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“芯之所像”:vivo预告9月6日影像技术分享会

2021-09-01 20:15:15 0点赞 1收藏 0评论

日前,vivo官方已经宣布将于9月9日正式发布新一代旗舰机型 vivo X70 系列,包括X70、X70 Pro和X70 Pro+三款机型,目前正在预热的是是最顶级的X70 Pro+,从近期的预热来看,此次的影像将是新旗舰的亮点之一。

不过在此之前,官方今日又表示将于新机发布之前举办vivo影像技术分享会,主题为“芯之所像”,届时 vivo 自研的「V1 独立 ISP 影像芯片」不出意外将会亮相。

“芯之所像”:vivo预告9月6日影像技术分享会

综合来看,此次的vivo影像技术很有看点,除了蔡司联名加持和G+P玻塑混合镜头外,还有微云台技术+超级防抖影像模组,当然最关键的是配备了自研的V1芯片,可以期待一下。

此外,通过前段时间曝光的实拍图可以看到,该芯片外观为长方形,BGA 封装,底部的触点为 45° 排列。芯片正面左上角印有vivo的logo,以及正中间是 V1丝印标识,没有多余的编码等字样。无论是芯片正面的vivo的logo抑或是右上角蓝色封装胶带上的印记,都可以证实这款芯片完全是vivo主导研发和功能定义的芯片。值得注意的是,这张实物图可以证实V1芯片已经完成了大规模量产。

“芯之所像”:vivo预告9月6日影像技术分享会

图源:微博@数码闲聊站

拓展阅读:

vivo 新旗舰 X70 系列正式官宣,联合蔡司打造顶级影像,9月9日发布vivo今天官宣,新一代旗舰X70系列将于9月9日正式发布,采用V1自研芯片,联合蔡司打造旗舰影像系统,目前X70系列已经上架开启了预约活动。X70系列有X70、X70Pro和X70Pro+三款机型,目前官方宣传的版本是最顶级的X70Pro+,和之前业内曝光的X70标准版还不太一样,主要区别是背后镜PhoneTalk| 2 评论16 收藏3查看详情


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