明显
3Dmark
Time Spy 8156分 CPU得分9887
FSE 11113分
FS 23197分
R15 睿频得分 多核2026cb 单核194cb
R20 睿频得分 多核4649cb 单核484cb
总结
若Ryzen7 3700X不考虑多了2C4T的工作能力,在性价比睿频上我比较推荐朋友的Ryzen5 3600X方案,毕竟基本能睿频到4.4G。3700X则是比其多了2C4T的多核工作能力。ROG X570-E Gaming主板的规格可以说相当ROG,当然价格也很ROG。如果你是奔着其X570芯片组规格以及PCIe4.0去的话无疑是首选。如果你奔着性价比去的话其实可以考虑TUF B450M PRO。毕竟如果不考虑超频跟扩展因素。B450M PRO也可以体验PCIe4.0,也能点亮Ryzen3000系芯片。只是超频上有点稍微有点无力,但性价比确实爆棚。
其实装完Ryzen 3700X,我更想知道年底发布的线程撕裂者频率性能会到哪里,毕竟3900X睿频 4.6G都已经能秒了我的线程撕裂者1920X,而综合1000、2000系线程撕裂者来看,一般同系线程撕裂者的频率都会比Ryzen桌面级更高0.1-0.2。好奇AMD会如何发布线程撕裂者的规格。
结尾,想说一句AMD, YES。很多人吐槽价格高,但我想想3年前8C16T工作机什么价格,我就不想说那些人什么了。
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