微软最快9月发布Maia 300正在寻求台积电产能，计划2027年交付30万颗芯片

过去几年里，谷歌大规模推动其TPU的开发工作，计划到2028年实现1200万至1500万的目标。同样作为大型云服务供应商，微软也加大了内部AI芯片的开发，近年带来了Azure Maia系列AI加速器和Azure Cobalt系列处理器，希望以更高效、更低成本地适配自身开发的大型语言模型（LLM），满足未来算力的需求。

据TrendForce报道，微软最快可能在今年9月发布下一代Maia 300，正在积极与台积电（TSMC）洽谈，以获取足够产能。微软计划2027年交付超过30万颗Maia 300芯片，并规划进一步扩产，积极争取Anthropic等主要云服务客户。由于供应受限，微软不一定能达成目标。

台积电长期以来一直是微软的重要合作伙伴，之前的Maia 200和Maia 100芯片分别采用了台积电的3nm和5nm工艺制造。这些芯片专注于推理任务，针对大规模AI工作负载设计，注重单位成本下的性能表现。相比于谷歌和亚马逊，微软开展内部AI芯片开发的时间较为晚一些，部署的规模也要小得多，导致一直处于追赶的状态。

随着AI竞赛升温，微软面临着更大的竞争压力。成本效益或许是优势之一优势，微软宣称Maia 200的运行成本比起英伟达最新一代芯片便宜30%到40%，内部测试显示Maia 300的性能会有进一步提升。

超能网**

**关注我们，浏览热门硬件评测

随时查看最新天梯榜