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高通骁龙875架构设计曝光,八核心三丛集架构,采用三星5nm工艺

2020-09-18 17:36:31 25点赞 18收藏 49评论

本文经快科技授权发布,原标题:三星5nm工艺 高通骁龙875曝光:八核心三丛集架构,文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。

苹果秋季新品发布会上,iPad Air 4率先首发5nm处理器A14。在A14公布之后,Redmirealme等品牌先后预告新品将搭载5nm处理器。

毫无疑问,这颗5nm处理器便是即将在年底登场的高通骁龙875,这是2021年安卓旗舰的标配。

今天博主@i冰宇宙爆料,高通骁龙875、三星Exynos 1000都将采用“1+3+4”三丛集架构设计(E指代Exynos,S指代Snapdragon骁龙)。

高通骁龙875架构设计曝光,八核心三丛集架构,采用三星5nm工艺

具体来说,“1+3+4”指的是超大核、大核和能效核心。这次高通骁龙875基于三星5nm工艺制程打造,有望采用ARM最新一代超大核心Cortex X1,它拥有比Cortex A78更强悍的性能。

据ARM介绍,Cortex X1拥有比Cortex-A77高30%的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架构又有20%的性能提升。

如果高通骁龙875采用Cortex X1架构,它将不仅拥有大幅提升的性能,还将真正意义上带来超大核、大核和能效核心这样“1+3+4”的组合。

按照惯例,高通骁龙875会在今年12月份亮相,2021年Q1正式商用。届时三星Galaxy S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列都将是首批商用骁龙875芯片的旗舰手机

高通骁龙875架构设计曝光,八核心三丛集架构,采用三星5nm工艺

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