SK海力士锁定英伟达HBM4超55%供应份额，共建AI工厂并拓展全栈合作_硬盘

1. 在韩国政府支持的协议下，英伟达向三星、现代和 SK 集团供应超过 26 万颗 AI 芯片。三星将建设 AI 设施并供应 HBM4 内存，现代将部署 Blackwell 用于制造和自动驾驶，SK 将推出用于工业用途的 AI 云。皮衣男子这趟韩国之行挺开心。

2. 显卡一夜飙至2.8万！AI吸干全球芯片产能，2026全球消费者买单

3. AI从来不是空中楼阁，是算力，是电力。是一座座数据中心实实在在托起来的。#大咖观察 #红衣聊AI #算力 #基建 #电力

4. 炸鸡和啤酒//@有限次重复博弈:这顿饭敲定了26万颗芯片的订单，分配方案： - 韩国政府：5万颗，用于国家AI计算中心及Kakao、Naver等云服务商的基础设施。 - 三星电子：5万颗，建设全球最大规模的“半导体AI工厂”，通过数字孪生技术优化制造工艺，提升良率。 - SK集团：5万颗，打造亚洲首个“工业AI云”，支持机器人技术和半导体研发。 - 现代汽车：5万颗，基于Blackwell架构开发自动驾驶模型和智能工厂。 - Naver Cloud：6万颗，强化韩国互联网和数字产业的算力支撑。

5. 谁能想到，一场吃炸鸡、喝啤酒的聚会，居然炸出了全球AI圈的世纪联姻？表面是网红餐厅打卡，实则是资源互换局。英伟达缺啥？缺HBM内存啊！现在AI芯片抢破头，三星和SK海力士握着全球70%的HBM产能，尤其是三星刚搞出的HBM4，速度比行业标准快一大截，这不正好给英伟达的GPU喂饭？而韩国缺啥？缺算力啊！之前想搞主权AI却没足够芯片，现在英伟达直接甩来26万颗加速器，三星建AI工厂、现代搞自动驾驶、SK搭工业AI云，瞬间从算力贫困户变身土豪，你更看好哪一方的长期收益？

6. #文子观察#：#英伟达为何盯上韩国#？黄仁勋这趟韩国之行，可不只是来APEC峰会说几句漂亮话那么简单。他顺手签下的合作协议，差不多是把韩国未来的AI发展蓝图，直接卷起来揣进了英伟达的皮衣口袋。说得直白些，这是一场典型的芯片外交战，英伟达一举向韩国输出26万颗AI加速芯片，这个规模足以撼动整个东亚的半导体势力分布。三星说要建“AI工厂”，现代押注Blackwell芯片搞自动驾驶，SK则要打造亚洲首个“工业AI云”。对黄仁勋而言，这无疑是一笔大赚特赚的好买卖，既把潜在的强劲对手转化为盟友，又在全球HBM存储芯片供应链上扼住了关键一环。当台积电还在为美国工厂的散热头疼时，他们英伟达已经在釜山吹着海风布置了下一个十年的棋局。微妙之处在于韩国的心态，明知自己是棋盘上的重要棋子，却偏要以执棋者自居，既借助英伟达的技术提升自身芯片工艺，又依托美国的关系在对华市场上维持某种若即若离的姿态。这种在大国博弈间精准走钢丝的能力，仿佛已经成为了这个国家祖传的生存指南。

7. 当地时间10月2日，三星股价上涨4.5%，SK海力士股价更是劲升9.7%，双双创下自四月以来的最大盘中涨幅。从消息层面来看，据三星和海力士周三发布的声明，OpenAI首席执行官Sam Altman在首尔签署了一份意向书。这份协议有着重大意义，其目标是将三星和SK海力士这两家在存储芯片领域占据主导地位的企业，纳入星际之门数据中心建设计划。而该计划已有英伟达、甲骨文等行业巨头参与其中。声明显示，随着星际之门项目在全球范围内不断扩张，OpenAI方面产生的总需求预计每月可达90万片晶圆。SK集团在声明中着重指出，这一预测需求量是当前全球高带宽存储器（HBM）产能的两倍还多。在韩国两大内存芯片制造商三星电子和SK海力士与OpenAI达成初步供应协议后，市场迅速做出积极反应，两家公司股价应声大幅上涨。

8. #互联网技术[超话]##个重磅信号！#黄仁勋 #AI #人工智能#机器人 #自动驾驶 #CES2026 #英伟达#新年演讲# 黄仁勋在2026年CES展会上的新年首场演讲，以"物理AI"为核心主题，宣告人工智能正式迈入从理解数字世界到改造物理世界的新阶段。以下是演讲的核心内容整理：一、时代定调：双重平台转移开启AI新纪元黄仁勋指出，计算机行业正经历十年一遇的"平台重置"，同时发生两大平台转移：一是应用程序全面构建于AI之上，软件开发从"编程"转向"训练"，运行载体从CPU迁移至GPU；二是软件的开发与运行逻辑彻底革新，AI应用不再是预编译的固定程序，而是能理解上下文、实时生成内容的智能系统。这一变革正驱动全球价值约十万亿美元的计算机基础设施进行现代化改造。二、物理AI的ChatGPT时刻已至物理AI成为演讲的核心焦点。黄仁勋认为，AI的演进可以分为四步：感知AI、生成AI、代理AI、物理AI。当模型能够理解重力、摩擦、惯性、动量守恒等物理定律，AI才能真正走出屏幕，进入物理世界执行任务。支撑物理AI战略的三大技术支柱已全面成型： Newton物理引擎：实现低于0.01秒的实时物理计算响应 Cosmos基础模型平台：以1000亿参数达成1毫秒级推理延迟，支持多模态物理世界理解 GPU+LPU混合架构：算力效率提升100倍，成本降低90% 三、Rubin计算架构全面量产英伟达推出新一代Vera Rubin计算架构（简称Rubin架构），该平台已进入全面量产阶段。Rubin架构通过CPU与GPU协同设计，AI训练性能较前代Blackwell提升3.5倍，推理性能提升5倍，token生成成本最高降低10倍。该架构包含六款全新芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-X以太网交换机。四、自动驾驶与机器人突破自动驾驶领域：英伟达发布全球首个开源端到端AI系统Alpamayo，这是业界首个具备思考推理能力的自动驾驶AI模型。2025款梅赛德斯-奔驰CLA将首发搭载该技术，计划2026年第一季度在美国上路，随后推广至欧洲和亚洲市场。机器人领域：黄仁勋宣布"机器人领域的ChatGPT时刻已经到来"。英伟达发布了专为人形机器人设计的Isaac GR00T N1.6视觉语言行动模型等开源工具，同时推出Cosmos Reason 2推理型视觉语言模型。特斯拉Optimus人形机器人已通过Omniverse数字孪生平台完成90%以上的训练，自主运行比例达85%，2026年第一季度将实现5万台量产，成本降至2万美元以下。五、开源生态战略加速黄仁勋强调，开源模型与前沿闭源模型的差距已缩短至约6个月，且仍在持续缩小。英伟达不仅开源模型，还开源用于训练这些模型的数据，以建立真正的"系统信任"。现场展示的多款开源模型包括三家中国开源模型：Kimi K2、Qwen和DeepSeek V3.2。黄仁勋特别提到，DeepSeek R1的出现意外推动了整个行业的变革进程。六、全栈AI体系构建英伟达的角色已从芯片供应商转变为"全栈AI体系"的构建者。通过"三台计算机"的架构——训练（DGX超级计算机）、仿真（Omniverse与RTX）、推理（AGX系列边缘设备），英伟达构建了从云端训练到现实部署的完整闭环系统。同时，通过开源模型、数据及NeMo开发库，英伟达正推动技术民主化，让更多开发者和企业能够参与到物理AI的创新浪潮中。黄仁勋在演讲结尾强调，物理AI的落地将重塑全球千万家工厂与数十万个仓库的运作逻辑，开启AI与实体经济深度融合的新时代。 http://t.cn/AXb9Z9MM

9. #英伟达为何盯上韩国#黄仁勋吃顿炸鸡的功夫，就直接把韩国拉进AI核心圈了。英伟达的顶级AI芯片配上三星、SK海力士的顶级制造和HBM存储，简直是强强联合。韩国能借着这次机会，重新回到AI的舞台上，全球AI版图估计又要变了，不过以后韩国自己的技术路线还独不独立，真得打个问号

10. 看好中国AI芯片！高盛“又双叒叕”上调中芯国际和华虹半导体目标价

11. 2026年AI全景预测：迈向百亿智能体时代的20个发展趋势。 #大咖观察 #人工智能 #红衣聊AI #智能体 #AI时代

12. 得半导体技术者得天下在三星这里体现得淋漓尽致。三星推出业界首款商用HBM4，为人工智能计算提供极致性能HBM4 正式量产，传输速度稳定在 11.7Gbps，最高可达 13Gbps。采用 4nm 制程工艺的先进 DRAM，最大限度地提升了下一代数据中心的性能、可靠性和能效。可靠的制程技术和供应能力，进一步巩固了三星在 HBM4 之后的 HBM 产品路线图。全球领先的先进存储技术公司三星电子今日宣布，其业界领先的HBM4内存已开始量产，并已向客户交付商用产品。这一成就开创了行业先河，巩固了三星在HBM4市场的早期领先地位。通过积极利用其最先进的第六代 10 纳米 (nm) 级 DRAM 工艺 (1c)，该公司从量产之初就实现了稳定的良率和业界领先的性能——所有这些都是无缝完成的，无需任何额外的重新设计。三星电子执行副总裁兼存储器开发负责人黄相俊表示：“三星没有沿用传统的成熟设计，而是大胆创新，采用了最先进的制程节点，例如用于HBM4的1c DRAM和4nm逻辑工艺。凭借我们在制程方面的优势和设计优化，我们能够确保巨大的性能提升空间，从而满足客户日益增长的高性能需求。”树立性能和效率的最高标准三星的HBM4显存可提供高达11.7 Gbps的稳定处理速度，比业界标准的8Gbps提升约46%，树立了HBM4性能的新标杆。这比其前代产品HBM3E的最高引脚速度9.6Gbps提升了1.22倍。HBM4的性能还可以进一步提升至13Gbps，有效缓解随着AI模型规模不断扩大而日益严重的数据瓶颈问题。此外，与 HBM3E 相比，每个堆栈的总内存带宽提高了 2.7 倍，最高可达每秒 3.3 太字节 (TB/s)。三星采用12层堆叠技术，提供容量从24GB到36GB的HBM4固态硬盘。该公司还将通过采用16层堆叠技术，将容量选择扩展至最高48GB，以满足客户未来的需求。为了应对数据I/O引脚数量从1024个增加到2048个所带来的功耗和散热挑战，三星在核心芯片中集成了先进的低功耗设计方案。与HBM3E相比，HBM4通过采用低电压硅通孔（TSV）技术和电源分配网络（PDN）优化，实现了40%的能效提升，同时热阻降低了10%，散热能力提高了30%。三星 HBM4 为未来的数据中心环境带来卓越的性能、能源效率和高可靠性，使客户能够最大限度地提高 GPU 吞吐量并有效管理其总体拥有成本 (TCO)。全面而敏捷的生产能力三星致力于通过其全面的制造资源（包括业内最大的DRAM产能之一和专用基础设施）推进其HBM路线图，以确保具有弹性的供应链，以满足预计的HBM4需求激增。公司晶圆代工和存储器业务之间紧密整合的设计技术协同优化（DTCO）机制，确保了最高的质量和良率标准。此外，公司在先进封装领域拥有丰富的内部专业知识，从而简化了生产流程，缩短了交货周期。三星还计划扩大与主要合作伙伴的技术合作范围，这是基于与全球 GPU 制造商和专注于下一代 ASIC 开发的超大规模数据中心运营商的密切讨论而做出的。三星预计其HBM产品销量在2026年将比2025年增长三倍以上，并正积极扩大HBM4的产能。在HBM4成功推向市场后，HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始发放，而定制的HBM样品将根据客户的具体规格于2027年开始交付。

13. 三星将率先量产HBM4：抢下AI存储的"下一张门票"

14. 只有把产业链攥在自己手里，才能真正站在世界科技的前沿。 #大咖观察 #红衣聊AI #英伟达 #芯片

15. 内存暴涨，到底怪谁？

16. 奥特曼最新访谈：我为什么要如此激进地建算力中心，AI研究和商业化的最新进展#山姆奥特曼 #openai #Ai #世界模型 #Sora

17. 黄仁勋出现韩国APEC会议，向李在明介绍自己的女儿，李在明：你长得这么年轻…黄仁勋这次是和韩国大公司结盟，向韩国公司买HBM4芯片，同时卖AI卡给他们。另外，上次采访英伟达黄仁勋很在意华为啊！他说：任何轻视华为的人都过于天真。他谁，谁轻视华为，谁轻视中国制造都是幼稚的。他还说，华为是一个强大公司，他见过华为这个公司过去创造的技术，比如谁造的手机比华为好，谁造的5G设备能赶上华为？有一群三低群体在说华为没有技术，我真的感觉惊讶。

18. Rubin 是首代大规模搭载 HBM4 的架构。在技术层面，训练主要是 Compute-bound（计算受限），Batch比较大，而推理，尤其是长文本和高并发，是极度 Memory-bound（带宽受限）的，Batch小，延迟要求高，毕竟是服务大量群众的。Rubin 把带宽拉到 20TB/s 以上，本质上就是为了解决推理时的吞吐瓶颈。 Rubin 当然能训练，英伟达的卡从来不偏科。但为什么要强调推理？因为 HBM4。训练吃算力，推理吃带宽。Rubin 把内存带宽拉到 Blackwell 的两倍多，摆明了是要在推理端降维打击，能训练是保底，推理成本降一个数量级才是 Rubin 让大厂掏钱的主要原因。。现在大厂手里囤了那么多 H100 还没跑满，为什么还要盯着还没出的 Rubin？就是因为推理太贵。训练是研发投入，咬牙也就过了；但推理是日活开支，那是每天都在烧的钱。Rubin 的 HBM4 就是避免长期烧钱，没有谷歌的TPU也就算了，现在有个魔鬼TPU在边上，TPU 推理每 Token 成本比 H100 低 4 倍，不求变是不行的，不买是不行的。。我厂有很多V100，也有H100，AMD 的MI250，300X 等，现在GB200还太贵，TPU要用谷歌云不方便，Rubin还没发布，我作为厂长，当然要了解和学习这里面的名堂。。当然我肯定没写过实际代码，就像老黄也没写过，不妨碍我们吹牛啊，对不对。

19. SK 海力士在 2025 Q3 以 **34.1%** 的份额继续压过三星 **33.7%**，靠的不是传统 DRAM，而是 **HBM 的绝对碾压**。这一轮领先已经连续三个季度，意味着 DRAM 市场 30 年格局第一次真正被撼动。但差距其实只有 **0.4 个百分点**，并非绝对优势。报道也明确提到：**从 2026 年起，三星将在 HBM3E / HBM4 大幅扩产，随时可能反超**。也就是说，海力士的领先是当下的，三星的反击是必然的。这件事的核心意义很简单：**未来的内存竞争，不再看传统 DRAM，而是看谁掌握高带宽内存（HBM）。AI 时代的性能瓶颈在带宽，不在算力。**

20. 中韩商务会谈，韩国的四大财团掌门人:三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源、现代汽车集团会长郑义宣、LG集团会长具光谟都来了。谁懂啊，整个大学看的都是《那年冬天风在吹》《屋塔房王世子》《我的大叔》《城市猎人》不行了记不起来了。反正看一部韩剧换一个“男朋友”买的都是三星手机。十来年了。这次会谈从经济贸易上来看可以说是载入史册了。

21. 韩国存储芯片巨头SK海力士的一位高管日前表示，随着存储芯片需求的激增给全球供应带来压力，该公司计划将一座新工厂的投产时间提前三个月，并将于2月开始运营另一座新工厂。在SK海力士作出这一决定之际，全球存储芯片短缺不仅推高了手机、个人电脑等消费电子产品的价格，还拖慢了人工智能（AI）数据中心的建设进程。SK海力士美国公司首席执行官Sungsoo Ryu在接受采访时表示：“我们必须为人工智能基础设施的内存消耗提供支持。”Ryu表示，SK海力士在韩国龙仁的新芯片生产基地的首座工厂计划于2027年2月投产，比原计划提前三个月。

22. #为何内存涨价潮愈演愈烈#内存涨价潮持续发酵，本质是地缘政治博弈与市场需求爆发的双重共振。需求端，AI产业成最强引擎，AI服务器对DRAM的需求是普通服务器的8倍，HBM高带宽内存2026年产能已被抢空，全球DRAM需求增速达25%，远超15%-20%的供应增幅。数据中心、AI PC与高端手机的内存扩容需求，进一步放大供需缺口。地缘政治层面，美国对华科技政策呈现“精准管控”，虽放宽韩企在华工厂设备进口限制，但严禁扩产与技术升级，锁定全球30%存储产能的供给上限。叠加三星、SK海力士、美光垄断90%以上市场，为抢占高利润AI内存，纷纷缩减通用内存产能，导致DDR4、DDR5价格持续飙升，一季度合约价涨幅已达55%-60%。供需失衡与产业链约束短期内难以缓解，这场涨价潮已从行业端传导至消费端，成为科技产业不得不面对的成本压力。

23. 开启存储下一个大机会！韩媒详解黄仁勋“神秘推理上下文内存平台”

24. OpenAI与三星、SK海力士达成初步协议，为星际之门项目供应芯片

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26. AI最烧钱的战场：数据中心的真实账单【硅谷101】

27. 木头姐给出的14个科技趋势（上）：可回收火箭，英伟达，全球GDP增速，AI竞争格局，都聊到了#木头姐 #可回收火箭 #BIGIDEAS2026 #英伟达 #AI#AI泡沫

28. TrendForce信息，HBM4 将于 2025 年底至 2026 年由 SK 海力士、美光量产，因设计复杂（I/O 翻倍至 2048、堆叠 12-16 层）、依赖台积电等代工厂，成本溢价超 30%。混合键合可以实现更薄的堆栈、更多的层数、更低的信号损耗和更高的良率，未来在HBM5 20hi堆栈技术会采用。端侧AI加速芯片是混合键合技术率先商用的产品，中国厂商应该率先采用。

29. #英伟达为何盯上韩国#英伟达为啥非要跟韩国企业深度绑定，还不是看中韩国在半导体制造、存储芯片的硬家底，能联手搞 HBM4 技术，还能落地 AI 工厂这种实在项目。对韩国 AI 企业来说，这事儿挺难受的，能拿到 26 万颗 GPU 建算力中心、搞工业 AI 云，是实打实的机会，但也怕被英伟达的技术架构绑死，丢了自主研发的底气。全球 AI 版图也跟着变，以前中美领跑，现在韩国靠着这波合作，让东亚这块的分量更重了。至于能不能重回 AI 中心，那不好说，但这步棋确实让它在赛道上往前挤了一大截。

30. SK 海力士最新财报，年度和季度业绩均创下了历史新高“在供需失衡的情况下，公司将优先保障客户需求，致力于深化合作关系。为此，将提前实现韩国清州M15X工厂产能最大化，并通过建设韩国龙仁集群首座工厂（Fab），中长期稳步扩充生产基础设施”

31. SK海力士：HBM4已准备好首次量产，预计功耗效率提升40%

32. 在AI时代，算力决定速度，内存决定高度。 #大咖观察 #红衣聊AI #GPU #内存

33. CES 2026：探展50个AI项目背后的泡沫、野心与非共识【硅谷101】

34. 谁能控制芯片供应链，谁就能主导AI的未来。 #大咖观察 #红衣聊AI #英伟达 #芯片

35. 韩国四大财团是三星Samsung、现代Hyundai、SK和LG这四家家族控制的大型企业集团。它们是韩国经济的核心支柱，业务涉及电子、汽车、能源、化工、电信、金融等多个领域。截至2023-2025年数据，这四大财团的销售额占韩国GDP的40%以上，旗下多家子公司进入世界500强；三星集团（Samsung Group）李秉喆1938年创立。韩国最大财团，常被称为“韩国经济命脉”。核心子公司三星电子是全球领先的半导体、智能手机和家电制造商。现代集团（Hyundai Group）郑周永1946年创立，原以建筑起家。早期为韩国最大财团，后因家族分家拆分为现代汽车集团、现代重工业等独立实体。主要业务：汽车（现代、起亚）、造船、重工、钢铁、建设等。SK集团（SK Group）崔钟建1953年创立，原以纺织起家，主要业务能源化工（炼油、电池）、电信（SK电讯）、半导体（SK海力士）、物流等；掌控韩国能源和通信支柱产业，SK海力士是全球主要内存芯片供应商，近年来在电池和新能源领域快速扩张。LG集团，创始人具仁会1947年创立，原以化工起家；主要业务：电子（家电、显示器）、化工（电池、材料）、电信等。LG电子和LG化学是全球家电和电动车电池领导者。业务注重创新和技术研发。#韩国四大财团掌门人在京集体亮相#

36. SK 海力士退出消费级存储市场，将如何影响存储行业竞争格局？

37. #英伟达发布VeraRubin超级芯片#黄仁勋介绍，英伟达的端对端自动驾驶平台DRIVE Hyperion已准备好推出提供Robotaxi服务的汽车。包括Stellantis、Lucid 和梅赛德斯-奔驰在内的全球汽车制造商将利用英伟达的新技术平台DRIVE AGX Hyperion 10 架构加速开发自动驾驶技术。英伟达宣布与Uber建立合作关系，使用新一代英伟达DRIVE AGX Hyperion 10自动驾驶开发平台和DRIVE AV软件，扩展全球最大的L4级移动网络。英伟达将支持Uber，从2027年开始逐步将其全球自动驾驶车队规模扩大至10万辆。DRIVE AGX Hyperion 10是一个参考级生产计算机和传感器架构，使任何车辆都能达到L4级准备状态。该平台使汽车制造商能够构建配备经过验证的硬件和传感器的汽车、卡车和货车，可以托管任何兼容的自动驾驶软件。黄仁勋表示："无人驾驶出租车标志着全球交通转型的开始——使交通更安全、更清洁、更高效。我们与Uber共同为整个行业创建了一个框架，以大规模部署自动驾驶车队。"Uber CEO Dara Khosrowshahi表示："英伟达是AI时代的支柱，现在正充分利用这一创新，以巨大规模释放L4自动驾驶能力。"

38. “AI闭环”假期刷屏！一文读懂北美数据中心供应链

39. 阿里以一己之力干崩了中美两个巨头#阿里巴巴 #美团 #英伟达 #财报 #外卖大战

40. 中国科技企业在全球半导体舞台上，将发出越来越响亮的声音。 #大咖观察 #红衣聊AI #半导体 #芯片

41. 史上首次：SK 海力士终结三星 33 年霸主地位，成为全球最大 DRAM 制造商得益于 AI 带动的 HBM 需求，以及与英伟达的独家供货合作，SK 海力士在 2025 年上半年超越了保持 33 年霸主地位的三星电子，成为全球最大 DRAM 制造商。根据三星周四发布的半年报，其 DRAM 营收市占率在 2025 年上半年降至 32.7%，较 2024 年底的 41.5% 下滑 8.8 个百分点，这是自 1999 年公司开始披露该数据以来的最大跌幅。这也是三星 DRAM 市场份额近十年来首次跌至 40% 以下，上一次还是 2014 年（39.6%）。三星虽向 AMD 和博通供应 HBM3E，但尚未进入主导 AI 市场的英伟达供应链。相比之下，SK 海力士的市占率在生成式 AI 浪潮中稳步提升：从 2022 年的 27.7% 上升至 2023 年的 29.9%，2024 年进一步增至 33.4%，并在 2025 年上半年达到 36.3%，时隔 33 年首次超越三星。#马天宇啥也不会只会哭#

42. OpenAl、三星电子和SK海力士签署了每月90万片DRAM晶圆供应合同，有效期至2029年。这个合同约占2025年底 DRAM行业总产能的一半，包括340,000片HBM晶圆和560,000片非HBM晶圆。这意味着当前HBM容量增加了88%，非HBM后端容量增加了37%。

43. 近日，Intel位于我国大连的Fab 68闪存晶圆厂正式完成了企业更名手续，从“英特尔半导体存储技术（大连）有限公司”变更为“爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限公司”。此前，SK海力士还成立了“爱思开海力士半导体（大连）有限公司”，公司图标用的都是旗下Solidigm LOGO。这标志着，SK海力士收购Intel闪存业务的交易终于画上了最终的句号，Intel彻底退出了闪存市场。2020年，SK海力士徐宣布收购Intel闪存业务，交易价值90亿美元，就包括这个Intel在中国的第一座、唯一一座晶圆厂。今年3月，Intel退出股东之列。今年4月，交易完成。

44. 在AI算力需求爆发的背景下，高性能内存HBM的价格正持续飙升，SK海力士确认，明年向NVIDIA供应的HBM4单价约为560美元。这一价格不仅高于此前业内预期的约500美元，而且比目前供应HBM3E的约370美元价格高出50%以上。面对高端HBM价格的暴涨，以及中国企业遭受的出口管制，华为刚开源的技术或许可以减轻对这种产品的依赖。日前华为宣布了一项针对AI推理加速的关键技术UCM推理记忆数据管理，并正式将其开源。UCM的关键创新在于，它可以根据数据的“记忆热度”，在不同的存储介质中进行分级缓存，比如HBM存储“实时记忆数据”，DRAM中存储“短期记忆数据”，而SSD则存储“长期记忆数据与外部知识”。

45. 上游英伟达、台积电赚饱，下游高债务、低利润--AI产业链的现状

46. 预测市场押注“全球市值第一”：明年谷歌将凭AI芯片正面挑战英伟达、苹果

47. 随着全球内存价格暴涨，三星今年第四季度营收有望超越竞争对手SK海力士，重新夺回全球DRAM市场的龙头宝座。三星预计在10月至12月期间将实现超过18万亿韩元的运营利润，超出市场预期。其中，负责半导体业务的DS部门预计将贡献15.1万亿韩元的运营利润，同比大幅增长422%，凭借这一“盈利惊喜”，三星极有可能在第四季度的DRAM供应商营收排行榜上重回第一。三星曾连续33年保持DRAM市场领先地位，但在今年第一季度，因在HBM内存方面落后于竞争对手，将榜首位置让给了SK海力士。

48. 如何评价黄仁勋与韩财阀吃炸鸡配啤酒高喊「全场免单」？他们为什么不在私人场合聚餐？

49. AI“从根本上重塑芯片行业”，这一轮“半导体周期”仍有“充足空间”？

50. 美国政府一纸禁令又要导致全球半导体产业震荡了，这次针对的是三星、SK海力士、Intel三家公司。美国之前封禁了美国半导体技术、设备对国内工厂的出口，但给了这三家公司豁免，这次的新禁令则是取消了豁免，他们不能在国内工厂使用新的美国半导体设备了。尽管美国给了120天的时间来让他们制定替代方案，但是这个禁令依然会产生严重的后果，尤其是对两家韩国公司，Intel反而受影响最小，因为Intel在国内的工厂要么出售了，要么就剩下一些封测业务，大不了不提升产能。但是三星、SK海力士就难受多了，因为这么多年来他们在国内分别投资了至少30万亿、20万亿韩元（约合2600亿元），建设了全球最大的内存、闪存产能。其中三星在西安的NAND闪存工厂产能占全球工厂的35%，SK海力士在无锡的DRAM内存工厂占全球工厂40%的产能，意味着两家1/3左右的产能都要被美国的设备卡脖子。这些工厂先后建设了20年，也不是短时间内可以转移到其他地区生产的，如果调整对全球存储芯片供应链和市场都是一场洗牌，后果难料。

51. 截止昨天收盘，三星+SK Hynix市值超过腾讯+阿里。三星市值992万亿韩元，sk海力士660万亿韩元，折合港币分别为5.35万亿港元和3.56万亿港元，合计市值8.9万亿港元。腾讯市值5.3万亿港元，阿里市值3.07万亿港元，合计市值8.37万亿港元。韩国存储力压中国互联网，这也算AI时代一个标志性的事件吧。

52. 今日关注1.GPU供应短缺，德国经销商全面停售RTX 5090等高端显卡2.龙旗科技冲刺港股上市以“AI+硬件”战略引领全球ODM产业变革3.资本赋能算力集群突围：国产GPU“四小龙”共启中国AI“芯”征程4.内存短缺失控！机构：2026年Q1 DRAM合约价或飙升50%5.三星电子预计明年将HBM月产能扩大50%，剑指英伟达HBM4订单6.英伟达、AMD与博通正面交锋！2026年AI芯片之战格局初现7.智腾科技启动A股IPO，曾支持长征系列运载火箭发射任务网页链接

53. 【#曝三星成苹果内存芯片最大供应商#，#曝三星揽苹果超60%内存芯片订单#】最近三个月内存价格大涨，苹果今年的iPhone 17升级内存容量之后也没涨价，似乎不受影响，这主要是之前的长期供应协议带来的好处。然而这个长期订单明年初就到期了，苹果也要重新谈订单，iPhone 18内存价格也不可能不受影响了，这非常考验苹果的供应链水平。12月22日，韩国媒体爆料称，新的长期协议中三星应该成为了最大赢家，将拿到60-70%的内存芯片订单，取代之前的SK海力士的第一大供应商地位。这跟当前的局势有关，SK海力士这两年把重心转向了HBM市场，凭借NVIDIA的大单还超越了三星成为内存一哥，因此通用内存的产量就会减少。苹果的iPhone手机每年还有2.3亿部左右，不论是价格还是产量要求都很高，SK海力士现在底气赢了，苹果就把更多的订单给了三星。10多年前苹果跟三星打手机专利战的时候，也这么惩戒过三星，内存芯片订单更多地给了SK海力士，减少了对三星的采购，现在不过是轮回罢了。苹果自己不会公布订单的配额，三星这次拿到了最大份额，但还有30-40%的订单会给SK海力士及美光两家。现在的iPhone 17还在用LPDDR5X内存，但标准版还是8GB，只有高端型号才是12GB起，明年的iPhone 18系列据说起步都是12GB，而且会支持6通道，主要是为了满足AI的需求。（快科技）

54. 头条热点： 1.白宫AI顾问：中国已看穿套路，不想要H200 2.全球半导体产业变局：中国设备挺进1.4nm制程核心 3.一周概念股：半导体企业并购案频频终止，多家产业链公司启动IPO 4.集微咨询发布《2025中国晶圆代工行业上市公司研究报告》 5.传英伟达计划提高H200 AI芯片产量 6.三星电子寻求为AMD生产2nm芯片 http://t.cn/AXU5EQZk

55. 经历多次挫折后，三星电子的12层HBM3E高宽带存储芯片终于获得算力巨头英伟达的首肯。据知情人士透露，三星的第五代12层HBM3E近期刚通过英伟达的资格测试。这一批准距离三星完成芯片开发已有18个月之久，期间的数次测试均未能满足英伟达苛刻的性能要求。技术资料显示，英伟达的旗舰B300人工智能加速器，以及AMD的MI350等系统均部署这种大容量存储芯片。三星此前已经向AMD出货该芯片，但一直卡在英伟达的供应商门槛前。因此，这一认证也有恢复三星技术信誉的重要作用。业内人士透露，这一成就很大程度上归功于三星电子芯片业务负责人全永贤年初拍板重新设计HBM3E的DRAM核心，解决了早期版本的热性能问题。但由于三星是SK海力士、美光科技后第3家获得批准的供应商，消息人士称英伟达的订单量仍会相对较少。因此一位业界高管评价称：“供货英伟达对于三星而言，更多是关乎自豪感，而非营收。得到英伟达的认可意味着其技术已重回正轨。”

56. SK会长与黄仁勋举行“炸鸡会谈”

57. 韩国SK集团会长与英伟达CEO黄仁勋举行“炸鸡会谈”

58. SK海力士领跑HBM4，或拿下英伟达70%订单

59. SK海力士投入量产HBM4 供应英伟达

60. SK海力士宣言

61. SK海力士HBM4认证测试取得进展，有望大规模供应英伟达

62. 消息称 SK 海力士已拿下英伟达三分之二 HBM4 订单

63. 硅谷“炸鸡会谈”

64. 用AI塑造未来！SK集团携AI数据中心等解决方案亮相进博会

65. SK海力士宣布研发AI-DRAM和AI-NAND

66. 砸百亿美元！SK海力士成立美国AI公司

67. 英伟达深化与三星、SK 海力士合作，共研 AI 存储技术

68. 存储芯片保供！英伟达重大利好

69. SK会长崔泰源

70. 崔泰源:"AI半导体冲击只是序曲"HBM成功谈

71. SK崔泰源

72. SK 会长崔泰元

73. SK海力士公布技术路线图，转型“全栈AI存储创造者”

74. 为什么黄仁勋“炸鸡聚会”没有邀请英伟达韩国第一供应商董事长？

75. SK海力士全新路线图公布，转型“全栈AI存储创造者”！

76. SK海力士全面转型AI存储创造者，公布HBM4到HBM5详细路线图

77. SK海力士本月出货HBM4…

78. 消息称韩国SK集团加速平衡投资组合，布局半导体和AI

79. 消息称韩国SK集团加速平衡投资组合,布局半导体和AI

80. SK集团董事长预计人工智能需求强劲淡化投资泡沫担忧

81. SK集团积极组织重组，计划2026年前腾出600亿美元推动AI发展

82. SK 集团将于 11 月在 SK 技术峰会上公布人工智能愿景

83. 为提升良率与生产效率 SK海力士引入AI技术

84. 초연결 기술-인공지능 결합해 빅테크 혁신 견인

85. SK's US$10bn AI venture takes chairman to Nvidia's door

86. SK 集团董事长崔泰源:不认为 AI 行业存在泡沫,但股票可能回调

87. 消息称韩国SK集团加速平衡投资组合,布局半导体和AI

88. 投资100亿美元,SK海力士在美国成立AI公司

89. SK电讯加大AI领域投资,3000亿韩元资金注入驱动未来增长

90. SK 集团董事长崔泰源:不认为 AI 行业存在泡沫,但股票可能回调

91. SK集团首办AI峰会全球科技巨头悉数参会

92. SK 합병... 초대형 에너지기업 넘어 AI시대 전력 문제 해결사로

93. 从SK集团与英伟达的合作看物理AI的未来:技术、机遇与挑战

94. SK海力士与英伟达：非正式“炸鸡啤酒会谈”

95. 英伟达与三星、SK集团、现代汽车签订协议；西部数据确认正在调查SMR硬盘问题；英伟达疯狂一周：市值暴增 2.8 万亿

96. OpenAI CEO奥尔特曼访韩与三星SK深化AI芯片合作

97. OpenAI首席执行官访问韩国，与SK三星等讨论AI合作

98. SK集团会长与黄仁勋在美会面，探讨HBM及AI合作

99. 英伟达深化韩国AI版图：协助三星、SK、现代建设AI工厂三星或为其供应HBM4芯片

100. SK海力士、铠侠、英伟达合作开发基于SLC的AI固态硬盘

101. OpenAI结盟三星、SK：锁定每月90万片DRAM和90万片HBM晶圆供应！

102. 英伟达与SK共建韩最大规模AI工厂

103. 5万个GPU！三星携手英伟达打造“AI工厂”

104. 黄仁勋、崔泰源「炸鸡啤酒会」讨论内容曝光

105. 三星、SK 集团与 OpenAI 携手 “星门计划”，共筑 AI 新未来

106. 英伟达和SK集团将共建设AI工厂，赋能韩国制造业和数字化转型

107. 【半导早报】意法半导体获得10亿欧元信贷额度；积塔半导体增资至179亿元；SK海力士英伟达合作研发AI NAND，性能提升30倍

108. 三星与SK集团各部署5万颗英伟达GPU，构建“AI工厂”推动智能制造

109. HBM4量产！SK海力士重大宣布

110. 全球AI盛宴！SK峰会汇聚科技巨头广域铭岛发布智能制造风向标

111. SK海力士：HBM短缺将持续到2027年，HBM4本季开始出货

112. 不止于 HBM 供应，三星、SK 均与 OpenAI 达成多角度战略伙伴关系

113. SK海力士拔得HBM4头筹：与英伟达谈拢价格较上代涨50%

114. 英伟达发布VeraRubin超级芯片：性能提升3倍，HBM4显存登场

115. SK海力士宣布大幅提升龙仁半导体集群投资，总额或达600万亿韩元

116. 科赴中国与美团医药健康深化战略合作，销售规模六年跃升16倍：英伟达与三星电子、SK集团等韩国大公司达成人工智能重大合作协议

117. SK海力士投资600万亿，建晶圆厂

118. AI驱动内存格局大变，一文厘清“HBM”存储产业链

119. SK 海力士领跑HBM4赛道，全球存储巨头竞争AI芯片“入场券”

120. SK海力士称力争在HBM4领域占据压倒性市场份额

121. 加速追赶SK海力士！三星HBM4被曝通过内部测试，供货英伟达"蓄势待发”

122. 三星HBM4于2026年2月中旬交付英伟达，性能大幅超越行业标准

123. SK海力士，DRAM扩产八倍

124. 26万个GPU订单！英伟达官宣重大合作

125. HBM爆发重塑半导体行业格局，SK海力士年度利润首超三星

126. 价格暴涨60%！全球HBM4芯片竞争

127. 英伟达联姻三星、SK海力士，在韩打造AI芯片超级工厂

128. DRAM超级周期真相：HBM每GB售价10美元，英伟达都嫌贵！

129. 三星和SK海力士展示最新HBM4芯片，将在第六代AI芯片市场展开竞争

130. SK集团计划到2028年在韩国投资128万亿韩元，重点加强芯片生产

131. 《科创板日报》11日讯，SK海力士正在与英伟达合作，加速其下一代AI NAND闪存的研发，目标是在2027年之前实现比现有企业级SSD快30倍的存储性能。

132. HBM4芯片！三大原厂激烈争夺

133. AI突发重磅消息，两大巨头牵手！

134. HBM4量产，送样！

135. SK集团进博会首办 AI 研讨会：携全栈能力共筑全球智能生态

136. 30000个样品！HBM4芯片提前量产

137. 巅峰对决！HBM4芯片双雄争霸

138. 缺口达 9.11 亿 GB！HBM年底前仍是黄金布局期

139. SK海力士订购HBM4设备，长江存储持续扩大产能 | 投研报告

140. SK海力士HBM4市场占有率或超70%

141. SK 海力士 2025 年启动 1c 制程 GDDR7 量产，瞄准特斯拉与英伟达订单

142. HBM千亿蓝海争夺战：三巨头垄断下的国产突围机遇与AI算力革命

143. 消息称SK海力士已拿下英伟达三分之二HBM4订单

144. SK海力士将设立AI团队

145. HBM产业分析

146. Rubin”应为英伟达新一代AI计算平台Vera Rubin，并非独立公司订单，目前三星+海力士拿下其约90% HBM4份额（海力士约70%、三星约20%）

147. SK海力士HBM4涨价超50%，售价560美元

148. 存储芯片与高带宽内存（HBM）暴涨分析

149. 2025年第四季度HBM产业深度解析

150. HBM4芯片即将首次大规模量产出货

151. 三星HBM4通过所有认证，最快6月导入英伟达Vera Rubin

152. 三星率先量产HBM4，全球首批供应英伟达

153. 存储涨价，三星电子、SK海力士资本投资大幅提升

154. SK海力士疯狂！又砸3万亿建四座晶圆厂

SK海力士锁定英伟达HBM4超55%供应份额，共建AI工厂并拓展全栈合作

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