台积电全面上调2026至2027年CoWoS产能目标，月产能将达12.5万片以上_CPU

1. 黄仁勋访台“要产能”后，台积电紧急追加扩产计划？或将上调2026年资本支出

2. CoWoS产能支撑，摩根大通再次上调TPU预期：今明两年出货量有望达370、500万颗

3. 2026 CES先进封装暗战：115万片晶圆定格局，台积电CoWoS成算力胜负手2026年CES展的科技聚光灯下，AI芯片的算力比拼硝烟弥漫。英伟达CEO黄仁勋一句“90%的ASIC项目会失败”，看似是对芯片架构路线的预判，实则揭开了这场较量的核心密码——先进封装，尤其是台积电CoWoS产能的分配权，早已成为决定2026年算力版图的“终极弹药库”。从产能博弈到技术多元演进，先进封装正以“后摩尔时代引擎”的姿态，重构半导体产业格局。 2026 CES先进封装暗战：115万片晶圆定格局，台积电CoWoS成算力胜负手

4. 大幅上调英伟达目标价，这家大行的理由：台积电产能分配远超预期，OpenAI“闭环交易”

5. 黄仁勋访台后，大摩上调台积电CoWoS产能预期：到2026年扩张超过20%，才能跟上3nm产能增长

6. 谷歌TPU26年400万块？分析师：台积电产能跟不上，最快27年初放量

7. 台积电新“黄金周期”来了？高盛：先进封装成第二增长引擎，60%毛利率或是“新常态”

8. 黄仁勋，亲赴台积电“要产能”

9. 黄仁勋规划下一代科技版图：6G、量子计算、机器人、自动驾驶 #科技改变生活 #AI新星计划 #英伟达 #黄仁勋 #GTC

10. 英伟达正试图为中国补充 H200 GPU 供应，因为中国企业已为 2026 年下单 200 万台，而英伟达据报道库存约有 70 万台。然而，英伟达在很大程度上依赖台积电使用最先进工艺节点制造芯片的能力。台积电还计划将其每月芯片-晶圆-基板（CoWoS）先进封装产能从当前的 7.5 万至 8 万片晶圆扩展到 2026 年底的 12 万至 13 万片晶圆，直接解决限制芯片出货的主要瓶颈。H200 是一款基于台积电 4nm 工艺的 Hopper 代加速器，通常与单模块中的堆叠高带宽内存（HBM）配对，从而使训练能够以足够快的速度拉取数据，以保持计算单元的忙碌状态。台积电的芯片-晶圆-基板（CoWoS）技术是实现这一目标的一种常见方式，通过在中介层上并排安装逻辑芯片和 HBM，使它们能够通过非常宽的链路进行通信。路透社报道，英伟达已联系台积电增加 H200 产量，预计扩展生产将于 2026 年第二季度启动，而如果北京批准进口，初始出货可在 2026 年 2 月中旬前从现有库存中满足。据报道称中国买家绝对想要 H200，因为其训练工作负载性能仍约为针对中国的 H20 的 6 倍，即使 H200 在某些比较中仍落后于更新的 Blackwell。英伟达下一代 Vera Rubin 平台的生产也按计划将于 2026 年下半年扩大；这些平台将结合其新型 Vera CPU 与 Rubin GPU，支持云、企业、机器人和物理 AI 工作负载。

11. OCP大会焦点：制造和封装已大幅扩产，AI芯片瓶颈转向下游，包括内存、机架、电力等

12. 台积电法说会：对人工智能大趋势的信心正在“增强”，上调全年资本支出至400—420亿美元

13. Foundry2.0是当前台积电主导的晶圆代工之外的半导体产业链整合业务，主要是OSAT相关。在这个领域全球的老大竟然也是台积电。counterpoint预测，今年foundry2.0业务的全球销售额台积电将占39%。主要是CoWoS封装贡献。明年苹果A20系列的WMCM将为移动芯片的下一代封装开辟新的技术路线。其他厂商不出意外应该都会follow。这又是台积电的一个新增长点。

14. 高盛大幅上调目标价后，台积电股价飙涨7%，创八个月最大涨幅

15. 天玑9600已设计流片，明年底量产，台积电2nm工艺，官方透露相比N3e逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升18% ，在相同速度下功耗减少约 36%。天玑9600、苹果A20 Pro、骁龙8 Elite Gen6都是台积电2nm，坐等明年这三个旗舰芯魔法对轰

16. 英伟达：业绩好只是其次，未来还有巨大空间#英伟达 #财报 #AI泡沫 #CUDA #AI

17. 圆代工龙头台积电在AI浪潮推动下，正迎来新一轮业绩增长。受英伟达、AMD、博通等大客户订单持续涌入，该公司AI相关营收预计将在今年实现倍数增长，挑战新台币万亿元大关，并有望连续三年创下历史新高。 2024年，台积电AI相关营收首次突破百亿美元，成为其发展的重要里程碑。而进入今年，随着英伟达领军，加上AMD、博通及其他ASIC客户订单持续到位，推动先进制程产能满载，AI相关营收预计将达到280亿至330亿美元，较去年呈现倍数增长。若以新台币计算，相关营收将突破1万亿元，泛AI业务（含AI交换器、网络连接芯片及AI边缘设备等）预计将占全年总营收约23%至28%，超出公司此前预期。随着客户群在AI新创应用方面持续拓展，台积电订单能见度已延伸至2028年。业界估计，2026年其AI相关营收有望突破400亿美元（约新台币1.24万亿元），继续刷新纪录。

18. 产能“极度紧张”，客户“紧急加单”，台积电毛利率有望“显著提升”

19. 既然AI不是泡沫，你打算怎么搭上这趟车？ #大咖观察 #红衣聊AI #英伟达 #财报 #AI泡沫

20. 【财联社10月16日#晚间新闻精选#】1、工信部组织开展城域“毫秒用算”专项行动，在全国范围内梯次推进毫秒用算网络建设，到2027年基本形成全域覆盖、高效畅通的城域毫秒用算网络能力体系。2、台积电表示，目前正处于人工智能应用的早期阶段，AI需求持续强劲，比3个月前预期的还要强劲；AI产能非常紧张，仍在努力于2026年提升Cowos产能。3、有传闻显示，多晶硅收储平台已经成立，共管账号也已开立。记者从业内权威人士处获悉，该传闻消息不实。4、美方有意延长对华关税暂停期换取中方推迟实行稀土出口管制，中国外交部回应：已多次阐明在稀土出口管制和中美经贸问题上的立场。5、通富微电：控股股东华达集团计划减持不超过1%公司股份。智光电气：拟购买智光储能全部或部分少数股权股票复牌。兆丰股份：与纽鼐机器人签订战略合作框架协议。特变电工：子公司拟以9.46亿元受让曙光电缆74.19%股权。福耀玻璃：实控人曹德旺辞去董事长职务其子曹晖被选举为新董事长。

21. 台积电的产能太紧张了，苹果英伟达高通AMD几个大客户早就排满了产能。微软自研AI芯片Maia因为自身设计延误，再加上在台积电根本排不上产能，只能转而选择英特尔的18A工艺，从原定的今年量产推迟到明年量产。如果明年不能及时量产部署，微软可能还要继续采购价值100亿美元的英伟达芯片。

22. 台积电2nm之争：苹果锁定过半产能，竞争对手恐陷入被动局面

23. 机器人行业爆发在即，这家公司值得关注#机器人 #AI #光轮智能 #芯片 #算力

24. 【台积电2nm产线将剔除中国大陆设备】8月25日，据《日经新闻》援引知情人士的话报道称，台积电正在其最先进的晶圆厂中取消使用中国大陆厂商的芯片制造设备，以避免任何可能扰乱生产的来自美国政府潜在限制。这也意味着，台积电将不会在其最新的2nm晶圆厂中使用中国大陆厂商供应的芯片制造设备。根据计划，台积电将会在今年年底前在新竹的2nm晶圆厂率先量产2nm，随后高雄2nm晶圆厂也将会量产。目前，台积电在美国亚利桑那州建设的第三座晶圆厂也计划生产2nm晶圆。三位知情人士称，台积电的这一决定是受到了美国一项潜在法规的影响，该法规可能会禁止接受美国资助或财政支持的芯片制造商使用中国大陆厂商制造的设备。报道称，以参议员马克·凯利（Mark Kelly）为首的美国立法者提出了《芯片装备法案》，该法案旨在禁止获得美国联邦政府支持和税收抵免的接受者从“关注的外国实体”购买设备，众多半导行业高管认为其中包括了中国大陆的设备供应商。报道称，台积电的这一决定是领先的芯片制造商如何试图适应日益增长的地缘政治不确定性的最新例子。现在，在岸外包工作不仅涵盖生产本身，还涵盖更广泛的芯片供应链的弹性。

25. 台积电说，该公司已获得美国政府发放年度许可证，在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。在台积电之前，韩国三星电子和SK海力士也获美国政府发放年度许可证，在2026年向中国出口芯片制造设备。看来我们的芯片真的突破了#台积电发布声明##台积电将向南京工厂输出芯片制造设备#

26. 【#曝iPhone18系列A20芯片革新架构#】天风国际证券分析师郭明錤8 月12 日发布博文，报道称苹果明年下半年推出的 iPhone 18 系列上，将搭载全新设计的 A20 芯片，该芯片将采用台积电最新封装技术，并基于 2 纳米制程工艺制造。据博文介绍，A20 芯片将采用台积电的晶圆级多芯片封装（Wafer-Level Multi-Chip Module, WMCM）技术，这一变革性升级将取代现有的集成扇出（InFO）封装方式。A20 芯片还将基于台积电 2 纳米制程工艺制造，相较于前代 A18 和 A19 芯片的 3 纳米制程，预计在运算速度和能效上实现显著提升。此次封装技术的革新意味着，部分 A20 芯片不再通过硅中介层与主芯片分离布置，将直接同一晶圆上集成内存、CPU、GPU、神经网络引擎。这不仅有助于提升整体运算及“Apple Intelligence”等 AI 功能的效率，还能有效降低功耗，延长电池续航，并进一步压缩芯片体积，为 iPhone 内部设计带来更多灵活空间。值得注意的是，目前尚不确定 A20 芯片的新型封装是否仅应用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold 等高端型号，还是覆盖到标准版 iPhone 18 及 iPhone 18 Air。郭明錤的最新研究报告提及，2026 年下半年将率先推出 iPhone 18 Pro 和折叠屏 iPhone，而较低端型号或将延期至 2027 年春季发布。A20 芯片的升级不仅体现在封装和制程工艺上，其底层架构的优化也为 iPhone 带来革命性的性能提升。业内分析认为，这一代芯片将为未来 AI 和多任务处理需求提供坚实硬件基础，有望拉开与安卓高端机型的差距。（IT之家）#iPhone17ProMax曝料##史上最大电池容量iPhone#

27. YU7虽然不是英伟达Thor的首发车型，但绝对是第一波商用中订单量最大的车型。台积电N4制程，Blackwell架构，CoWoS-R封装，英伟达Thor估计在未来很长时间都是ADAS芯片的天花板（高通8797规格基本对标Thor，也是N4）。 YU7还有双5G+WiFi7。不熟悉车机芯片的朋友可能不知道YU7 WiFi7是全球首发，可能领先行业1年以上。仅从我的专业领域出发。之前命名的YU7标准版确实名字起低了，叫Pro更合适。不过真要改名，一定要考虑已经售出的车辆名字如何同步改名。 #雷军问是否支持YU7改版本名#

28. #台积电2nm工艺突然泄密#9名涉事员工被处理（3人开除、6人调职），泄密信息流向日本东京电子，这可能加速对手研发进度今年下半年台积电2nm投产，其客户有：苹果、联发科、高通、AMD、微软等从5nm到7nm，到2nm，台积电收入和利润持续增长……

29. 台积电 2025 年业绩与指引全面强于预期，AI/HPC 成为第一大引擎；2026 年继续高增长并显著加大资本开支，管理层明确表态 AI 需求“真实且在扩散”，但主要风险来自台湾电力与海外扩产许可进度。看来现在AI需求十分旺盛啊！数码闲聊站

30. 因人工智能需求爆发，台积电先进的3纳米制程产能遭遇瓶颈，目前已全数被预订至2027年。德意志银行分析指出，台积电产能告急，可能为三星电子带来转单机遇。供应链重构引发的“蝴蝶效应”正逐步显现：台积电在相关领域的市场份额预计将从95%微降至90%，这一看似不大的变动，却意味着每年约50亿美元的订单转移。行业动向也印证了这一趋势——Meta已将部分AI芯片订单转至三星，英特尔则凭借其美国本土制造的优势，吸引了特斯拉等客户。这种分流已不再是短期调整，而逐渐成为供应链多元化布局的长期趋势。

31. 【台积电2纳米工艺量产在即，中美半导体博弈加剧】台积电作为全球规模最大、技术最先进的半导体制造企业，其工艺水平持续领先于竞争对手，但同时也承受着日益增长的压力，不可避免地卷入了全球格局的变化之中。按照计划，台积电的2纳米工艺将在今年年底实现量产，并预计于明年开始大规模应用。除了在本地建设工厂外，该公司还计划在2028年于美国设立生产基地，推进该工艺的海外布局。有消息称，台积电将从2纳米工艺开始，逐步减少国内半导体供应商的使用比例。虽然具体涉及哪些厂商尚未明确，但在设备和材料等关键环节，将逐步减少与国内供应商的合作，转而更多依赖本地或美、欧、日、韩等地的供应商。这一举动被外界解读为对美国政策的响应。根据美国的芯片补贴法案，相关厂商被限制使用来自特定国家的设备。但与此同时，台积电也在采取多线策略：虽然在美国的工厂中逐步剔除国内设备，但在其设于国内的产线上，却在加快本土化步伐，与国内供应商展开更深入的合作。值得注意的是，近年来国内半导体设备和材料厂商取得了长足进展。除了光刻机领域尚无突破性消息外，在刻蚀、清洗、涂胶等多个工艺环节中，国内企业已逐步实现技术突破，部分设备甚至已进入全自主可控的半导体产线，即将投入实际生产。对于台积电而言，在其国内产线中采用更多国产设备，不仅能有效控制成本，也有助于规避国际形势带来的不确定性风险。

32. 台积电10月销售额放缓至16.9%，但科技巨头AI支出与高管信心未减

33. 先进封装指数大涨3.04%！AI与技术共振点燃板块行情10月24日早盘，半导体产业链再迎强势表现，先进封装指数盘中拉升涨3.04%，成分股呈现全面普涨格局，资金对科技赛道的关注度显著升温。其中龙头标的表现尤为亮眼，蓝箭电子快速触及涨停，太极实业大涨7.89%，精智达、深科技、通富微电等核心成分股跟涨态势明显，板块景气度得到市场充分验证。一、板块行情：龙头领涨，全链活跃本次板块拉升呈现"龙头引领、多点开花"的特征。涨停的蓝箭电子作为深耕封测领域五十余年的国家级高新技术企业，其上涨逻辑与技术实力深度绑定——公司不仅拥有八万平方米现代化厂房及三千多台国际一流设备，构建起年产超二百亿半导体器件的制造平台，更掌握金属基板封装、SiP系统级封装等先进技术，在第三代半导体封装领域实现关键突破，且刚刚荣获佛山市半导体元器件封测中试平台授牌，科技成果转化能力进一步凸显。大涨的太极实业则凭借全链条封装布局脱颖而出，其通过控股子公司海太半导体与SK海力士深度合作，月封装测试产能超10亿颗芯片，同时全资子公司太极半导体已实现从传统封装到先进封装的全覆盖，掌握19纳米DRAM芯片Flip-Chip工艺及Fan-out、SiP等高附加值技术，成功打入长鑫、长江存储等头部供应链，成为存储芯片封装领域的核心玩家。此外，精智达作为半导体测试设备细分龙头，深度适配先进封装测试需求；深科技在存储封测领域具备规模化优势；通富微电作为国内封测三巨头之一，布局CoWoS等高端工艺，多股协同上涨印证了板块的全产业链景气度。二、核心驱动：需求、政策与技术三重共振1. AI算力爆发，催生刚性需求先进封装板块的强势表现，根本驱动力源于AI算力需求的指数级增长。随着生成式AI技术迭代，大模型参数量从GPT-1的17亿激增至GPT-3.5的1750亿，对芯片性能提出严苛要求。而在半导体制程接近物理极限的背景下，先进封装成为提升芯片性能的核心路径——通过Chiplet技术将多个芯片模块化集成，可显著提升算力密度与能效比，被业内视为"后摩尔时代"的关键解决方案。IDC数据显示，2024年中国AI芯片市场规模已突破1405.9亿元，2019-2024年复合增长率达36%；对应的智能算力规模达640.7EFLOPS，预计2026年将飙升至1274EFLOPS。算力芯片的高集成度需求直接带动先进封装产能紧张，台积电等巨头已明确调涨先进封装代工价格，行业供需格局持续优化。2. 国际政策催化，行业竞争升级全球科技竞争背景下，先进封装已成为半导体产业战略焦点，近期国际政策动态进一步强化板块预期。10月18日，美国政府宣布通过《芯片与科学法案》提供16亿美元资金，专项支持先进封装设备、Chiplet生态、EDA协同设计等五大领域研发，旨在巩固全球领先地位。这一动作不仅凸显了先进封装的战略价值，也间接催化了国内市场对自主可控的重视，资金加速布局国产替代相关标的。与此同时，行业巨头纷纷加码投入，台积电、三星、英特尔均将先进封装作为未来三年重点方向，其中台积电CoWoS产能预计2024年达3.2万片/月，较2023年实现翻倍增长，行业高景气度形成全球共识。3. 国产技术突破，替代进程加速国内先进封装产业链近期频传技术突破，成为板块上涨的直接催化。在标准层面，《芯粒互联接口规范》于2024年正式通过审核，制定32Gbps及以上高速互联标准，打破封闭式设计局限，为Chiplet规模化量产奠定基础。在企业端，除蓝箭电子、太极实业外，北极雄芯已推出基于Chiplet架构的车规级芯片，实现国产封装供应链工艺验证，国内"Chiplet产品库"建设加速推进。技术突破推动国产化替代进入实质阶段，开源证券指出，先进封装的凸块、RDL、TSV等核心工艺需用到前道光刻、刻蚀等设备，后道固晶机、切片机亦需技术升级，国内设备与材料企业迎来增量机遇，这也使得板块形成"设备-制造-测试"全链条上涨格局。三、行业前景：万亿市场开启，价值重估持续先进封装行业正处于政策红利与需求爆发的双重风口，长期成长逻辑清晰。从市场规模看，全球先进封装市场2021年营收已达374亿美元，预计2021-2027年化复合增速达9.6%，随着AI与HPC需求放量，这一增速有望进一步提升。从国产化空间看，国内封测企业在传统封装领域市占率已超40%，但先进封装仍以海外为主，随着技术突破与产能建设，国产替代将打开数倍成长空间。从投资逻辑看，板块机会已从单点突破向全产业链延伸：上游可关注适配先进封装的测试机（如精智达）、晶圆级封装设备企业；中游重点布局具备Chiplet、SiP工艺的封测龙头（如通富微电、蓝箭电子）；下游则可跟踪深度绑定存储、AI芯片客户的企业（如太极实业、深科技）。随着行业景气度持续兑现，具备核心技术与规模化产能的企业有望迎来持续价值重估。#a股#股票#股票#

34. 台积电2025年营收1220亿美元，同比增长36%，第四季度毛利率达62.3%。英伟达营收预计飙升62%，而苹果产品营收仅增长3.6%。智能手机增长停滞，仅为11%，而包含AI芯片的高性能计算（HPC）板块则激增48%。此外，据Culpium估算，台积电2025年营收增长36%至1220亿美元，截至2026年1月的财年，英伟达销售额预计飙升62%，剔除服务业务后的苹果产品营收在截至2025年12月的12个月内预计仅增长3.6%。

35. 台积电24小时生产扩产3/2纳米及CoWoS封装产能

36. AI再定强增长路线！华尔街大幅上调台积电目标价

37. 大摩——人工智能供应链

38. 大摩——大中华区半导体行业

39. 12.5万片晶圆！台积电产能上调

40. 台积电CoWos产能扩张计划

41. 台积电CoWoS产能争夺战白热化！NVIDIA独占过半产能，2026年月产能冲刺12.7万片

42. JPM

43. 台积电有望2026H2提升CoWoS先进封装CoW阶段委外规模

44. 台积电明年CoWoS月产冲12.7万片，英伟达包揽过半，博通AMD紧随其后

45. 产能爆单

46. 重磅！台积电大力！推进SoIC+CoWoS混合封装！

47. CoWoS，缺货潮来了

48. 转单日月光！台积电CoWoS产能爆满背后

49. 摩根士丹利2026 AI供应链展望

50. 花旗上调台积电CoWoS产能预测

51. 先进封装产能竞赛升温，台积电与非台积阵营同步上调2026年目标

52. 先进封测

53. 谷歌TPU产能拉满，重塑AI算力格局

54. 台积电宣布在南京扩建先进封装工厂，预计 2027 年投产，缓解全球芯片封装产能紧张

55. 【美银】2026年亚洲科技展望

56. AI封装战争打响

57. 台积电通知英伟达和博通无法满足全部AI芯片需求

58. HBM的“黄金搭档”

59. ASIC（专用集成电路）全产业链深度分析（2025版）

60. 台股算力11月经营总结

61. 从 CoWoS、HBM 到 3nm/2nm，看清 AI 半导体的结构性瓶颈-再多资本开支，也追不上 AI 的需求

62. 亚太科技行业研究

63. 2026年全球CoWoS封装市场展望

64. 台积电加大先进封装投资,2027年WMCM产能或翻番

65. 台积电加码千亿投资！先进封装技术引领产业变革，A股龙头股全梳理

66. 台积电引领 + 政策加持！先进封装成半导体投资主线？相关个股梳理

67. 研调

68. 台积电业绩“爆表”，半导体新周期要来了？

69. 台积电加大先进封装投资

70. 台积电引爆先进封装产业链（附股）

71. 台积电上调预期！未来三年强劲增长

72. 台积电

73. 台积电最新业绩详解，豪掷超520亿押注未来

74. 台积电CoWoS封装技术的演进与行业影响

75. 台积电这份最新财报,让我们对AI的2026有数了

76. AI需求猛如虎!台积电财报会实录:大幅投资扩产仍难缓解供应短缺

77. 【市场动态】台积电资本支出和销售额展望双双超预期凸显对人工智能需求信心

78. 台积电巨型芯片计划

79. 【风口研报】台积电季报大幅提振市场信心半导体设备国产替代空间广阔

80. 台积电加快先进封装产能扩张设备安装提前

81. 台积电新“黄金周期”来了？高盛

82. CoWoS产能支撑，摩根大通再次上调TPU预期：今明两年出货量有望达370、500万颗

83. 台积电新“黄金周期”来了？高盛：先进封装成第二增长引擎，60%毛利率或是“新常态”

84. 瑞银——云AI驱动下，2026年台积电N3制程晶圆代工与CoWoS先进封装产能将紧张到何种程度？（附下载）

85. UBS上调英伟达和博通CoWoS需求，大摩上调中际旭创目标价到475元

86. 行业前沿 | 台积电 CoWoS 产能扩张：AI 需求驱动下的最新预测与产业链影响

87. 台积电 CoWoS 格局

88. 芯观察｜台积电掌控 60% AI 封装产能，抢到CoWoS产能才是 AI 芯片市场的真正王者！【附CoWoS 封装产业链全景】

89. 台积电CoWoS产能告急，日月光CoWoP技术颠覆封装格局

90. 台积电先进封装，疯狂扩产

91. 产能抢空！台积电2026年CoWoS扩产计划曝光

92. 大芯片封装，三分天下

93. 台积电扩充CoWoS产能，英伟达2026-27年预订超半数

94. 台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS

95. 台积电2026下半年扩CoW封装订单,OSAT类CoWoS技术兴起

96. 先进封装的产业逻辑，已经变了

97. CoWoS需求到底如何？台积电产能和人事调整剖析！

98. 台积电CoWoS产能全线告急，AI芯片封装争夺战升温

99. 台积电：2026年AI芯片需求将达巅峰，资本开支创历史新高

100. 瑞银：英伟达、博通CoWoS需求超预期！台积

101. 最新，台积电先进封装技术、产能、产业链战略布局分析

102. 台积电产能供不应求，芯片将迎来新的涨价周期？

103. AI大厂抢CoWoS先进封装，台积电与封测台厂加速扩产

104. 传英伟达拿下台积电明年过半CoWoS产能

105. 2026-2027年台积电 CoWoS产能分配及预订情况

106. 台积电扩产3/2纳米及CoWoS封装产能

107. 台积电投资备忘录：剖析AI驱动下的产能扩张、产业链价值与未来护城河

108. 台积电CoWoS先进封装产能全面告罄，英伟达锁定明年超半数份额

109. 台积电加速建设亚利桑那州先进封装厂，因美国客户对CoWoS需求激增

110. 伯恩斯坦——台积电：扩大晶圆级系统集成（CoWoS）产能，向五年AI目标冲刺提升营收（附下载）

111. 因美国客户考虑选择竞争对手，台积电打算将CoWoS带到美国

112. 已抢占大量先进封装份额！英伟达提前数年预订台积电产能，留给对手空间所剩无几

113. 台积电放大招！CoWoS+COUPE 重构 CPO 格局，算力竞赛再掀颠覆性风暴

114. SoIC+CoWoS，台积电有望推进混合封装

115. 锁定 80~85 万片晶圆：英伟达豪吞台积电 2026 年过半 CoWoS 封装产能

116. 一文读懂CoWoS、CoPoS、CoWoP！先进封装三巨头，谁是未来？

117. CoWoS、CoPoS、CoWoP傻傻分不清？三大先进封装技术详解

118. 英伟达抢疯了！台积电先进封装产能全被订光

119. 台积电CoWoS封装全线满载，外包订单加速英伟达、苹果芯片交付

120. 台积电CoWoS产能爆发引发连锁反应 ABF与BT载板上演原材料争夺战

121. 谷歌TPU减产百万，台积电 CoWoS 产能告急，三星如何绝地反击

122. 台积电 CoWoS & 先进封装更新｜JPM

台积电全面上调2026至2027年CoWoS产能目标，月产能将达12.5万片以上

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