我的DIY折腾历程 篇十:B550性价高?X570功能强?5800X到底配哪个好!

2021-03-17 09:53:50 70点赞 108收藏 36评论

创作立场声明:闲来无事,折腾一下给大家分享!

一、咸鱼翻身

2020年,AMD发布了新一代的ZEN3构架处理器,实现了真正的咸鱼翻身,特别是在单核性能和游戏方面,一改AMD技不如人,被动落后的局面。除了在同规格CPU的班主任跑分上领先之外,特别是在一些网络游戏中,性能提升明显。而在多核心项目上,AMD继续保持了自己的优势。

目前为止,虽然B450芯片组已经支持4代锐龙,但是仍然难免有旧瓶装新酒的感觉。加之5600X和5800X的售价并不低,所以想要高性价比的组建平台,合理选择主板,成为了一件难事,性价比其实这也是AMD一贯以来的优势。

那么问题来了,B550和X570到底选择哪一款主板呢?

二、硬件

主要硬件

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CPU

锐龙RYZEN 5 5800X采用了最新的7nm工艺ZEN3架构,CPU规格为8核心16线程,基本频率为3.8G,BOOST频率4.7G,TDP105W,支持PCI-E 4.0及DDR4-3200内存,二级缓存4MB,三级缓存达到了32MB。新一代ZEN3架构锐龙全系都采用钎焊技术,可以让CPU更凉快更安静,避免了硅脂CPU,在长时间使用后,由于硅脂挥发带来的高温高热现象。

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内存:

在2021年,金士顿新发布了骇客神条Fury雷电系列RGB内存,属于HYPERX定位的中端产品,FURY系列一直主打高性价比,选用了32G套装版本,单条内存容量为16G,共有2条。

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打开包装

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FURY雷电内存的外观相比秀气了很多,流线型比较好,而相比之下,掠食者内存的外观凶悍了不少,FURY的厚度也薄了不少,兼容性不错。

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FURY雷电内存除了高性价比的优点之外,支持INTEL XMP2.0技术,无需设置即可实现理想频率。安装之后,内存的默认工作频率即为3000,时序为17-18-18-36,工作电压1.35V。最高工作频率为3600。

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FURY雷电RGB内存采用了红外同步炫彩光效技术,此技术是根据内存的发热红外特效来同步RGB灯光效果。内存顶端是RGB发光灯带,刻蚀有HYPERX字样,散热片锁扣固定着发光灯带。

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不得不说,FURY雷电内存的黑色金属散热片也有些单薄。

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显卡

其实一个平台除了CPU性能,最关键的就是显卡性能。顺便使用新组建的3A平台,测试AMD的公版RX6800性能。

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AMD的公版显卡包装非常简洁,没有多余的厂商信息以及售后质保,让人看着非常常清爽。

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开箱

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AMD公版RX6800造型为三风扇,像极了一些AIB品牌的非公产品,但它确实是一款公版产品。RX6800核心为NAVI 21,渲染单元单元3840个,光栅单元96个,纹理单元240个,默认频率1815MHz,BOOST频率2105MHz。显卡位宽256Bit,显存容量16GB,规格GDDR6,等效频率16000MHz,供电接口8+8PIN。

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公版RX6800拿在手里感觉非常沉,将近3斤的重量也说明用料比较扎实。

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RX6800占用了2个PCIE位置,从上下观察,并没有发现热管,而是采用了三风扇直触一体式解热器,对于小机箱来说,还算兼容性不错。

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散热器风扇直径为8厘米,支持智能停转技术,在低负载或温度较低时会停止转动,完全静音,顶部为RADEON标识。

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显卡供电接口为2个8PIN接口,散热器将显卡侧边也包裹得比较严实。

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显卡配备有金属背板,没有花哨的造型和纹理等,避免了长时间使用后PCB变形。

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显卡的输出接口为1个TYPE-C规格的视频接口,1个HDMI,2个DP,比较全面。

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主板一:

最近突然喜欢上了ITX平台,最近刚刚入手了一块B550主板,正好可以用来测试,虽然是ITX规格,但是并不影响测试结果。

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作为主板一线品牌之一的的技嘉,在B550平台的ITX规格产品是B550I AORUS PRO AX。从名称就可以知道,此主板定位于PRO级游戏和专业应用领域,同时附带了AX无线网卡,作为B550平台的性能级主板,外观也是非常拉风的。

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加强的散热设计和RGB同步灯光等应有功能,一应俱全。

开箱

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B550虽然是中端芯片,但技嘉B550I AORUS PRO AX的定位是B550的中的*级产品,附件也是非常丰富给力的,RGB控制线等一应俱全。

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WIFI天线可以实现90度折转,并配以磁吸底座。

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整个采用了黑灰色调配色,手感非常厚实。厚道的AMD,主板CPU接口一直沿用了AM4插槽,替玩家着想。

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技嘉B550I AORUS PRO AX的供电达到了直出式8相数字供电规格,最大可提供90A电流支持,不仅6核12线程,即使是8核16线程也可轻松应对。高性能、高电流就会带来高发热,一体式散热散热模组,可以将热量快速散发出来,并及时跟随风道流走。

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ITX主板空间有限,一般都只是配备了8PIN的电源供电接口。

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主板配备了2条内存插槽,插槽被金装甲包裹覆盖,大大提供了紧固性。内存支持XMP频率设计,最高支持频率达到5300Mhz。主板24PIN供电的实心式供电针脚插座,可以让接触更稳固。

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南桥共控制有4组SATA接口,全部采用了纵置向上的布局方式,考虑到了普通硬盘的玩家。SMARTFAN 5+智能风扇可以让整机更凉快,更安静。

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B550I AORUS PRO AX显卡插槽也配备了合金装甲,确保显卡安装后不会晃动或在显卡重压之下,发生变形或损坏。

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除了供电MOS处的一体式热管,芯片级和M.2插槽采用了堆叠式设计,可以在充分利用空间的前提下,提高散热效能。

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RGB FUSION控制插座可以实现炫丽的RGB控制功能,确保主机内部不单调。

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输出接口方面,技嘉B550I AORUS PRO AX除了内置DP接口以外,还内置了2个HDMI接口。其余的接口都是常规配置,6个USB3.2接口,其中一个是TYPE-C 3.2规格,还是1个可以用来无CPU升级BIOS。网络方面,内置了一个2.5G有线网卡和WIFI 6无线网卡,面对日常使用绝对性能过剩。,最后是1级常规的音频接口。

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主板背部,除了主板正面的M.2接口外,还有第2个M.2插槽,最大支持2280规格的SSD。

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安装CPU及内存

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主板二:

微星PRESTIGE X570 CREATION创世板主板是微星最高端的AM4主板,代表着厂家的最高实力和水平。

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X570创世纪供电达到了11相全数字供电,即使是10核20线程CPU,也可以开足马力。为确保电源提供充足能量,主板的供电接口为8+8PIN。

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主板配备了4条内存插槽,最大支持128GB容量,最高频率支持到4533 Mhz规格,也标明了优先使用的双通道插槽位置。

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主板南桥芯片配备了一体式风扇式散热模组,SATA接口采用了横置式安装方式,DEBUG灯和外置开关,一应俱全,方便折腾。

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X570创世纪配备有7条PCI-E插槽,其中3条PCI-E 16X都覆盖了装甲,可以通过主板自带的2条LIGHTING GEN4 M.2插槽来连接M.2固态硬盘

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接口方面,X570创世纪内置了1个PS接口,14个USB接口和双网卡。2个是USB2.0接口,其余接口大部分为USB3.2标准,支持最新的USB 3.2设备。双网卡其中一个是10G万兆高速以太网卡,无线方面,内置英特尔AX200无线网卡,支持WIFI6无线网络与蓝牙5.0。音频的常规6口,都一应俱全。

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安装CPU及内存

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三、平台

整机配置

CPU:RYZEN5 5800X

主板1:GIGABYTE B550I AORUS PRO AX

主板2:MSI X570 CREATION

内存:KINGSTON FURY 3200 16G×2

显卡:AMD RX6800

测试平台1

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测试平台2

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四、基本性能测试

分别对两个平台进行性能测试。

B550平台

整机信息:

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整机性能测试:

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内存缓存性能测试:

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CPU-Z基准测试:

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象棋基准测试:

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7-ZIP基准测试:

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CINEBENCH R15基准测试:

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CINEBENCH R20基准测试:

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PCMARK 10整机性能测试:

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X570平台

整机信息:

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整机性能测试:

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内存缓存性能测试:

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CPU-Z基准测试:

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象棋基准测试:

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7-ZIP基准测试:

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CINEBENCH R15基准测试:

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CINEBENCH R20基准测试:

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PCMARK 10整机性能测试:

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通过各个基准测试来看,单纯论CPU性能的话,X570会有大约3%左右的性能优势,但是X570平台由于内存默认频率只有2400,导致内存性能影响到了整机性能,在部分运算测试中落后。而B550由于发布时间较晚,BIOS和硬件对内存的支持性更好,默认频率就可以达到3600,所以整机性能更优,相信X570打开XMP调整内存频率后,应该会反超B550,但差距并不会太大。

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五、理论显示性能

1、B550平台

3DMARK FIRE STRIKE 性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE E模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE U模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式性能测试

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3DMARK PROT ROYAL模式性能测试

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2、X570平台

3DMARK FIRE STRIKE 性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE E模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE U模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式性能测试

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3DMARK PROT ROYAL模式性能测试

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显示测试与性能基准测试基本相似,不论在B550或X570哪个平台,单论CPU性能对显卡性能影响的话,基本可以忽略。对数据产生波动影响的原因,还是内存默认频率造成的。

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六、总结

新一代ZEN3锐龙CPU发布以后,不管是6核12线程还是8核16线程,5600X和5800X作为实力担当。对于游戏而言,特别是网络游戏,AMD的5800X性能对游戏帧数提升非常大,从而扩大了对INTEL的优势,而AMD的多核心性能继续保持对INTEL的领先。

虽然在去年年底,AMD放开了B450主板对ZEN3的支持,但是由于B450发布较久,芯片老旧,不作推荐。A520仅限于入门级使用,真正能够适配的,就只剩下了B550和X570。不管是搭配B550或者X570,都可以满足整个平台的性能要求,搭配B550的话,整个平台的性价比比较高。而搭配X570的话,整个平台的性能,可以得到进一步的发挥。大家根据自己的预算和装机方案进行合理选择即可。

现在的我,只希望5600X和5800X的价格早点降下来。让整个平台的装机费用下降,早早实现那句话!AMD!YES!

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36评论

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  • 文章我还没看,但是看评论怎么有种进了水军群的感觉

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    这种低质量的水军好low啊

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    zdm文章审核的门槛太低了,导致软文泛滥,水军们也越来越敷衍 [大囧]

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  • 看看5800,我可以;看看X570,我可以;看看内存、电源、机箱、存储,我可以;看看6700,3070,3060,告辞。

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  • 什么乱七八糟测试

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  • 正纠结550还是570的时候看到这个评测,不错,我选了550,性价比挺高的

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  • 这俩主板都大概多钱

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    550七八百
    x570要一千往上了,贵多了

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  • godlike怎么办?

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  • 两家再这么玩儿垄断,真的不怕第三家崛起吗

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    说这话太幼稚了吧

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    ARM还不够崛起的?这俩X86忠实玩家移动(手机)端约等于零,而ARM架构几乎占满了。富岳这种基于ARM的超算目前是超算TOP1,已经于近日开始正式运行了,苹果自研的M1(基于ARM)性能拿到桌面上也是第二梯队,单核性能比酷睿十代还是强不少的。X86的CISC特征让它注定难设计,性能提升也不如RISC架构,复杂指令集的处理器封装了太多的指令集臃肿不堪,在多媒体时代确实比RISC吃香(关键是微软这货当时对RISC没什么兴趣,稳固的wintel联盟),苹果当年就联合IBM挑战过wintel联盟用的就是power架构的RISC处理器。可是大人,时代变了!ARM在移动端已经是绝对的统治地位,微软也知道给自家操作系统兼容ARM,AMD颓废了十多年,intel这货年复一年挤牙膏吃老本,在14nm以下制程选择了DUV多重曝光这条不归路,再加上Risc-V架构这货慢慢生根发芽,可见的未来X86的路会渐行渐窄,一旦ARM或者其他基于risc指令集的处理器在桌面打开一个口子,那这两位老玩家的好日子也就到头了。

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  • 测评内容挺翔实,就是不知道兼容性如何

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  • 是什么让我们在这里相遇?是挖矿么 [观察] [观察] [观察] 话说想问问楼主现在的价格入手合不合适啊

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  • 笔者还是比较倾向于inter的处理器,AMD锐龙好像没用过呢。

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  • 价格不贵,内存也正合适,散热也可以

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  • 测评效果好,大容量赞

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  • 测试效果很好,值得购买哦

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  • 测试功能很好,值得购买

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  • 看到好多钱

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  • 性能还好,价格也是可以接受,值得推荐的宝贝 [得意]

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  • 细致的参数咱也看不懂 [喜极而泣] 读到“金属背板,没有花哨的造型和纹理”却怦然心动于博主所描绘的简洁美,诚然有传统国画之风 [得意] [得意] 666

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  • 小王子这评测很专业👍👍“支持智能停转技术”这个看上去不错,更赞的是“黑灰色配”不就暗合水墨画的调调么 [脸红] 感觉很美呢 [长草] [长草]

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  • 同样价格我选570

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  • X570创世应该对飚技嘉B550大师测试 次级芯片组的ITX不可能跟高级芯片组的旗舰抗衡供电 CPU表现的差距正来自于此 要比就要拿出顶级B550的大板

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