11900K装机方案分享:提升最高26%,实用温度也不高

2021-04-12 12:13:43 8点赞 6收藏 16评论

如你所见,这是一颗最新上市的i9-11900K,采用全新的Rocket-Lake内核,IPC暴涨19%,是目前最强8核游戏CPU。今天,老黄将围绕这款CPU装一台套价格两万左右的游戏配置。

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装机配置一览:

CPU:i9-11900K

散热器:超频三巨浪360一体水冷

内存:阿斯加特洛极W3 8Gx2 3200Mhz

主板:微星Z490 Godlike

显卡:华硕RTX3070巨齿鲨

电源:振华850W LEADEXⅢ

键盘:GANSS高斯GS87G

显示器泰坦军团N27SH

微星Z490超神:终极信仰

装机主板还是微星Z490 Godlike,供电为18项数字供电,单项支持90A输出。为了支持HEDT级别的恐怖供电,VRM散热装甲使用了多重鳍片+热管散热方式,不负板皇之名。

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巨浪360一体水冷:螺丝道场里的惊涛骇浪

为了有效压制11900K庞大的性能输出,散热器建议采用360、480一体水冷甚至分体水冷。老黄这次用的是超频三推出的巨浪360一体水冷。这款散热器支持4厂联动ARGB,全新的大铜底设计,毕竟“底大一级压死人”。官方标注该散热器足以压制350W功耗的CPU,是压制11900K的好工具。

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华硕RTX3070巨齿鲨:上岸的巨齿鲨,同样凶猛

这次使用的显卡为华硕RTX3070巨齿鲨,这是一款定位略低于Tuf、主打线下销售的显卡。该显卡采用三风扇+轴流扇叶设计,散热器外壳为轻量化而生的工程塑料,穿越核心区域的热管总数为5根,显卡制造工艺与旗舰级ROG产品采用了相同的“全超冷”制造技术,整卡运营寿命周期得以大幅延长。

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振华LEADEXⅢ:点亮能量核心

为了拉动i9+RTX3070组合,电源使用的是振华额定850W LEADEXⅢ金牌全模组电源,该电源最大的亮点是支持ARGB灯效,同时拥有16种灯光模式,由于采用了透明的模块输出口和ARGB风扇,炫酷灯效将电源这块传统Diy领域未被灯效照顾的区域装扮起来。

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该电源外观铭牌标注12v单路输出849W,理论上拖RTX3090以下的单卡毫无压力。除了传统接口外,该电源额外为现在日趋复杂的ARGB设备提供了一个5v ARGB SYNC接口。

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阿斯加特洛极W3:连妹子看了都喜欢

内存使用了2根颜值爆表的阿斯加特洛极W3 DDR4 8G内存,XMP频率3200C16。这款内存老黄之前评测过单根16G版本,灯效炫丽,XMP3600Mhz下能通过各种应用和烤机测试,稳定性和超频潜力都还不错,颗粒为三星/南亚出品。

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泰坦军团N27SH显示器:价格不高端、功能不简单

显示器是泰坦军团27英寸240Hz N27SH显示器,面板为VA,刷新率240Hz,色域特性为90%sRGB/68NTSC。显示器特性:背板有三条RGB变色灯带、支持调整高度、偏角,显示器支架内部有线缆仓,可收束线缆。

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老黄平时玩守望先锋和坦克世界比较多,所对曲面屏倒是情有独钟。有人这里要说“为啥要选VA啊,VA有拖影”,老黄表示拖影至少自己实测似乎只存在于暂停测试中,人眼在高速运动中真的无法察觉到拖影,倒是刷新率低了会影响跟枪等操作。

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GANSS高斯GS87G:手感清脆、回弹给力

要想码字有节奏,还得用青轴。这款键盘是GANSS高斯GS87G机械键盘,这款键盘属于87键键盘,支持2.4G蓝牙/有线双模,只能同时开启一种模式。老黄试了试手感还不错,键帽是PBT热升华工艺制成,手摸上去有颗粒感。

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整机安装时间不超过30分钟,毕竟没有太多附件,机箱也还没有到。下面是各个部位的灯效:

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实战11900K:温度真的是最大弊病吗?

英特尔第十一代平台被大量竞品粉丝玩家称为“大火炉”甚至描述成“核聚变”,实际使用时真有网友所说的这么不堪?老黄在多个基准和游戏中进行了实测,基准测试项目包括7Zip解压基准、wPrime计算基准(1024M)、CPUZ基准、PASSAMRK基准、R20渲染基准、V-ray渲染基准、y-cruncher计算基准(500K长度)、海豚模拟器基准,游戏测试为《使命召唤6重制版》、《古墓丽影:暗影》、《控制》、《杀手2》、《守望先锋》、《坦克世界》、《战地5》七款热门竞技、3A游戏。

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公共设置:i7-10700KF OC/11900K开启TVB,电压不限,防调压模式为自动,内存设置3200C16-18-18-38 560,1:1分频,Gear1,主板BIOS版本7C70v17。

测试方法:使用Core Temp观察每个内核温度,每次测试前清除历史数据。

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11900K专业/游戏场景温度测试结果如下:

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可以看到在专业应用和实际游戏测试中,i9-11900K的温度并不比上一代10核i9更高,当然,当我开启Aida64中的FPU单跑时温度依然会破百,毫无疑问IPC的巨大提升同样导致温度的剧增,在相对架构没有彻底变化前,性能和温度始终会呈现此增彼涨的状态。

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顺便对比了一下两代最强八核处理器在理论性能方面的差别,除了在y-cruncher这项Pi计算项目上离奇倒吸牙膏,11900K对10700KF在同样默频下的设置可谓碾压,最低6%最高26%的提升,确实诱人。

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再看看功耗,解锁功耗限制后的11900K可谓“威力十足”,通过Aida64的FPU单烤,测得整机功耗为485W左右,而极端状态下GPU和FPU双烤,可通过功耗表测得数据峰值为660W,已经超过了大部分玩家650W电源的额定功耗。

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不过这并不意味着电源就会因此炸掉,因为一般来说没有虚标的电源都有一个基于额定电源之上50-100W的峰值冗余,短时间内突破到冗余空间是可以的。同时实际使用,比如游戏时,功耗仅为400-460W之间。

分频是限制11代酷睿的最大枷锁?看怎么用!

配合3月30日Bios和第十一代酷睿,Z490和Z590都能手动设置Gear1/Gear2模式,有人说Gear2就是渣啊,内存延迟高那么多被被上一代打得MA都不认识……真的是这样的吗?

首先我们要了解一下本次使用的内存,本次老黄拿到的是一对阿斯加特洛极W3内存,台风读出颗粒编号为K4A8G085WC-BCRC,是三星的C-Die颗粒。

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目前的默认设置为XMP:3200Mhz C16-20-20-40 CR1,G1模式,memBench成绩为读48K写32K延迟56ns。

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接下来上调频率至3600Mhz 时序放宽到18-22-22-42 CR1 Gear1,跑分后甚喜,延迟继续降低,内存读写都有明显进步。

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继续,内存频率提升到4000,时序19-21-21-39,这时Gear自动跳到2,内存比率回到1,,读写提升到59K/39K,延迟暴增到64+;回到BIOS手动设置Gear为1,无法启动。

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最终设置,3600C18-22-22-42 CR1 Gear1,这时是兼顾延迟和带宽最佳的时刻。

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诚然Gear2的放开会让延迟增加,但是我们也能看到内存吞吐量也相应增加了,所以Gear模式到底怎么选也有了定论:

Gear1:低延迟,适合竞技类FPS游戏玩家,帧生成率高,跟枪稳定!

Gear2:大带宽,适合高分辨率下的设计师等专业用户,大素材加载更优秀!

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本次装机有两处遗憾,一是精心选择的鑫谷开元T1机箱由于严重缺货,发货稍微晚了一点;二是本来想测试一下intel关于PCIe 4.0通道对SSD的性能提升,可惜目前手中的SSD都不支持PCIe4.0。

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打算上手11代酷睿的朋友老黄推荐你用鑫谷开元T1这款机箱,支持前420/360、后360双水冷位,在主板供电处还有单独风扇缓解主板供电部分温度,之前推给几个兄弟上分体水都觉得挺好用。

总的来说11代酷睿不仅没有因为核心数的减少而退步,相反,在同频性能和多线程效率上大大提升,当然,受限于14nm工艺烤机温度确实较高,实际使用与10代没有区别,所以温度并不影响11代酷睿成为目前最香的游戏CPU。

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