AMD Radeon与Ryzen部门再度并肩：5900X+RX6800显卡 3A加成开箱体验评测

2020年，应该是AMD巅峰之年。前些日子Ryzen发布的ZEN3 5000系列CPU步入巅峰，单核多核性能均已称得上一句AMD，YES。但是你以为这样就完了？Radeon显卡部门并不赞成，他们选择在5000系CPU后发布新的显卡。RDNA™ 2 架构的 RX 6000系列显卡。

其实经历过前阵子ZEN3 5000系列CPU性能。是个玩家难免都会对RDNA2架构的RX6000 系列GPU性能充满了期待。CPU部门现如今有如此成就？岂不是说明显卡也一样在经历着同样的蜕变之路？再加上AMD Smart Access Memory技术的公布以及光追模式的加入。RX6000系列显卡让人充满了期待感，如今终于又要再度3A套装并肩了。

整机平台：

CPU： AMD ZEN3 5900X 3.7 ~ 4.8G

主板：华硕STRIX X570-E GAMING 主板(BIOS:2812测试版)

显卡：AMD RX6800 16G 公版

内存：芝奇幻光戟C16 3200 8G x 4 OC C18 3600

固态：三星980 PRO 1T+英特尔760P 256G+2T机械硬盘

散热器：银欣 冰钻IG240P ARGB一体式水冷

机箱：安钛克DP501

5900X+ RX6800显卡套装，A芯+A卡终于再度并肩了

RX6800 公版的包装跟RX5000系列一样，都采用了简洁且精小的包装

内封与RX 5000显卡一样，不过画面感做的更强

保护依旧很到位，四周都是珍珠棉

Radeon RX 6800 显卡，基于RDNA2架构，专门为新一代的高性能游戏而设计。采用Navi 21核心以及目前更成熟的7nm工艺制造。拥有更快，更小、功率更低的晶体管。相比RX 5000系的RDNA架构，其目标是性能翻倍的同时能效比能够再度提升50%。为了高性能的游戏特地配备了16GB的 GDDR6显存，可提供高达512GB/S的高宽带。流畅运行2K-4K游戏大作。并同样支持PCIe4.0，吞吐能力为16GT/S，超越PCIe3.0足足2倍。

除了在初代RDNA架构上的2项技术AMD Radeon 智能图像锐化技术、AMD FidelityFX技术之外。本次RDNA2架构同样带来更出彩的新技术。值得关注的有：Rage Mode”(狂暴模式)技术、Smart Access Memory”(智能访问显存)技术。当然大家可能更关注的是RX 6000系列显卡正式支持光追技术。

在规格上，本次RX 6800拥有60组计算单元，60组光追加速器，3840个流处理器。基础频率1700MHz，核心游戏频率1815MHz，加速频率2105Mhz（MAX）。光栅单元96，纹理单元240，晶体管数量268亿 。显存类型 GDDR6 ，显存容量16G 、显存位宽256bit，Infinity缓存128M。显存带宽512GB/S。 TDP功耗为：250W

这次的公版显卡不再采用涡轮，而是采用3风扇散热设计，外观采用银黑配色

银色的一体成型背板，背面特地压了个"R"字

新一代公版的设计可谓是大改，表面不再方方正正，而是有各种斜边设计。当然了，外壳的材质依旧是合金

3把风扇均采用环形9扇叶设计，环形扇叶可在减少震动的音噪的同时，可使得风量更大，风柱更加集中。

而透过风扇底部的可观察到RX6800的散热鳍片设计相当密集，统一采用竖式风道。同时做了黑化处理防氧化

并不敢进一步拆卸，因为据传其散热可能与RX5700公版一样采用了石墨烯片，一旦拆卸非工厂不能还原

RX6800采用双卡槽高度设计，显卡长度为267mm，宽度为120mm

中间的Radeon标 是信仰灯，可在亮机后变成红色

供电采用双8pin设计

输出挡板方面，这次的挡板除了有一个HDMI口，2DP口，一个Typec口之外。其余面积均是密闭型设计。

Typec接口除了是兼容未来的VR之外，还可为其他设备提供20W的快充以及连接电脑的功能

CPU这次用了跟AMD发布会一样的5900X

AMD ZEN3 5900X 7nm成熟工艺，AM4针脚，12核心24线程，6MB二级缓存，64MB三级缓存，基准频率3.7GHz，最高加速频率达4.8GHz，但是实际使用中，经常可以睿到4.9G以上...热设计功耗105W。国外售价比上代贵了50刀，然而国内定价为4099元。仅仅比上代3900X贵100。当然你首先得抢得到

固态则使用三星新一代的980 PRO 1T。PCIE4.0芯片、PCIE4.0主板、PCIE4.0显卡、PCIE4.0储存刚刚好

三星980 PRO1T 闪存采用3D NAND TLC ，主控采用三星 Elpis 控制器。连续读取最大速度 为7000MB/s，连续写入最大速度 5000MB/s 。接口类型 为M.2 2280
外观尺寸：80.15×22.15×2.38mm
工作温度：0-70℃
存储温度 ：-40-85℃

主板则使用支持5000系芯片以及PCIE4.0的华硕 X570-E BIOS更新为：2812测试版

8+4pin的 CPU供电，提供4条DDR4 双通道内存支持，支持更高的超频。

8个SATA 6G/s接口以及一个前置USB 3.2 Gen 2接口

2个PCIe 4.0 X16加强卡槽、1个PCIe4.0 X16卡槽、2个PCIe4.0 X1卡槽

2条M.2通道都支持22110的规格，可支持RAID阵列，并且都是PCIe4.0通道

预装了一体化的I/0背板，上面是核显的HDMI2.0、DP1.2输出接口

7个USB 3.2 Gen2 Type-A接口 、1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、BIOS更新按钮需联动旁边的USB插槽

提供一个2.5G LAN以及一个英特尔1211-AT千兆 LAN。WIFI采用英特尔的 WIFI 6 AX200方案、镀金音频插孔

同时为了避免上次的360水冷导管太长导致显卡只能安装在第二卡槽，这次重新搭配了银欣的 冰钻IG240P ARGB一体式水冷

银欣 冰钻IG240P ARGB一体式水冷

冷排尺寸：274*120*38mm 导水管：400mm

冷头尺寸：76*66*76mm 风扇尺寸：120*120*25mm

水泵转速：3000RPM±10% 风扇转速：600-2000RPM

工作电压：12V DC 风量：93.4CFM(max)

额定电流：0.42A 风压：3.18mm H20(max)

水泵接口：+12VDC/3PIN &3PIN ARGB@SATA Pow 15PIN

ARGB接口：+5V/3PIN 风扇接口：4PIN PWM&3PIN ARGB

支持：Intel LGA 775、115X、1366、1200、2011、2066

AMD AM2/3/4、FM1/2、SP3/sTRX4/TR4

整个冷排采用了高抗锈的铝合金材质，对于水汽油脂等有良好的耐腐蚀性。同时冷排高度为加厚38mm设计，相比25mm设计的冷排散热速度更快。冷头采用了三相六极马达，相比一般的单相四极马达，其能更平稳及安静的运行。冷头顶部采用了钻式设计，搭配内部ARGB LED灯，其光效更加玄幻迷离

冷头底部采用超大的铜底面积，可完整贴其市面上流通的CPU处理器，导热性能更优秀。

风扇方面采用 银欣的 AB120R 12cm ARGB风扇 ，半透明的扇叶在ARGB的灯效下更绚丽柔和。除了搭配足够的ARGB线材以及SATA供电线之外，其还搭配一个ARGB线控器。

希望下一代的主板M.2接口设计得更容易安装拆卸

银欣冰钻的冷头盖确实很靓丽，又让我对芝奇的皇家戟内存条起了搭配的感觉 不过真的太贵了

光效也非常的炫丽

ZEN3 5900X+RX 6800 上机体验

（X570-E主板bios：2812测试版）

CPU-Z

5900X的性能不必多讲，这一代的ZEN3真的非常强悍。无论是单核性能还是多核性能。还是在温度以及功耗上的表现都让对手难以置信。

GPU-Z

RX 6800的待机功耗以及待机温度照样让人吃惊，室外温度为23-28℃，待机温度在45-50℃。同时因为不再采用涡轮散热而改用三风散热设计，所以风扇支持停转模式。低于显卡驱动设定的温度风扇将会停转。

（ps：如果你的显存频率无法降低，这是DP线兼容的问题。请把DP线更换成HDMI线）

PCIE4.0的M.2通道搭配980 PRO1T最高可达7000MB/S的读取，5000MB/S的写入，确实是很大的提升

AS SSD

TxBENCH

ATTO

RX 6800 显卡性能以及Smart Access Memory技术测试

在支持SAM技术的主板上。可以开启这项被称之为3A神秘加成的技术。

Smart Access Memory可以使AMD的CPU以及其GPU在主板开启这项技术的时候，CPU可直接与显卡传输数据。可以使得其显卡性能在某些游戏会有最高可达13%提升。是真正的性能提升，而不是牺牲画质的提升。

华硕主板的SAM模式开启位置

以下测试中左边统一为RX6800 默认模式，右边统一为RX 6800 SAM技术开启

R15得分

RX6800 默认：259.24FPS

RX 6800 SAM：263.62FPS

3Dmark

Time spy

RX6800 默认：15102分

RX 6800 SAM：15126分

Time Spy Extreme

RX6800 默认：7213分

RX 6800 SAM：7227分

FS

RX6800 默认：43666分

RX 6800 SAM：43760分

FSU

RX6800 默认：10638分

RX 6800 SAM：10647分

FSE

RX6800 默认：21606分

RX 6800 SAM：21628分

Port Royal

RX6800 默认：7601分

RX 6800 SAM：7614分

DirectX 光线追踪功能测试

RX6800 默认：21.85FPS

RX 6800 SAM：21.85FPS

游戏性能测试

孤岛惊魂5

RX 6800 默认

1080P平均帧：151 FPS

2K 平均帧：144 FPS

RX 6800 SAM模式

1080P平均帧： 154 FPS

2K 平均帧：144 FPS

全境封锁2

RX 6800 默认

1080P平均帧： 159FPS

2K平均帧： 107FPS

RX 6800 SAM模式

1080P平均帧： 160FPS

2K平均帧： 108FPS

尘埃5：（尘埃5官方资料片表示支持光追，但是目前光追资料片并未更新）

RX 6800 默认

1080P平均帧： 126.3 FPS

2K平均帧： 105.5 FPS

RX 6800 SAM模式

1080P平均帧： 126.4 FPS

2K平均帧： 111.1 FPS

银行撕裂者:

RX 6800 默认

1080P平均帧： 479.83 FPS

2K平均帧： 347.67 FPS

RX 6800 SAM模式

1080P平均帧： 479.91 FPS

2K平均帧： 347.79 FPS

银行撕裂者: 光追模式

RX 6800 默认

1080P平均帧： 176.03 FPS

2K平均帧： 108.53 FPS

RX 6800 SAM模式

1080P平均帧： 175.21 FPS

2K平均帧： 108 FPS

守望先锋

英雄联盟LOL

堡垒之夜

绝地求生

战地V

战地V限制200FPS上限

战地V：光追模式

神秘的3A模式加成虽然在1080P以及2K的情况下并不明显，但是依旧是有的。也许如官方说的一样，其巨大的提升在于4K游戏模式下的体验

温度&噪音测试

（功率计坏了，新的还没到，所以这次仍然只能通过软件测试功耗）

当前广东室外温度为23-28℃ ，室内无空调环境

虽然官方标注频率最高为2105MHz，但是FurMark烤机20分钟后稳定在2170MHz。

拷机20分钟后温度稳定在72℃ 同时GPU功耗大约为 201W

5900X默认模式下，FPU烤机20分钟，频率稳定在4.15G全核，电压1.128V CPU温度稳定在66℃

5900X PBO模式下，FPU拷机20分钟，频率稳定在4.45G全核，电压1.152V CPU温度稳定在67℃

5900X 定频4.5G全核，电压1.152V， FPU拷机20分钟，CPU稳定在69℃

银欣的冰钻IG240P 一体式水冷加宽的散热铜底以及加厚的38mm冷排确实要比其他同类240水冷要强5-7℃的散热能效。

待机温度上，RX6800的待机温度与GPU上的数据并无太大的差别，大约在45-50℃之间

FurMark拷机20分钟后，背面核心的温度为58-65℃之间。但是靠近PCIE接口的地方温度与GPU一样，高达72℃

也许竖置显卡安装加上前置散热进风风扇使风道经过PCIE这个部位可以使其温度再降低些

而在待机音噪上，把噪音计放在显卡最近的地方录得47.8DBA的噪音

FurMark烤机20分钟后，噪音计录得53.1DBA的噪音

这个噪音可以说让人相当的满意，去掉涡轮散热后，RX6800公版的散热噪音不再起飞。若是盖上机箱侧盖。再按照机箱距离人体大约30-50CM的范围，此时人耳听到的噪音大约仅剩35-43DBA之间，甚至可能比你的环境噪音还低。

ZEN3的5900X自然不必去说，AMD的Ryzen芯片今年确实让人惊讶。强悍的单核性能提升，加上TDP功耗不变，温度以及电压更低，频率更高，内存性能更好实在让人找不出半点毛病。而Radeon部门的 RDNA2架构 RX6800也确实在性能上没让人失望，至少其目标确确实实的达到了。在7nm工艺制程不变的情况下，做到RDNA架构的双倍性能，再提升50%的能效比。加SAM这个神秘的3A加成技术，以及在游戏画质最高下不变且开启光追高效可达到60FPS流畅度以上，再选择放出来支持光追模式，确实点掌握得相当好。当然我个人更喜欢RX 6800公版的设计改变。对其噪音以及温度可谓提升不小，外观以及风道更利于机箱。

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