网传荣耀 Magic V 部分参数,并将在 1 月 10 日与荣耀 60 SE、荣耀 X40i 一同发布
12 月 30 日消息,此前荣耀手机正式官宣了旗下首款折叠旗舰手机荣耀 Magic V,今日数码博主@数码闲聊站曝出荣耀 Magic V 的部分规格参数,同时数码博主@WHYLAB 表示荣耀将于 1 月 10 日举行新品发布会。
据博主@数码闲聊站表示,荣耀 Magic V 将搭载骁龙 8 Gen1 处理器,内置大屏采用右上角打孔设计,外置小屏采用居中打孔设计+右侧微曲屏幕,内外屏都搭载前摄,还支持高刷率,不过是一个 120Hz 刷新率一个 90Hz 刷新率,后置主摄搭载 50MP 传感器处理器,荣耀 Magic V 还会支持 66W 闪充,出厂预装安卓 12 底层新系统。值得一提的是,博主还指出,预装的新系统并不是鸿蒙系统,但荣耀的新系统融入了些许鸿蒙特性,例如大文件夹和下划线快捷操作卡片小部件等等。
图源:微博@数码闲聊站
据数码博主@WHYLAB 爆料称,荣耀预计将在 1 月 10 日举行新品发布会,将带来荣耀 Magic V(骁龙 8 Gen1、66W快充)、荣耀 60 SE(骁龙 778G、66W快充)、荣耀 X40i(展锐 T770、40W快充)。据悉,这三款手机都已经通过了 3C 认证,并在近期已经入网。
图源:微博@WHYLAB
据此前官方发布预热视频来看,荣耀 Magic V 采用左右开合折叠方案,铰链采用了复杂的机械结构,底部带有扬声器开孔与充电开孔,折叠部分采用水滴形收纳方式,外屏采用居中开孔设计。
预热视频:
视频源:b站@鹏鹏君驾到
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可信度:B+(查看)
可信度A=基本确认,内容源于官方透露,官网、电商泄露或实拍;
可信度B=可靠消息,内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等;
可信度C=坊间传闻,内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等,真实性五五开;
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