AMD遭重磅专利诉讼！3D V-Cache核心技术被指侵权？

美国半导体知识产权公司 Adeia 于 11 月 3 日在 德克萨斯州西部地区法院 对 AMD 提起两起专利侵权诉讼，指控 AMD 芯片在集成过程中侵犯了其“混合连接”技术相关的十项专利。其中七项专利涉及混合键合（Hybrid Bonding）技术，三项与先进逻辑与内存制造工艺有关。Adeia 表示，此举是多年许可谈判失败后的结果。AMD 方面目前尚未公开回应。

混合键合是 AMD 3D V-Cache 技术的关键所在——该工艺让 Ryzen X3D 处理器能在堆叠 64MB SRAM 缓存时保持出色的热与电性能。不同于传统焊点连接，混合键合通过直接融合铜与介电层，实现微米级的近整体互连，大幅提高密度与带宽。业内普遍认为，AMD 采用的是台积电的 SoIC 工艺，一种混合键合形式。

Adeia 由 Xperi 分拆而来，拥有大量连接与互连技术专利，其 DBI 与 ZiBond 技术已被存储、图像传感器及 3D NAND 厂商授权。Adeia 声称 AMD 的产品“广泛使用了”这些创新概念，并强调这些专利“极大地推动了 AMD 的成功”。

若指控成立，该案件可能成为业界判定 3D 封装知识产权归属 的关键案例，明确何为“专有键合方法”，何为“代工厂实现”。虽然外界普遍认为短期内 AMD 产品不会受影响，但诉讼仍可能在早期程序阶段决定走向。

分析人士预计，AMD 及其代工伙伴（可能包括台积电）将通过 专利审判与上诉委员会（PTAB） 发起专利复审，质疑 Adeia 专利的有效性，或主张其技术已被现有工艺涵盖。若 Adeia 的专利最终获维持，该案或重塑从 Ryzen 到 Intel Foveros Direct 等 3D 封装技术的授权格局，并影响未来许可交易的估值。