AMD四代霄龙：5nm/Zen4架构，核心/内存通道数增50%

开年后的2、3月对于芯片巨头来讲显得格外热闹。不仅新品发布不断，而且都是性能大幅上涨的利好消息。近日，代号“Milan”(米兰)的AMD服务器数据中心产品--第三代霄龙7003系列也将发布，同时还有热心网友曝光了代号为“Genoa”(热那亚)的第四代霄龙7004系列产品特性。

AMD第三代霄龙7003系列数据中心处理器的相关参数已经基本确认，它采用基于7nm工艺、Zen3架构，最多还是64核心128线程，支持八通道DDR4-3200内存、128条PCI-E 4.0通道。

随着第三代霄龙发布后，大家的目光将集中在5nm工艺、Zen4架构，代号为“Genoa”(热那亚)的第四代霄龙7004系列上。发布时间预计最快也要2021下半年，甚至到2022年初。

二三代霄龙、四代霄龙(模拟图)内部结构对比

近期，社交平台网友@ExecutableFix 首次曝光了四代的核心规格：

• 核心数量最多96个，线程数量最多192个，比现在增加50%。内部仍是chiplet小芯片结构，每颗8核心，总计12颗，另外继续一颗IO芯片。

• 内存支持新一代DDR5，最高频率达5200MHz，通道数也增加50%，后达到12个。

• 输入输出支持新一代PCI-E 5.0，单路还是最多128条通道，但是双路对外可提供160条。

• 热设计功耗最高达到320W，比现在增加40W，同时支持最高上调到400W(cTDP)。

• 接口首次更换为新的SP5 LGA6096，比现在的SP3 LGA4094增加多达2002个触点。

说完AMD第三代、四代服务器数据中心产品的规格参数后，想必各位最想知道其性能，根据AMD官方公布数据来看，即便是32核心版本的新霄龙，性能也要比英特尔28核心的至强6258R高出多达68％。

不过，英特尔也将在今年底发布代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强，规格同样是飞跃：大致会采用10nm Enhanced SuperFin制造工艺，Golden Cove CPU架构，MCM多芯封装，最多4颗小芯片、60核心120线程(至少初期隐藏4个核心)，集成最多64GB HBM2e高带宽内存，支持最多8通道DDR5-4800、80条PCI-E 5.0，热设计功耗最高400W，接口换成新的LGA4677-X。但从账面数字来看还是要逊色于AMD的新霄龙，究竟最终性能表现如何，敬请期待本站更多相关报道。

好了，说完了远的雾里看花，现在说点实际的吧：上周，AMD宣布面向专业工作站的高端处理器，AMD锐龙Threadripper PRO正式开始在零售渠道销售，包括有Threadripper PRO 3995WX、3975WX和3955WX等多款产品，最高可提供64个核心、8个内存通道和128条PCI-E 4通道，支持AMD PRO安全技术。去年7月，AMD就已正式推出Threadripper PRO产品，用且仅用于联想ThinkStation P620工作站，即仅面向OEM市场销售。此次面向零售渠道开放销售，使更多中小型工作室，以及专业个人用户，有了更多核心平台的选择。