国产HBM的真实突破：哪些环节已上车，哪些仍被“卡脖子”？_CPU

1. 摩尔线程的全新尝试？国产AI本，MTT AIBOOK到底长什么样？

2. 最强国产移动显卡？摩尔线程 AIBOOK 测评

3. 这次春节AI大战，国产模型与国产芯片第一次，双向奔赴！ #春节世界观察 #新年囤点专业货 #燃起来了大国重器 #大咖观察 #红衣聊AI

4. 中国科技企业在全球半导体舞台上，将发出越来越响亮的声音。 #大咖观察 #红衣聊AI #半导体 #芯片

5. 给大家说一个新东西：HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）。这东西为什么冒出来？一句话——推理太贵了。现在做 AI 的都知道，HBM 是标配。比如 NVIDIA 的 H100、B200 这一类卡，核心旁边堆着 HBM，带宽极高，专门解决“内存喂不饱算力”的问题。没有它，大模型根本跑不动。但问题也很明显：HBM 贵，而且容量上不去。你想在一台机器上多跑几个模型，或者挂一个超大模型，显存很快就顶满，成本更是夸张。于是存储厂商开始推一个新方向：HBF。简单理解，就是把 3D NAND 往“更高带宽、更近封装”方向改造，试图卡在 HBM 和传统 SSD 之间，做一个中间层。现在在积极推动这个方向的，基本都是存储大厂：三星，海力士，镁光，闪迪他们的逻辑也很清晰：未来 AI 不只是训练，而是大规模推理。推理拼的是成本、功耗和容量。如果什么都靠 HBM，容量上不去，而且也来不及生产。所以市场急需一个东西——比 SSD 快很多，但比 HBM 便宜很多。HBF 就是在这个背景下被推到台前的。它不会取代 HBM。HBM 还是算力核心的“心脏”。但在超大规模推理集群、或者端侧模型场景里，确实可能成为一个缓冲层，让更多模型能“装得下、跑得起”。如果说前两年是“拼训练规模”的时代，那么现在明显进入“拼推理成本”的阶段了。这一波如果启动了，模型的推理成本可能大降，以后大家养虾自由就不是梦了。。

6. #A股存储芯片全线爆发#AI算力狂飙，存储芯片成了最紧俏的“硬通货”，A股板块今天集体走强，掀起涨停潮。这波行情不是偶然，而是供需失衡+国产替代双重逻辑驱动。全球存储缺口持续扩大，AI服务器对存储的需求是传统服务器的数倍，海外大厂产能优先供给高端HBM，导致市场一芯难求、价格持续上涨。更关键的是，国产存储已迎来质变拐点。长江存储、长鑫存储等企业技术突破，从“备胎”变“主力”，在政策扶持与市场刚需下，加速替代海外份额。说白了，算力是王，存储是粮仓。AI时代，没有存储的支撑，算力就是空中楼阁。如今行业周期上行叠加国产替代红利，存储芯片正走出一波既有业绩、又有想象空间的主升浪。本文提示：个人观点，仅供交流，不构成投资建议！理财有风险，投资需谨慎！

7. 三星、SK海力士财报同日对决，双双冲刺史上最好业绩，HBM4之争全面升级

8. 中国是2014年开始下定决心重点投资存储的。2016年前后，国家规划了三大国家级存储项目集中落地、集中建厂。其中就包括在武汉的长江存储（NAND）；在合肥的长鑫（DRAM），在福建的晋华（DRAM）。2019年，长江存储64层3D NAND量产，长鑫19nm DRAM量产，国产存储开始正式进入市场。长江从一期到三期，到2025年累计投资超过2000亿，冲击到了全球NAND前三。长鑫累计投资超过1500亿，目前已经重点发展到了18nm以下DRAM和HBM3。然后恰到好处地碰到了25/26/27年全球存储行业大周期。10年布局，一朝结果。这种前瞻性的产业政策，跟韩国对存储的布局相比也可以说是伯仲之间了吧。什么是国家战略，产业政策，这就是最典型的例子。

9. 【公告臻选】半导体+存储芯片+先进封装+HBM+AI硬件+IDC！公司签订15亿美元存储晶圆采购合同

10. 国产表一飞冲天！从前说起国产表，大部分消费者是不屑一顾的，不过这也不能怪市场崇洋媚外，毕竟之前那么多年来我们的国产表，多是靠仿制寻求生存，也需要靠性价比来争去一点点微薄的利润。然而时过境迁，今时不同往日。2020年之后，特别是这两年来，新兴国表品牌和国表产品犹如坐上了高铁一般飞速发展，如雨后春笋般冒出了许许多多好看、有趣、有自己创意同时还有中国文化的，只属于中国的腕表产品。它们不仅获得了众多资深表迷的青睐，也获得了消费者的认可，更是在国际上揽获大奖，如此不菲的成绩也终于让我们开始思考一个问题：“中国腕表，崛起了？” 就在上周末，也就是12月5～7日，上海国际玩表节成功举办。和往期不同的是，这次玩表节主办方将这次的主题定为《独立制表和新兴国表的崛起》，同时也是第一次在玩表节中邀请到了昙时、贝伦斯、秦干和饶宽等一批，如今在海内外炙手可热的中国独立制表品牌和独立制表人，带着他们最新最潮的作品参展。这是国内首次以国产腕表为主题之一的腕表展览活动，这也明确地给到所有人一个明确且清晰的信号：国产表，开始变强了。在这样一个明显的趋势中，我们也准备了几个关于国产表的问题： 1. 你对现在国产表和独立制表兴起有什么看法？ 2. 这届表展中你最喜欢的国产表是哪个？ 3. 这届上海国际玩表节你感觉如何？带着这几个简单的问题，我们在上海国际玩表节中随机采访了这个行业内与行业外的数人。当然，得到的答案与我们的预想颇为接近，全行业都已经预见到国产表正在冉冉升起，在中国强大的工业基础下会爆发出极强的创新力和生产力。或许在不久的将来，国产腕表也可以和电动汽车、机器人、航空航天业一样，冲出国门，成为中国不可阻挡的新兴力量之一。#手表 #中国制造 #玩表节 #国产

11. 4月9日消息，中国存储芯片制造商长鑫存储已启动12层高带宽内存（HBM）的大规模生产。长鑫存储在进入HBM领域三年内，实现了12层堆叠技术的量产突破，标志着其掌握了包含垂直堆叠在内的高难度制程，与韩国头部厂商的制造能力差距缩短至不到三年。

12. 深科技上涨的核心逻辑：1，公司是国内高端存储封测的领先企业，旗下沛顿科技掌握HBM、3D堆叠、高速测试等核心技术，先进封装占比持续地提升，毛利率显著高于传统业务。2，公司深圳、合肥基地满产满销，合肥二期持续放量、三期扩产正在推进，产能与订单同步高速增长，直接承接行业红利。3，AI算力爆发引爆HBM与高规格存储需求，叠加全球存储芯片涨价周期，封测加工费同步上调，公司实现量价齐升，盈利弹性大幅释放。4，公司深度绑定长鑫存储、长江存储等国产存储龙头，承接大量委外封测订单，国产替代份额快速提升，客户结构持续优化。5，作为央企科技平台，公司治理与资源优势突出，业务从传统制造转向存储半导体+高端制造+新能源协同，成长边界拓宽、抗风险能力增强。6，业绩方面，存储业务收入与利润占比持续攀升，高毛利产品拉动整体盈利上行，财务基本面扎实。7，在多重硬核逻辑的支撑之下，深科技从周期封测企业向AI算力核心配套、国产存储支柱升级，估值与业绩双击，成为科技主线中确定性与爆发力兼备的核心标的。

13. 中国科技企业在全球半导体舞台上，将发出越来越响亮的声音。红衣大叔周鸿祎的微博视频

14. 【长鑫存储发布首个国产DDR5芯片已向联想供货】长鑫存储发布首个国产DDR5芯片已向联想供货国产存储突破。11月23日，长鑫存储在第二十二届中国国际半导体博览会（IC China）上发布DDR5系列新品，最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，并推出包含CSODIMM、RDIMM、MRDIMM在内的七种模组产品，覆盖服务器、工作站及个人电脑等场景领域。　　长鑫存储市场部人士在展会现场向财新介绍称，在颗粒容量上，长鑫DDR5与三星、SK海力士、美光最先进的32Gb规格还有一个代际差距。目前，DDR5新品在PC端已经面向联想等客户进行供货，服务器端正在与腾讯、字节等客户进行验证。其中，96GB容量模组将于明年下半年量产推广。

15. 长鑫存储大幅扩产：会打价格战吗？显卡日报2月6日

16. 台媒，半导体设备:EUV的研发很快会有突破，但是商用3-5年！我感觉他们低估了大陆进步。最近中国存储芯片建设工厂，高歌猛进，设备被限制问题通过国产化后，已经好很多。日本媒体说，没想到中国芯片国产化进度这么快。前HR本人的微博视频

17. #存储芯片龙头计划扩产#存储芯片行业大动作！全球+国内龙头集体加码扩产，聚焦DRAM/HBM/3D NAND与先进封测，AI服务器需求爆发+存储价格暴涨成核心推手，2026-2031年迎扩产周期。国际三巨头砸重金攻高端HBM，国内长鑫、长江存储加速补位，封测端同步扩能，短期价格高位、业绩弹性拉满，中长期技术与规模定胜负！

18. 面向AI芯片VPD(垂直供电)封装技术方案的全景解析 | APEC2026前瞻技术洞察

19. counterpoint的2025Q3 内存市场追踪与预测报告显示，三星电子的 HBM 端营收在上一季度反超了美光，不过整体 DRAM 营收仍略逊于 SK 海力士。三星电子在今年三季度的 HBM 营收市场份额来到 22%，延续了 2025Q1 触底后的回升态势；美光 HBM 营收市场占比与二季度基本一致；SK 海力士的份额虽有下滑仍好于去年同期。国内占比：不算高，所以这份榜单还没有，长鑫占据5%-10%左右份额。

20. “HBM之父”：高带宽闪存（HBF）商业化进程超预期，或将在2-3年内集成到GPU，市场规模将超HBM

21. 国产芯突破！长鑫存储首发DDR5，打破三星垄断

22. 手机内存不是国产化了吗？为什么 2025 年手机内存价格会爆涨？

23. 美光等又上调HBM价格20%，除了已涨5倍的代理销售商香农芯创，还有哪些公司值得长期关注？这次我们聊一家掌握核心技术的公司，澜起科技:毛利率长期维持60%超过美光超过易中天稳居国内芯片公司顶流，净利率40%接近茅台但是净利润增速有望从今年四季度开始加速不直接做HBM颗粒，不直接做内存，作为全球最强内存接口芯片公司（绑定美光海力士等龙头，市占率超40%），长期逻辑清晰:“带宽扩容→互连芯片升级→澜起长期受益”以本次HBM涨价为例，澜起科技是JEDEC董事成员，主导HBM3E协议制定，产品迭代与HBM技术路线深度绑定。绑定SK海力士、美光等HBM龙头，高性能运力芯片（MRCD/Retimer/MXC）2025年上半年收入同比增155%，毛利率超60%。HBM带宽越高、与CPU/GPU距离越长，对接口芯片、Retimer的性能要求越高，需求与价值量同步提升现在为什么萎靡不振的样子呢？按照上个周期的经验，他的量价齐升，要滞后于美光等9个月现在是内存全线涨价已经传递给了整个下游，明年手机都要因为内存涨价，但是还没有传导到内存的上游各环节没有一点耐心，可能会觉得他太肉三季度员工激励费用过高，员工持股计划减持，都是短期干扰，澜起科技处于萎靡不振中#电车财经#

24. 【长鑫、长江存储开启“先款排产”模式，抢货潮持续】长江存储Q1营收破200亿，正密集扩产；长鑫2026年月产能目标调至40万片。受AI需求影响，三星等巨头产能转向HBM，挤压了通用存储空间。高盛预测2026年全球DRAM缺口将达4.9%，存储缺货涨价恐成常态。

25. #存储器短缺或持续至2027年#半导体存储器的短缺或将长期持续到2027年前后。用于临时存储的DRAM在美韩3家企业形成垄断的情况下，增产速度仅为满足需求所需数量的6成左右。预计到2028年才能全面恢复供应，对家电产品和汽车等生产的影响令人担忧。在DRAM市场，三星、SK和美光合计拥有约9成的市场份额。能生产HBM的几乎只有这3家公司，近年来优先面向HBM推进研究开发和增产投资。用于个人电脑和智能手机的通用存储器的增产被搁置，从2025年秋季开始陷入供应短缺。来源：日经中文网

26. 存储之王回归？大摩：三星HBM业务已实现全面赶超，2026年盈利或暴增150%

27. 【全球AI算力需求爆发！ #存储市场进入超级牛市#】#内存条1天1个价#近段时间，内存条大幅涨价的话题引发了广泛关注，连锁反应已逐步传导至终端制造业，尤其给消费电子行业的发展带来压力。全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，2025年9月以来，DDR5（也就是第五代双倍数据率存储器）的内存条价格上涨超300%，DDR4内存条涨幅也超150%。内存条价格的一路攀升，也给下游的电脑组装行业带来不小冲击。分析人士指出，目前几大主要芯片制造商正优先生产用于AI数据中心的高带宽内存（HBM），而非消费级设备的标准DRAM内存，这导致全球硅晶圆产能出现战略性转移。央视网的微博视频

28. 华为半导体供应链自主可控攻坚提速全链条受益标的梳理在全球科技博弈加剧背景下，华为正牵头构建自主可控的半导体供应链，通过投资扶持、联合攻关推动上下游突破，从材料设备到封装制造、终端应用全链条迎来确定性机遇，核心受益标的清晰浮现。上游核心材料：国产化替代基石半导体材料是供应链突破的基础，华为关联企业加速产能扩张与技术攻坚，相关龙头直接受益：• 沪硅产业：12英寸硅片通过核心认证，与华为共建实验室推动自给率提升，支撑芯片制造成本下降。• 飞凯材料：华为HBM高速内存唯一材料供应商，提供关键临时键合材料，适配先进封装需求。• 回天新材：独家供应华为封装用环氧胶，导热效率大幅提升，联合解决AI芯片热应力难题。• 江苏HHCK先进材料：华为持股企业，通过收购整合封装材料市场，强化耐热环氧树脂产能优势。• 博威合金：为昇腾芯片提供高导铜合金散热基板，完全替代进口产品，订单增速显著。制造与封装测试：性能提升核心支撑先进制造与封装技术突破直接助力芯片性能升级，头部企业深度绑定华为供应链：• 中芯国际：14nm工艺良率领先，承接华为海思超50%中高端制程订单，共建产业生态支撑麒麟芯片量产。• 长电科技：全球封测龙头，为昇腾芯片提供高密度Chiplet封装方案，推动封装国产化率提升至85%。• 通富微电：独家承接昇腾核心芯片封测订单，量产先进芯片堆叠技术，AI封装订单增速超50%。• 兴森科技：国内唯一ABF载板量产企业，专属基板适配昇腾芯片封装，供应链占比超60%。核心设备与设计工具：攻坚卡脖子环节设备与EDA工具突破是供应链自主的关键，华为联合头部企业加速国产替代：• 北方华创：国产半导体设备龙头，5nm刻蚀机实现突破，华为设备采购占比达20%，牵头设备联盟。• 长川科技：昇腾芯片测试设备核心供应商，高端SoC测试机订单激增，深度参与量产流程。• 齐云方：关联华为的EDA企业，发布完全自主知识产权产品，填补设计工具国产化缺口。• 紫光国微：国内FPGA龙头，产品替代进口适配华为通信设备，国产化率稳步提升。高速互联与算力载体：衔接芯片与应用场景算力落地依赖互联组件与终端载体，相关企业承接华为规模化需求：• 华丰科技：华为哈勃持股，高速连接器市占率超60%，专属扩产项目适配昇腾高带宽需求。• 中际旭创：1.6T光模块核心供应商，华为订单占比显著，支撑昇腾超节点算力互联。• 拓维信息：华为全生态伙伴，为国家级智算中心提供服务器硬件，昇腾相关营收规模可期。• 神州数码：昇腾全球最大分销商，中标大额集采项目，芯片销售额保持高速增长。• 高澜股份：提供昇腾超节点液冷解决方案，能耗降低40%，液冷业务订单激增。终端与生态应用：算力变现关键环节芯片技术突破最终落地多元场景，下游应用企业享受生态扩张红利：• 立讯精密：深度参与华为全场景终端制造，高端机型组装良率领先，受益终端出货量提升。• 软通动力：联合华为推出MaaS平台，昇腾相关营收占比持续提升，AI解决方案落地加速。• 科大讯飞：星火大模型与昇腾深度协同，训推一体机落地政务系统，AI硬件收入高增。• 韦尔股份：华为手机CMOS图像传感器核心供应商，支撑终端影像系统升级。华为半导体供应链的持续强化，本质是国产科技产业链从"能造"到"造好造多"的跨越，深度绑定核心环节、具备技术壁垒的企业，将长期享受自主替代与生态扩张的双重红利。

29. “这很难，但我相信你们”！黄仁勋上周宴请SK海力士工程师，亲自敬酒，敦促“无延迟交付HBM4”

30. 被AI“卡脖子”的存储：国产芯片如何抢回数据主权？当英伟达AI服务器的算力狂飙突进时，一个残酷的现实摆在面前：数据中心的“心脏”——存储芯片，长期被海外巨头垄断。每一次模型训练、每一次数据交互，都在消耗海量存储资源，而国产存储芯片的突破，正在打破这场“算力与存储”的不对等战争。这场博弈的核心，是AI算力爆发带来的存储革命。过去，存储只是服务器里不起眼的配角；如今，HBM、DDR5、企业级SSD的需求呈指数级增长，存储芯片从“容量竞赛”转向“带宽竞赛”，谁能提供更高带宽、更低时延的存储方案，谁就能在AI时代抢占先机。而国产存储芯片的突围，正沿着“材料-设计-制造-应用”的全链条展开。上游材料设备环节，沪硅产业、立昂微的硅片，南大光电、晶瑞电材的光刻胶，华特气体、中船特气的电子气体，江丰电子、有研新材的靶材，以及北方华创、中微公司的关键设备，正在为存储芯片制造筑牢根基。这些看似不起眼的环节，恰恰是国产替代的第一道防线，决定了整个产业的自主可控程度。中游环节的突破更具里程碑意义。设计端，兆易创新、普冉股份在NOR Flash领域站稳脚跟，东芯股份布局NAND，北京君正深耕DRAM，江波龙、佰维存储、德明利的模组/控制芯片也实现突破；制造端，中芯国际、华虹公司的晶圆代工，士兰微、华润微的特色工艺，为存储芯片量产提供支撑；封测端，长电科技、通富微电、华天科技的封装测试，江波龙、佰维存储的存储模组，朗科科技、佰维存储的企业级存储，构建起完整的国产制造体系。下游应用端，AI服务器、数据中心、汽车电子等场景正在成为国产存储的练兵场。浪潮信息、中科曙光、工业富联的AI服务器，宝信软件的数据中心，比亚迪的汽车电子，紫光股份的工业与边缘计算，都在为国产存储芯片提供落地场景。而HBM作为AI存储的“皇冠上的明珠”，更是成为国产企业重点突破的方向。市场的热情早已被点燃。近期，存储芯片概念股持续走强，资金沿着产业链寻找最具爆发力的标的。但需要警惕的是，国产存储仍面临技术壁垒、良率爬坡、生态适配等多重挑战，短期炒作需回归基本面。谁掌握了存储，谁就掌握了AI时代的数据底座。国产存储芯片的突围，不仅是一场技术竞赛，更是一场关乎数据主权的战略博弈。当越来越多的国产芯片进入数据中心、汽车、终端设备，这场从“卡脖子”到“换道超车”的逆袭，正在书写属于中国半导体的新篇章。注：以上内容仅为行业信息分享，不构成任何投资建议，股市有风险，决策需谨慎

31. 如何评价武汉新芯(长江存储子公司)进入高带宽内存HBM项目?

32. 长鑫HBM3内存受阻发力传统DRAM？显卡日报4月22日

33. 加速追赶SK海力士！三星HBM4被曝通过内部测试，供货英伟达"蓄势待发”

34. SK海力士关键一役！报道：HBM4最终样品即将交付，若通过英伟达认证本月即可量产

35. 存储HBM产业链黄金

36. HBM产业链梳理

37. 存储行业分析(三）— AI 算力产业链行业分析系列6

38. HBM国产化破局

39. 霸榜全球！SK 海力士 HBM 市占第一，产业链核心环节一次性说透

40. 比算力芯片更紧缺的存储HBM，五大环节告急，国产加速突破

41. HBM存储产业链全解析

42. HBM市场SK海力士占绝对主导地位，HBM国产化率目前接近零，但产业链环节已有布局的公司值得关注

43. 从HBM入手读懂半导体

44. 高带宽内存（HBM）行业全景解析

45. 深度拆解HBM存储

46. 《HBM国产替代三重奏

47. 先进封装核心概念股设备交期拉满 + EMIB 技术突破，HBM 封装迎新机遇

48. HBM爆发前夜

49. 国产存储芯片全梳理

50. HBM时代

51. 存储内存从配角跃升为 AI 算力主角

52. 华海诚科--全球环氧塑封料龙头｜HBM先进封装+碳化硅双核心

53. HBM4中的关键技术-混合键合202602标准版

54. 国产半导体设备，大举进军HBM

55. HBM内存

56. 国产替代背景下，AI芯片后道设备核心标的梳理

57. HBM4量产冲刺

58. 华为测试国产HBM3样品用于昇腾910C芯片，这意味着什么？

59. 稀缺的国产HBM检测设备厂商，HBM、PCB共塑未来

60. AI 算力 “黄金赛道”！A 股 12 家 HBM 核心企业，抢占 3D 存储技术高地

61. 良率卡脖子！HBM紧缺核心真相

62. 别只盯GPU｜Al算力真正的“隐形瓶颈”----HBM/CoWoS检测

63. 长电HBM封装良率98.5%

64. 国产HBM该如何突围

65. 炸裂！HBM 全球断供，国产良率狂飙 90%+！百亿订单砸来，算力卡自主化彻底起飞

66. 长鑫存储2026年量产12层HBM

67. 国产HBM良率60%-70%

68. 国产12层HBM带宽819GB/s，与韩系HBM4的1.3-1.5TB/s差距有多大

69. 长鑫存储12层HBM量产获突破国内HBM产业链全线受益

70. 国产内存突飞猛进！长鑫存储量产12层堆叠HBM

71. 国产HBM，只有它在赌

72. 国产DRAM龙头长鑫存储，中国存储芯片第一股的破局之路。

73. 剑指12层HBM，技术代差缩小至3年以内

74. 长鑫存储HBM技术发展进程 / 手机出货恐年减逾一成、创12年新低 / Meta推自研模型掀AI大战

75. 长鑫存储量产12层HBM3E，会打破HBM垄断定价吗？

76. 长电科技（600584）

77. 长电科技

78. 长鑫存储大更新 DDR5/LPDDR5X参数+HBM量产速递

79. AI超级周期

80. 高带宽内存（HBM）

81. 国产HBM量产在即？"涨停潮"背后的真相

82. AI算力东风劲吹，通富微电凭硬核实力领跑封测新赛道

83. HBM

84. 12层HBM3国产化全线突破！

85. 长鑫存储2026年量产HBM3

86. 首次官宣！国产HBM2e实现量产，HBM3正在流片之中！

87. 长鑫存储2026年推HBM3和LPDDR6

88. 国产存储HBM3带宽1.2TB/s，份额超10%

89. 华为HBM国产化进度

90. 国产HBM3芯片单颗带宽突破819GB/s，AI“内存墙”迎来破局时刻

91. 远见智存HBM3

92. 国产HBM3/3E重大突破！

93. 长电科技扔出王炸！960GB/s！国产HBM3e正式破局，外媒

94. 国产存储平替

95. AI 抢爆 HBM，普通存储也缺

96. 存储+HBM: 深度解析

97. 国产HBM量产落后3年：技术参数与良率差距有多大

98. HBM缺货成定局，封测→材料→设备→分销全链受益，以上标的直接吃到量价齐升红利

99. HBM的内存墙：算力狂飙时代的存储瓶颈与产业突围

100. 长电科技：封测龙头拐点已现？先进封装+AI驱动成长！

101. HBM缺到2030 国产存储突围迎关键4年

102. 中国芯片封测 “扛把子” 长电科技：凭什么稳坐全球第三

103. HBM（高带宽内存）：现状及展望

104. HBM测试：芯片的隐秘金矿

105. 国产开始量产hbm3，显著缩小差距

106. 先进封装：长电科技、通富微电、盛合晶微、华天科技和晶方科技

107. HBM存储产品国内核心公司

108. AI 算力产业链|HBM 稳定量产的三家公司、国内厂商的追赶进展

109. 振奋，据报道长鑫存储已经量产12层HBM

110. HBM：比AI芯片更值得关注的差距

111. HBM：AI芯片里最隐秘的卡脖子，三家公司垄断全球供应

112. 最前线 | 远见智存发布HBM3/3e高带宽存储芯片，带宽迈入800GB/s级别

113. 通富微电拟定增募资不超42.2亿元，投向存储芯片等封测产能项目

114. 别再瞎炒存储！长鑫 + 长存 + 澜起，国产突围真相全在这

115. 中国存储芯片杀疯了！长鑫HBM3突破三星防线，长江直逼全球前三长鑫存储用16纳米HBM3+8000Mbps DDR5数据说话，产品良率已接近三星，合肥工厂产能从23万片/月跃升至28万片/月，2026年计划HBM3占20%产能。长江存储更狠，武汉三期投产后，月产能将达30万片，全球第三的位置触手

116. 突破HBM性能瓶颈：如何在Sub-10μm间距下实现互连良率与可靠性的平衡

117. 通富微电（002156）深度解析：国产封测龙头的真实底色，藏着半导体行业的成长密码

118. 长电科技：存储相关封测业务将持续增长，将持续加大相关产能布局

119. 大白话聊芯片：DRAM 和 HBM 的区别

120. 高带宽内存（HBM）板块10家公司业务布局，适度关注

121. 连英伟达都要排队？HBM成了AI时代的抢手货！小值带你深度解析HBM： 1️⃣ HBM的技术原理：为什么能比普通内存快100倍？ 2️⃣ 市场格局：SK海力士、三星、美光凭什么垄断？ 3️⃣ 国产现状：长江存储、长鑫之后，HBM的“最后一公里”卡在哪里？（先进封装设备、材料、EUV）你觉得国产HBM还要几年才能冲进第一梯队？💬 #全网值说 #HBM #海力士 #三星 #半导体

122. 长鑫HBM3内存受阻发力传统DRAM？显卡日报4月22日

123. 算力全链条国产化全面提速：当"自主可控"从口号变成订单

124. 国产半导体逆袭：泰姆瑞以±0.26μm精度重塑全球TCB设备格局

125. HBM（高带宽存储器），最正宗的10家公司

126. 长鑫存储量产12层HBM产品

127. 一文读懂混合键合设备：先进封装的下一个战场

128. 国产HBM3e封装亮相：带宽960GB/s、适配3nm以下AI芯片

129. TCB概念核心

130. 存储芯片HBM产业链全景深度解析

131. 炸裂的海力士带来国产替代历史性的机遇

132. 通富微电 = AMD 御用封测厂！传统封装→先进封装 AMD 订单占比超 55%，拿下 80%+ 封测份额 MI300、霄龙、HBM 高端封装全握在手产能利用率 95%+，订单排到 2027 年高端产品涨价 10%-20%，毛利率持续走高同时切入寒武纪、长鑫存储，客户结构持续优化 AI 先进封装最正宗龙头，业绩弹性拉满 #通富微电 #AMD #先进封装 #HBM #AI

133. HBM4不用等混合键合了

134. HBM4坚守微凸点技术：JEDEC放宽高度限制，混合键合推迟至HBM5

135. HBM4 仍采用微凸点，混合键合被推迟

136. 性价比高的TCB热压键合机哪家专业

137. 半导体封装行业：混合键合技术驱动HBM向高层堆叠演进

138. 国产 HBM 材料突围：美联新材通过国际验证，200 吨产能

139. 混合键合：HBM4量产的“命门”，良率10%→60%的技术生死线

140. HBM存储，盈利最强的10家企业

141. HBM混合键合技术的核心价值及应用场景

142. 华特气体：公司深度布局HBM产业链

143. 深度解码HBM：键合技术迭代、韩厂垄断与国产追赶格局

144. 混合键合，SK海力士重磅宣布

145. 高带宽内存（HBM）行业研究报告！！

国产HBM的真实突破：哪些环节已上车，哪些仍被“卡脖子”？

精选参考来源