苹果自研5G基带失败，高通确认明年为iPhone提供基带芯片

高通周三在发布财报时发表评论称，该公司原计划在2023年仅为iPhone 15系列提供大约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。这也意味着要用上苹果自研的基带芯片，最早也要等到两年后的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Ultra了。

这也证实了今年6月业内传出的苹果自研5G基带项目失败的传闻，在此之前，苹果打算自己供应80%的5G芯片。

自从2019年与高通达成和解，并同意在可预见的未来在iPhone中使用该公司的基带芯片以后，苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。早些时候，苹果与英特尔合作，尽管效果并不好，但也从此开启了5G基带自研的道路。直到去年，业内就传出苹果在与台积电建立合作关系的消息，苹果方面计划采用台积电4nm工艺来大规模生产5G modem，并在2023年也就是iPhone 15系列中用上自研的5G基带，但目前来看该计划是失败了。

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