这时候更新B460是为哪般?华硕TUF B460M Pro 重炮手主板评测

2021-01-19 19:28:48 10点赞 18收藏 12评论

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今年CES2021,Intel正式披露了11代桌面版酷睿Rocket Lake-S,以及搭配的Z590、B560和H510芯片组,虽然只是个简(xu)单(kong)披露,正式的发布要到1季度末了,但是起码说明11代桌面已经距离我们不远了。对于新CPU的兼容,Intel官方表示原来的Z490、H470可以继续支持11代RKL-S CPU,但是出货量最大的B460不支持,然而,主板一厂华硕却突然在2020年末出了一款TUF GAMING B460M Plus的加强版,TUF GAMING B460M Pro,这是要闹哪样?

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有啥不同?

作为B460M Plus的升级版本,当然是要和Plus比一比啦,对比的是B460M Plus的WIFI版本,然而Pro系列没有WIFI版本,就勉强对比看看吧......

B460M Pro也被称为重炮手系列一员,整体外包装风格和重炮手家族相同,和较早的Plus略有不同。

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整体上看,布局类似,从正面看主要是供电散热加强、M2散热片调整了位置,除此之外非常像。

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供电部分B460M Pro的供电从原来的8相升级到了10相(CPU 4+4并联,Uncore 2相),同时散热片规模也相应增加,提升了多核高频CPU的供电稳定性,由于B460芯片组不能超频CPU,因此这个供电已经算是相当豪华的了。

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IO部分,也升级了大受好评的预置挡板,终于把这个设计也普及到了TUF GAMING系列了.......另外去掉了早该淘汰的DVI接口,换成了一个USB-C接口,有线网卡也升级到了2.5Gbps,音频接口也换成了真7.1+光纤接口,一下子向千元级主板看齐了,非常好评!

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另外把M2散热片换成了2280位置,这个设计看起来是缩水了其实是一个贴心的设计,由于现在显卡基本都是开放式散热,原来的M2_2的位置在显卡下面只能“享受”到显卡吹出来的热风,时间一长对SSD的健康很不利,但是上面的1号M2又没有散热片,要不就得自己买,要不就得装2号上,等于说两个都不是最优解,现在Pro改了M2位置,好歹1号M2是比较完美的了。

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除此之外呢?其实升级并不多,但是Plus的供电应付i7也足够了,反正不能超频,跑TDP的话i9也不虚,那Pro的供电升级是为了啥呢?这时候更新B460是为哪般?华硕TUF B460M Pro 重炮手主板评测 联想到前几天传说有某妖厂不慎放出B460支持11代RKLS的消息以及BIOS,我大概懂了什么.......

效果如何?

研究半天不如实战,不过B460上i9这种事情实在是太过于不搭,还是搭配个10700KF来试试效果吧,而且RKLS的i9 i7都是8核,差不多也能和10700KF对应上。

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测试平台:

CPU:Intel Core i7 10700KF

主板:华硕TUF GAMING B460M Pro

散热器芝奇ENKI 280一体水

内存:芝奇TridentNEO 焰光戟 3600C16(实际运行在2933)

电源:华硕ROG Thor 1200

由于这代TUF显卡升级到了全金属外壳,结果使得实际颜色上略略有点不搭,显卡和主板分开发布真是有点尴尬啊.....不过总体上搭配效果还好,起码比原来大塑料的TUF显卡强多了。另外芝奇的ENKI水冷和NEO焰光戟也比较搭配TUF GAMING系列主板,很和谐。

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性能啥的就不多测试了,10700KF的性能测试满大街都是,甚至点进我的主页翻一下都有(顺便求个关注这时候更新B460是为哪般?华硕TUF B460M Pro 重炮手主板评测 )重点还是看一下B460M Pro搭配10700KF的频率和温度表现:

首先是频率,默认状态下的10700KF是PL1 125W PL2 250W,单核最高5.1,全核最高4.7,然而在B460M Pro上开启多核加强后,可以跑到全核4.9@PL1 TAU(也就是1分钟左右),然后保持全核4.3@PL1(也就是125W)无限时间烤机,短时间内有一个全核4.9GHz的效果,体验已经接近Z490的水平,然后因为功耗限制回落到4.3G,这个设计很讨巧,毕竟很少有负载用到8核16线程并且长时间持续,1分钟的高负载限制已经可以满足绝大部分场景了,真要有长时间高负载要求就应该上Z490了......

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由于实际上是3核心都可以达到5.1GHz,因此可以看到体质最好的Core 0和Core 1经常可以跑到5.1GHz。

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那么到底温度如何呢,我尝试了跑20分钟满载AIDA64 FPU,此时CPU已经进入稳态全核4.3GHz@125W:

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上家伙~~室温22度的情况下,供电部分最高温度61度左右,一直保持在70度以内,这还是因为使用了一体水冷的缘故,如果是换成风冷,供电温度还会大幅度降低,使用一体水主要还是为了检验B460M Pro在极端环境下的供电散热能力,从结果来看还算不错,毕竟对于B460主板来说,其实上个好一点的单塔风冷压125W毫无压力,反正也不能超频......

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对了,现在平价2.5G交换机TPLink的TP-SH1008已经发布,B460M Pro升级到2.5G网卡也有了用武之地~

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总结

那么TUF GAMING B460M Pro这么晚发布的意义到底是什么呢?

首先还是性价比提升了,B460M Pro双11史低价格是689,而B460M Plus是639,WIFI版是699,相比上面的那些升级多50元绝对是物超所值,即便是日常促销价769来看也是同价位里最强的B460M主板之一;

其次就是供电加强了对高功耗CPU支持更好,要知道Rocket Lake传闻TDP仍然是125W,从10700KF的测试结果来看应付这个TDP很轻松;

最后就是现在依然到处猴山,10700KF应该算是比较容易买到的不加价中高端U了,但是B560已经眼看就要来了买高价Z490肯定有点难受,搭配个最强B460性能发挥的也算还好,刚发布的新500系列板子肯定不便宜,如果最近要上车综合来看还是B460M Pro这类“鸡头”型中端主板最合适......

不过你要问我B460到底能不能支持11代RKLS,那我只能回答你无可奉告这时候更新B460是为哪般?华硕TUF B460M Pro 重炮手主板评测

但是Z170都能怼上9900K,牙膏厂再继续头铁B460不能上新U,拿啥打苏妈战三代的主板?这时候更新B460是为哪般?华硕TUF B460M Pro 重炮手主板评测


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