苹果2026年将推A20芯片及首款折叠屏iPhone

据最新报道，知名分析师郭明錤近日透露，苹果公司计划在2026年下半年发布的新一代iPhone 18系列中采用全新设计的A20芯片。这款芯片将基于台积电最新的2nm制程工艺打造，并运用该代工厂最新的封装技术。

同时，他也确认苹果将在同一系列中推出首款折叠屏手机，暂定名称为iPhone 18 Fold，与此前市场传闻的“折叠屏iPhone”一致。不过，目前尚未明确A20芯片所采用的先进封装技术是否会同时应用于该系列的标准版和Air版本，还是仅限于Pro和Fold等高端型号。

按照目前的产品规划，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold预计将率先在2026年下半年上市，而定位较低的iPhone 18和iPhone 18 Air则可能延后至2027年春季发布。

据业内人士分析，iPhone 18 Fold采用类似Galaxy Z Fold系列的翻盖式折叠结构，配备双屏设计。其中，内屏尺寸为7.76英寸，分辨率达到2713×1920，采用无开孔全面屏方案，并内置屏下摄像头技术；外屏尺寸为5.49英寸，分辨率为2088×1422，采用挖孔屏设计。

该机最大的亮点之一是采用了苹果多年来重点投入的新一代屏幕技术，使得折痕几乎不可见，极大提升视觉完整性和使用体验。此外，新机还可能配备钛合金机身、高耐用性的液态金属铰链、双摄模组，并改用Touch ID指纹识别方案，取代现有的Face ID面部识别系统。

市场预计该款折叠屏手机起售价将为1999美元，折合人民币约为14343元。这一价格定位反映出苹果在高端折叠屏市场的战略布局和技术投入力度。

作者：十三号胡同