小米玄戒O3发布,安兔兔522万分,10核全大核首发小米18 Fold
15:28
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回望风逝 2026-08-19
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拂晓数码评 2026-08-23
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1. 去年年度演讲的时候，雷总提到过玄戒O1从点亮到上市花了足足一年，而今年玄戒O3把这个时间缩短到了9个月，从S1到O1再到O3，小米做Soc都是一次回片就成功，前面可以说是有运气的成分，而现在可以说是研发投入在持续发力了。虽说因为特殊原因没有采用2nm GAA工艺，但是从去年玄戒O1的表现来看，今年O3在N3E的基础上做深度优化，打一打A19 Pro还是没有问题的。去年玄戒O1芯片出货超百万，能效比放在现在也能打骁龙8E Gen5和天玑9500的存在，要知道这还是小米第一次做旗舰芯片，小米的芯片团队在硬实力这一块确实没得说。其实相比于芯片的最终表现，我倒是希望搭载了玄戒O3的手机定价和操盘能稍微精准一些。要知道今年用了骁龙8 Elite Gen5 V Series和天玑9500M的手机仍旧要卖3~4K，可以预见的是去年的8 Elite Gen5和天玑9500仍旧会霸占4~6K价位，而正代的骁龙8 Elite Gen6系列和天玑9600系列，是绝对要冲上7K+的，因此玄戒O3特别适合“错位打击”，我虽然不是2nm，但是我的能效比能赶得上正代，虽然性能会低一些，但是我价格和定位合理，一来一去也就站住了。#新一代玄戒芯片已成功回片#
新浪微博 2026-08-19 00:00:00
2. #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会# 小米玄戒芯片技术沟通会将于8月24日下午14时举行（图文直播形式），届时官方将公布玄戒芯片最新进展情况。2025年5月22日，玄戒第一款旗舰处理器（玄戒O1）与大家见面。仅时隔459天，玄戒旗舰家族再迎“新成员”！除了性能与功耗方面的提升与优化外，新款玄戒芯片及与澎湃OS4、AI大模型的深度联动也相当够看，小期待一下！
新浪微博 2026-08-23 00:00:00
3. 玄戒芯片这回真的稳了！新一代玄戒芯片去年底就成功回片，当天直接一次点亮，现在都进终端实装了，离发布就差临门一脚，真的超期待呀！#新一代玄戒芯片已成功回片#不知大家还记得去年雷总说玄戒O1从点亮到上市磨了一整年吗？而这次，小米硬是把周期压到了9个月，这研发节奏，确实能看出小米在底层技术上的硬实力提升。更牛的是，两代玄戒全都是一次回片成功。所以懂行的想必都知道，旗舰SoC一次流片成功的含金量有多高。因为这真不是靠运气，而是实打实的工程能力。当然，对于这一代的玄戒芯片期待值，嘿嘿，性能达到苹果A19 Pro的水平，期待哦！
新浪微博 2026-08-19 00:00:00
4. #小米新一代玄戒芯片即将发布# 从目前曝光的信息来看，新一代玄戒大概率仍会采用3nm工艺。极客湾此前的测试已经证明，玄戒O1在这一代3nm旗舰SoC里并没有掉队，尤其是功耗控制，这也是O1比较有辨识度的地方。如果小米能够在O1的基础上继续优化CPU架构、GPU以及能效表现，新一代玄戒做到A19 Pro这一档的性能，并不是完全没有可能。当然，制程相同不代表性能就能直接画等号，最终还是要看架构设计、频率策略和实际功耗。O1已经证明小米芯片团队具备这方面的能力，如果第二代玄戒还能保持这个特点，竞争力会比较强。现在更有意思的是时间节点。9、10月份本来就是旗舰产品集中更新的阶段，如果新玄戒和小米18系列的发布时间能够对上，那么小米今年的数字旗舰很可能又会成为玄戒芯片的重要载体。除此之外，传闻中的新形态折叠屏也让人挺期待，如果这次小米能把新芯片、旗舰手机和折叠屏一起拿出来，产品线的看点就比较足了。
新浪微博 2026-08-18 00:00:00
5. 新一代玄戒芯片成功回片，对于中国半导体行业来说，绝对是个好消息；对于米粉、科技爱好者、小米公司来说，也绝对是个好消息；但，好消息的背后也有一个很无奈的信息，玄戒O1采用的是3nm工艺制程，新一代玄戒O3采用的依旧是3nm工艺制程，并没有像高通、苹果、联发科等芯片巨头推出2nm制程芯片；很大程度是因为许可的问题，导致玄戒只能选择3nm工艺制程。值得一提的是，玄戒O3在25年年底流片成功后一次点亮，到2026年9月即将发布，用时9个月；玄戒O1点亮到上市发布上市，用时12个月。从玄戒O1上市和玄戒O3上市的时间间隔上，速度上小米提升了25%。没有采用最新的2nm工艺，给了小米玄戒团队更多时间打磨3nm工艺，提升了芯片的优化能力。既然叫新一代，相信小米玄戒O3+澎湃OS 4能够给消费者带来不一样的惊喜。玄戒O1搭载在小米手机、小米平板的品类中，获得了很好的体验效果，玄戒O3所搭载的产品类将会更加丰富，包括大家非常期待的xx，只不过不在今年罢了~#新一代玄戒芯片已成功回片#
新浪微博 2026-08-19 00:00:00
6. 从玄戒O1到玄戒O3，小米都是一次回片成功。#新一代玄戒芯片已成功回片# 估计有人不知道意味着什么，一次过是研发体系成熟的标志，团队踩坑经验足够多，才能把坑全填在流片之前，这就是实力。玄戒O1的口碑不用我多说，对于玄戒O3因为2nm受限制，我认为能效和性能表现媲美A19 Pro就行了。很快就能看到了，我还是很期待的。
新浪微博 2026-08-19 00:00:00
7. 小米15周年放大招：新一代玄戒芯片来了，小米18或推出透明版设计
微信公众号 2026-08-23 00:00:00
8. #小米新一代玄戒芯片技术发布会定档# 这次主要看一下新一代玄戒芯片跟上一代迭代后有哪些地方改进的，跟同行的最新产品有什么区别差距，在AI上面有哪些功能加进来，还有就是小米在大SoC方面又有哪些组织，策略变化。玄戒芯片是最先进制程工艺，代表着中国芯片设计的最高水平（之一），战略意义还是很重大的。 #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#
新浪微博 2026-08-23 00:00:00
9. 人人都不看好你，偏偏你最争气。新一代玄戒芯片发布会定档，“玄戒一代而亡”的声音可以消停了。 两代玄戒均实现一次回片成功，从点亮到上市的周期缩短四分之一，研发能力持续迭代。玄戒O1作为小米首颗旗舰SoC，出货突破百万，当时各大up主的评测来看，功耗表现极为亮眼，验证了自研路线可行。当时玄戒O1的能耗曲线真的是惊到我了。综合信息来看，新一代依旧采用3nm工艺，性能上限可以期待锚定A19 Pro。自研芯片是长周期赛道，一步一个脚印更难得，坐等发布会干货。#小米新一代玄戒芯片技术发布会定档##小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#
新浪微博 2026-08-23 00:00:00
10. #卢伟冰称新一代小米玄戒芯片将发布# 极客湾这波算是“奉旨泄密”？大家期待了近1年的第二代玄戒芯片“玄戒O3”终于要来了，因为特殊原因小米没法儿用2nm，但是小米也在3nm的基础上下了很多功夫，完全就是冲着苹果A19 Pro去的。去年玄戒O1的表现有目共睹，今年玄戒O3在O1的基础上只会更强。马上就要到9月了，“小米新品季”即将到来，其实到了这个节点上，基本也能猜到玄戒O3将会和骁龙8 Elite Gen6系列一起发布，一方面是业内传了很久的小米阔折叠这次是不是首发搭载玄戒O3，另外我也期待小米数字系列也会不会搞双芯版本，希望这一系列产品线在9月都能看到更新~#小米新一代玄戒芯片即将发布#
新浪微博 2026-08-18 00:00:00
11. 小米今天17:30发布Q2财报，19:30举行投资者电话会。在电话会上，小米总部卢伟冰说：玄戒O1累计出货突破100万颗，完成了旗舰芯片的规模化验证；新一代玄戒芯片即将发布。关于小米新一代玄戒芯片的一些信息预测:一，跳过O2，直接命名为玄戒O3。二，工艺台积电N3P（升级版3nm）。三，架构调整，放弃O1的十核四丛集，改成三丛集架构，重点优化能效核，降低日常使用功耗；强化AI算力，适配澎湃OS4的端侧大模型。GPU性能提升约20‑25%，整体性能对标最新一代高通旗舰。四，首发机型，小米MIX Fold 5折叠屏。
新浪微博 2026-08-18 00:00:00
12. #卢伟冰称新一代小米玄戒芯片将发布#去年玄戒O1累计出货超百万，这个数字看着不算炸裂，但对小米自研芯片来说意义挺关键，等于实打实走完了从流片、机型适配到规模化量产落地的完整闭环，跨过了不少厂商没迈过去的量产门槛。和早年很多厂商发一款自研芯片就没下文的玩票式布局不同，小米走的是小步迭代的路线，不急于上来就碰旗舰SoC，先从专业影像芯片切入攒经验、跑通供应链，每一代都有落地机型和稳定出货量。当然现在谈成功还早，自研芯片的价值终究要落到实际体验和产品差异化上，玄戒能持续更新是积极信号，最终能不能形成核心竞争力，还得看新一代的实际表现，估计下个月就知道了。
新浪微博 2026-08-18 00:00:00
13. #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会# 时隔一年半，小米又要发布自研的玄戒芯片了，预计制程上还是3nm，但性能上大幅提升，直逼高通和苹果的顶级旗舰芯片，将是国产最强芯片了吧。虽然在制造上还得依赖台积电的高端产线，但能够持续投入巨资研发、流片到在自己的主流产品上规模采用，已经是一种巨大的勇气和对推动国产芯片发展的担当。如果有疑问，那看看国内除了华为、展锐，还有第二家能够造出5G Soc的吗？所以雷军总的芯片战略，不只是为小米，更是为国产芯片培养人才，让大家看到中国人一样可以设计出世界顶级的芯片，增强科技发展信心，现在虽然还在别人后面追赶，但将来一定会成为全球的领导者。
新浪微博 2026-08-23 00:00:00
14. #卢伟冰称新一代小米玄戒芯片将发布# 8月18日，小米交出2026年Q2成绩单：营收1089亿元，经调净利润62亿元，而最值得关注的数字是92亿元研发投入，同比增长18.9%。去年，首款旗舰芯玄戒O1出货超百万片，功耗优化同代领先，完成了从0到1的规模化验证。如今，全新一代玄戒芯片即将发布：基于3nm工艺，性能对标A19 Pro。从O1的量产经验推断，这颗芯片在能效比上或再进化，若达成，便是国产手机SoC的里程碑式跨越。伴随小米新品季临近，小米18系列、新形态折叠屏等传闻中的新品有望首发这颗芯。但比新品更值得关注的是，每年近百亿的研发强度，持续攻坚最底层的半导体技术。 #小米新一代玄戒芯片即将发布#
新浪微博 2026-08-18 00:00:00
15. 玄戒O3锁定9月，紧邻苹果发布会：小米"技术大会师"的高端亮剑
知乎 2026-08-20 00:00:00
16. 曝小米玄戒O3无缘2nm改用台积电3nm，性能直追A19 Pro，9月见！
今日头条 2026-08-19 00:00:00
17. 雷军的小米玄戒O3来了，号称国产首款3nm芯片 据说小米玄戒O3综合性能已经追平骁龙8E6 Pro了，国产自研旗舰芯片这波，这次小米是真的摸到国际一线的门槛了。 玄戒O1刚出来的时候，全网都在唱衰，说自研就是凑数、跑分好看实际拉胯。结果人家闷声干大事，3nm工艺的表现也稳住了，算是把第一步走扎实了。 据博主爆料，这代重点提升了IPC性能，简单说就是同样的频率下，能处理的任务更多了。不光峰值性能够顶，中低频的执行效率也拉满了，日常刷视频、聊微信这种轻负载场景，功耗压得更低，不会出现前代轻度使用反而发热的问题。 具体规格也流出来不少：台积电第三代3nm N3P工艺，三集群架构，超大核主频冲到4.05GHz，GPU频率直接干到1.49GHz，比上代涨了25%。工程机安兔兔稳定400万+，游戏帧率稳定性也大幅提升，算是把前代GPU偏科的短板给补上了。 首发机型没什么悬念，就是即将在9月发布的小米MIX Fold5阔折叠旗舰。卢伟冰早就暗示了9月新品扎堆，雷军微博的小尾巴都换成了 “小米手机”，大概率就是在测这台搭载玄戒O3的折叠屏新机。 当然最终表现还得看实机调校，跑分不代表一切。但就目前的信息来看，玄戒O3坐稳当下国产最强手机芯片的位置了。大家怎么看 ？
今日头条 2026-08-19 00:00:00
18. 玄戒O3要来了：4GHz超大核+阔折叠，9月才是小米重头戏
什么值得买 2026-08-20 00:00:00
19. 小米的高光时刻！玄戒 O3 蓄势待发：登上国产自研芯片的最高峰
今日头条 2026-08-20 00:00:00
20. 小米卢伟冰官宣：新一代玄戒芯片即将发布
今日头条 2026-08-18 00:00:00
21. 小米迎来双喜：玄戒O3性能追平骁龙8E6 Pro，小米18 Pro也入网了！
今日头条 2026-08-21 00:00:00
22. 小米年度旗舰首发新一代玄戒芯片！雷军已提前上手
今日头条 2026-08-19 00:00:00
23. 小米手机正式官宣:新一代玄戒O3芯片即将在九月份正式发布。
今日头条 2026-08-20 00:00:00
24. 小米王牌旗舰即将登场，玄戒芯片全球首发，雷军抢先体验
今日头条 2026-08-20 00:00:00
25. 小米史上最重磅旗舰来也！全球首发玄戒芯片 雷军已上手
今日头条 2026-08-18 00:00:00
26. 玄戒O1出货百万、O3即将发布——小米的“芯片故事”正在从PPT走向量产。 8月18日，小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上透露，新一代玄戒芯片即将发布，9月将进入密集新品期，一系列旗舰产品会陆续上市。 玄戒O1：百万出货，规模化验证 卢伟冰表示，去年发布的玄戒O1芯片，在三款终端上累计出货已超百万，实现了旗舰芯片规模化验证。这是小米自研芯片从“能用”到“规模化用”的关键跨越。百万出货意味着供应链已经跑通，良率已经稳定。 玄戒O3：3nm、对标骁龙8E5 新一代玄戒O3，预计采用台积电3nm工艺，性能对标高通骁龙8E5，安兔兔跑分有望突破400万。大概率由MIX Fold 5首发。雷军说过，自研大芯片至少要投10年、500亿。截至2025年4月，玄戒研发已投入135亿。 悬疑：芯片能不能撑起小米的估值？ 2026年Q2，小米汽车及AI业务经营亏损26亿。手机在收缩，汽车在烧钱——玄戒O3是小米向资本市场讲新故事的核心筹码。O1的百万出货证明了这条路走得通，但能不能把估值逻辑从“制造业”切换到“芯片公司”，要看O3的表现。 新一代玄戒芯片不是参数堆料，是小米从“手机组装厂”走向“硬核科技公司”的关键一步。 #小米玄戒芯片 #自研芯片 #毛启盈AI圈
今日头条 2026-08-18 00:00:00
27. 小米玄戒O3，对标高通8E5
今日头条 2026-08-19 00:00:00
28. 小米新一代玄戒芯片即将发布，9月系列旗舰密集上市
今日头条 2026-08-19 00:00:00
29. 小米玄戒 O3 参数曝光：采用台积电 3nm 工艺，综合性能有望比肩苹果 A19 Pro
今日头条 2026-08-19 00:00:00
30. 正面对决！小米玄戒O3 9月上旬登场：发布档期紧邻iPhone 18 Pro
什么值得买 2026-08-19 00:00:00
31. 玄戒O3就要来了，网上又要冒出一大批芯片专家了
知乎 2026-08-19 00:00:00
32. 8月20日消息，小米集团总裁卢伟冰已确认，小米重磅旗舰将于9月份正式登场，该机将首发搭载新一代玄戒芯片。结合此前爆料消息，这款旗舰大概率就是阔折叠机型MIX Fold 5，也就是米粉们所提及的“大会师”新品。 卢伟冰此前透露，小米自研芯片、操作系统和自研AI大模型将在今年之内完成深度整合，并在同一款终端产品上释放三者叠加后的全部能力。 这意味着小米MIX Fold 5将同时搭载新一代玄戒芯片、自研AI大模型以及自研操作系统，实现软、硬、芯、云的全面融合。 其中新一代玄戒芯片预计命名为玄戒O3，基于台积电3nm工艺制程打造，CPU主频有望突破4GHz，内部代号为Lhasa，是小米迄今最强悍的自研芯片。 业界认为，这一动作标志着小米正在构建全链路完整技术栈，从芯片到系统再到AI，形成完整的闭环能力。当三者完成深度整合之后，小米将摆脱过去单纯作为应用层整合者的身份，真正将全生态的底层技术控制权握在自己手中。 这种软硬芯云深度融合的独有方案，让小米能够用AI能力深度赋能人车家全场景生态，搭建出一条其他品牌极难复制的技术护城河。 值得一提的是，9月份不仅是小米“大会师”新品的发布节点，年度旗舰小米18系列以及小米首款增程汽车澎程系列同样将在9月上市，值得持续关注。这一密集的新品节奏，也预示着小米正迎来产品与技术布局的关键发力期。 #卢伟冰 #小米 #MIXFold5 #玄戒芯片 #手机SoC芯片
今日头条 2026-08-20 00:00:00
33. 4.05GHz主频！小米玄戒O3性能曝光，都快赶上苹果A19 Pro了
今日头条 2026-08-19 00:00:00
34. 雷军不服苹果！小米玄戒O3发布会曝光，紧贴iPhone18 Pro
什么值得买 2026-08-20 00:00:00
35. 投入92亿；小米新玄戒芯片官宣
小红书 2026-08-19 00:00:00
36. 小米玄戒O3首发折叠屏，为何不是直板旗舰？
今日头条 2026-08-21 00:00:00
37. 小米卢伟冰官宣：新一代玄戒芯片即将发布，系列旗舰9月密集登场
今日头条 2026-08-19 00:00:00
38. 博主称小米玄戒O3性能追平高通骁龙8E6 Pro：稳坐国产芯片最强王座
什么值得买 2026-08-19 00:00:00
39. 玄戒O3性能预估，最强3nm旗舰SOC？
知乎 2026-08-19 00:00:00
40. 卢伟冰官宣：新一代玄戒芯片将发布，小米旗舰密集登场
今日头条 2026-08-18 00:00:00
41. 玄戒O3即将登场，国产芯片再迎新突破
什么值得买 2026-08-19 00:00:00
42. 昨天刷微博，看到雷总发了一条动态，我直接坐起来了。 “小米新一代玄戒芯片即将发布。”就这么一句话，评论区直接炸了。 我赶紧去翻雷总的微博小尾巴——果然，已经换成了一台型号未知的神秘新机。 这感觉太熟悉了。去年玄戒O1发布之前，雷总也是这么干的。先换小尾巴，再预热，最后发布会上掏出来震惊全场。现在这套路又来了，不同的是，这次是“新一代”。 有几个细节值得细品。 第一，小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上透露，去年推出的玄戒O1芯片，在三款终端上的累计出货量已经超过百万，实现了旗舰芯片规模化验证。百万级出货量意味着什么？意味着这颗芯片不是闹着玩的，是真的扛住了市场检验。第二，据爆料，新一代玄戒芯片将命名为玄戒O3，采用台积电3nm工艺，搭载在小米首款阔折叠手机MIX Fold 5上首发。 第三，最让我感慨的是另一条消息——小米机器人将在9月份的世界机器人大会上首次面向公众亮相，全尺寸人形机器人，1.7米左右，和人车家全生态协同。 你们发现没？小米已经不是单纯做手机了。 芯片是“心脏”，机器人是“身体”，手机是“大脑”——这三件事串在一起，小米在下一盘大棋。玄戒芯片出货量破百万只是个开始，真正的好戏，还在后面。 评论区聊聊： 小米玄戒O3配阔折叠，你觉得能成吗？你会买国产自研芯片的手机吗？
今日头条 2026-08-19 00:00:00
43. 新一代玄戒芯片成功回片， 对于中国半导体行业来说，绝对是个好消息； 对于米粉、科技爱好者、小米公司来说，也绝对是个好消息； 但，好消息的背后也有一个很无奈的信息，玄戒O1采用的是3nm工艺制程，新一代玄戒O3采用的依旧是3nm工艺制程，并没有像高通、苹果、联发科等芯片巨头推出2nm制程芯片； 很大程度是因为许可的问题，导致玄戒只能选择3nm工艺制程。 值得一提的是，玄戒O3在25年年底流片成功后一次点亮，到2026年9月即将发布，用时9个月；玄戒O1点亮到上市发布上市，用时12个月。 从玄戒O1上市和玄戒O3上市的时间间隔上，速度上小米提升了25%。 没有采用最新的2nm工艺，给了小米玄戒团队更多时间打磨3nm工艺，提升了芯片的优化能力。 既然叫新一代，相信小米玄戒O3+澎湃OS 4能够给消费者带来不一样的惊喜。 玄戒O1搭载在小米手机、小米平板的品类中，获得了很好的体验效果，玄戒O3所搭载的产品类将会更加丰富，包括大家非常期待的xx，只不过不在今年罢了~
今日头条 2026-08-19 00:00:00
44. 📰 科技每日速递 · 今日 5 条精选 辉羲智能发布具身智能全栈算力平台 8月19日世界机器人大会，辉羲智能发布Huixi Embodied系列——R1 MAX/R1 PRO芯片与RCM模组，大小脑融合SoC单片搞定感知到运动控制，瞄准具身智能量产。（36氪） Meta首颗AI训练芯片MTIA 300亮相 Meta首款自研AI训练芯片MTIA 300正式亮相：内置12颗800Gbps网卡、专用消息引擎卸载集体通信，性能可媲美同代GPU且更具成本优势，剑指H100/H200。（36氪） Cerebras发布CS-4，称推理快GPU 30倍 AI芯片公司Cerebras推出机架式AI系统CS-4，内置3颗WSE-3 Turbo晶圆级处理器、集成4万亿晶体管，号称单用户推理吞吐达传统GPU服务器30倍，主攻推理场景。（财联社 / 36氪） 宇树科技科创板上市，王兴兴十年磨一剑 8月19日，王兴兴创立的宇树科技登陆科创板，发行价150.8元，开盘冲至1100元、市值一度超4400亿。招股书显示2025年营收近17亿、净利5.9亿。（36氪） 卢伟冰：新一代小米玄戒芯片即将发布 小米总裁卢伟冰在财报电话会透露，去年玄戒O1三款终端累计出货破百万，全新一代玄戒芯片即将发布；9月小米将密集上新一批旗舰产品。（36氪）
今日头条 2026-08-20 00:00:00
45. 关于玄戒O3，KML“金剪刀”发话了，“小米的玄戒03，是3nm的， 不靠制程这些玩意，只靠核心架构优化打磨，就做到了A19pro级别的芯片能力。小米的技术真恐怖！”大家觉得如何？ 众所周知，玄戒芯片此前确实在性能上属于出道即巅峰，和先进制程是相关的。目前最新制程是2nm，但玄戒还是3nm，并不属于最新制程。很多“金剪刀”在内的KML们之前可是着重强调制程的，合着现在制程不重要也不提了，开始强调打磨优化了？[笑哭]
今日头条 2026-08-19 00:00:00
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