根据网络上流传的多种信息，联发科下一代旗舰移动平台天玑9600系列正逐渐清晰。作为接替天玑9500系列的产品，它在制造工艺、核心架构等多个方面都预示着重大的变革。
首先在制造工艺上，多方爆料均指向天玑9600系列（尤其是其高阶版本）将采用台积电领先的N2p工艺，即第二代2纳米增强版制程。联发科官方也曾宣布，其首款采用台积电2纳米工艺的芯片已成功完成设计流片，预计相关产品将在2026年底进入量产，这与天玑9600的发布节奏预期相符。先进的工艺通常意味着芯片可以在同等性能下拥有更低的功耗，或在同等功耗下释放更强的性能，为手机的续航和性能表现奠定基础。
最引人关注的变化在于CPU架构。有别于以往“1颗超大核+多颗大核+多颗能效核”的传统设计，天玑9600系列被普遍爆料将首次采用双超大核的全大核架构，其内部代号据称为“Canyon”。具体的核心布局据传是“2+3+3”的八核心组合，即两颗超大核心、三颗性能核心和三颗能效核心，但所有核心均为高性能规格。这种激进的架构调整，目标直指“桌面级性能”，旨在通过增加超大核数量来提升芯片的峰值和多核处理能力，以应对未来大型游戏、AI大模型本地运行等高负载场景。配合爆料中接近5GHz的最高主频设定，其理论性能上限备受期待。
在图形处理（GPU）和AI能力方面，天玑9600系列同样有升级传闻。新一代GPU据称将引入“神经网络着色器”技术，旨在更智能地协调GPU与NPU（神经网络处理单元）之间的工作，在处理图像渲染、超分辨率等任务时提高效率、降低功耗。此外，有消息称联发科因参与了谷歌AI芯片TPU v7项目的设计，积累了相关的功耗管理经验，这些技术经验有望应用于天玑9600，进一步优化其能效表现，这对于全大核架构的功耗控制至关重要。
市场策略方面，天玑9600可能并非单一型号，而是一个产品系列。一种广为流传的说法是，联发科可能会采取类似高通的“分杯”策略。其中，天玑9600 Pro或更高版本将搭载上述2nm工艺和双超大核架构；而标准版的天玑9600则可能采用3nm工艺，或为前代芯片的增强版，以此覆盖不同价位的旗舰机型，并应对2nm工艺初期的高昂成本。
关于搭载机型和发布时间，目前爆料多指向vivo下一代旗舰（如X500系列）有望首发搭载天玑9600系列芯片，OPPO、荣耀等品牌也可能在其后续的旗舰机型中采用。发布时间预计在今年下半年，相关终端产品或将在届时同步亮相。
