“芯之所像”：vivo预告9月6日影像技术分享会

日前，vivo官方已经宣布将于9月9日正式发布新一代旗舰机型 vivo X70 系列，包括X70、X70 Pro和X70 Pro+三款机型，目前正在预热的是是最顶级的X70 Pro+，从近期的预热来看，此次的影像将是新旗舰的亮点之一。

不过在此之前，官方今日又表示将于新机发布之前举办vivo影像技术分享会，主题为“芯之所像”，届时 vivo 自研的「V1 独立 ISP 影像芯片」不出意外将会亮相。

综合来看，此次的vivo影像技术很有看点，除了蔡司联名加持和G+P玻塑混合镜头外，还有微云台技术+超级防抖影像模组，当然最关键的是配备了自研的V1芯片，可以期待一下。

此外，通过前段时间曝光的实拍图可以看到，该芯片外观为长方形，BGA 封装，底部的触点为 45° 排列。芯片正面左上角印有vivo的logo，以及正中间是 V1丝印标识，没有多余的编码等字样。无论是芯片正面的vivo的logo抑或是右上角蓝色封装胶带上的印记，都可以证实这款芯片完全是vivo主导研发和功能定义的芯片。值得注意的是，这张实物图可以证实V1芯片已经完成了大规模量产。

图源：微博@数码闲聊站

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