拆解报告：QCY意象65W 2C1A氮化镓快充充电器

前不久耳机大厂QCY意象推出了一款65W氮化镓充电器，正式进军氮化镓快充市场。8月5号，意象又推出了新款65W氮化镓快充充电器，让消费者又多了一个新的选择。

意象新款65W氮化镓快充充电器相比第一款，整体外观设计基本相同，配备2C1A三个接口，两个C口都支持65W大功率快充，性能相同，支持功率盲插使用方便。此外还支持45W+20W充电策略，可满足MacBook和iPhone 12同时快充。

USB-A口支持最大60W大功率快充，还支持华为22.5W超级快充，可满足华为手机日常快充需求。三个接口支持市面上多个主流快充协议，性能强悍实用。下面我们就对这款氮化镓充电器进行详细拆解，看看用料做工如何。

一、意象65W氮化镓充电器外观

充电器采用方块造型设计，PC阻燃材质白色外壳，机身表面全部哑光处理，正背面设有小圆凹面方便用户插拔使用。

机身上印有充电器参数信息

型号：PB21GN301GBA

输入：100-240V~50/60HZ 1.8A

单口输出：

USB-C1/C2：5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A、3.3-20V3A

USB-A：4.5V3A、5V3A、9V3A、12V3A、20V3A

双口输出：

C1+C2：45W+20W

C1+A：45W+18W

C2+A：5V2A+5V2A

三口输出：

C1+C2+A：45W+5V2A+5V2A

最大输出功率：65W

制造商：东莞市和乐电子有限公司

充电器已经通过了CCC认证

输入端配备可折叠国标插脚，携带方便且不会刮伤包里其它设备。

输出顶面配有2C1A三个USB接口，分别为红色和黑色胶芯。此外外壳上印有QCY品牌logo。

测得充电器机身高度为60.41mm。

宽度为61.81mm。

厚度为31.75mm。

和苹果61W充电器直观对比，体积优势明显。

拿在手上的直观感受。

净重约为140g。

使用ChargerLAB POWER-Z KT002测得USB-C1口支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A、DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、SCP、PE2.0、PD3.0、PPS多个快充协议。

此外PDO报文显示C1口还具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A五组固定电压档位，以及3.3-21V3A PPS电压档位。

另外使用KT002测得USB-C2口输出协议和C1口的一样。

PDO报文也完全相同，两个C口单口输出性能完全一样，支持功率盲插，日常使用很方便。

最后测得USB-A口也支持QC、AFC、FCP、SCP、PE2.0多个主流快充协议。

二、意象65W氮化镓充电器拆解

将输出端外壳拆开，采用超声波焊接封装。

充电器输入端是接触式通电设计，可以直接将PCBA模块抽出。

测得模块长度为54.8mm。

宽度为55.94mm。

厚度为25.41mm。

PCBA模块正面覆盖导热垫、绝缘隔离板和黄铜散热片。

主板背面也是相同的三层散热绝缘设计，不过背面散热板改为纯铜材质，锡焊固定。

去掉散热片和导热垫，初次级间设有隔离板。

主板背面，设有整流桥、开关电源核心器件、MCU等，整体外围电路非常简洁，初次级间镂空以穿过绝缘隔离板。

通过观察发现，QCY意象这款65W 2C1A氮化镓充电器采用高频QR开关电源定压输出，两路DC-DC二次降压电路三口输出架构，输出功率智能分配。下面从输入端开始深入了解整个电路设计情况。

输入端一览，保险丝、电容、电感等器件全部打胶加固。

延时保险丝规格为3.15A 250V。

05D511K压敏电阻特写。

安规X电容特写。

共模电感双线绕制，用于滤除EMI干扰。

WRMSB30M整流桥来自沃尔德，采用两颗以均摊发热。

滤波电感特写。

充电器初级侧一共设有五颗高压滤波电解电容，均来自万京源，其中四颗规格为400V 22μF，一颗规格为400V 33μF。

开关电源主控芯片采用南芯SC3021C，满足各类高频QR快充需求。SC3021C专有GaN直驱设计，省去外置驱动器或者分立驱动器件。集成分段式供电模式，单绕组供电，无需复杂的供电电路。内置高压启动及交流输入Brown In/Out功能，集成了X-cap放电功能。SC3021C最高支持170KHz工作频率，适用于绕线式变压器。

南芯SC3021C资料信息。

充电头网拆解了解到，南芯SC3021x还被意象65W氮化镓充电器、努比亚30W氮化镓快充、古石科技迷你30W氮化镓快充、创富源迷你33W 1A1C氮化镓快充、、睿元实业33W 1A1C氮化镓快充、REMAX 30W氮化镓快充等数十款产品采用，品质获得客户高度认可。

高压开关MOS管采用英诺赛科INN650D02氮化镓功率芯片，额定耐压为650V，峰值耐压750V，导阻低至0.2Ω，符合JEDEC标准的工业应用要求，支持ESD保护，支持开尔文源极。最高工作温度150℃。

INN650D02 “InnoGaN”开关管高频特性好，且导通电阻小，适合高频高效的开关电源应用，采用DFN8*8封装，具备超低热阻，散热性能好，适合高功率密度的开关电源应用。

值得一提的是，INN650D02 “InnoGaN”开关管基于业界领先的8英寸生产加工工艺，是目前市面上最先量产的先进制程氮化镓功率器件，这项技术的大规模商用将推动氮化镓快充的快速普及。

英诺赛科 INN650D02 详细资料。

充电头网拆解了解到，该氮化镓开关管还被联想小新100W双C口氮化镓快充、努比亚30W氮化镓快充、努比亚120W 2C1A三口氮化镓快充、品胜65W 2C1A氮化镓快充、红魔手机6 Pro标配120W PD氮化镓快充、REMAX 100W氮化镓充电器、摩米士100W 2A2C氮化镓快充、努比亚65W PD氘锋氮化镓快充、飞频65W PD氮化镓充电器、魅族65W氮化镓充电器等多款产品采用，芯片质量获得市场认可。

变压器特写，RM8磁芯。

光耦特写，用于初级次级通信，反馈调节输出电压。

贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司，具有体积小、重量轻等特色，非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中。

特锐祥专注于被动元器件的研发、生产及销售，注册资本1亿元。旗下有自主电容品牌两类：SMD TRX及DIP TY电容器，TRX将致力于陶瓷材料的研究，以拓展更多品类的应用，为客户提供更多的解决方案。

充电头网了解到，特锐祥贴片Y电容除了被贝尔金、安克、QCY、声丽、麦多多、OPPO、联想、努比亚、倍思、海陆通、第一卫等品牌的数十款快充产品使用，此外还被伊戈尔40W LED驱动电源、长虹42英寸智能网络电视42P3F内置电源、卓飞航45W氮化镓超快墙充等产品使用，性能获得客户一致认可。

输出端一览，三个USB母座均焊接在小板上，左侧还有两颗滤波固态电容。

同步整流控制器采用南芯半导体SC3503，这是一颗自适应开通检测和快速关断同步整流控制器，无需辅助线圈供电，输出电压最低可低至0V，专利的自适应开通检测电路避免同步整流管误开通，兼容多种MOS，具有超低的静态电流，支持多种工作模式，支持高侧和低侧同步整流，外围元件非常精简。采用SOT23封装，适用于宽输出范围反激适配器应用。

南芯SC3503资料信息。

同步整流管特写，丝印CWR10041AE。

两颗输出滤波固态电容也是来自万京源，规格均为25V 560μF。

一颗无丝印MCU，用于端口输出功率智能匹配。

两个C口母座所在小板设计完全相同，正面设有降压电感和滤波电容。

小板另一面设有降压协议IC和三颗MOS管。

两路二次降压电路主控芯片均采用智融SW3516H，用于进行降压控制和协议识别。智融SW3516H是一款高集成度的多快充协议双口充电芯片，支持A+C口任意口快充输出，支持双口独立限流。

SW3516H集成了5A 高效率同步降压变换器。支持PPS/PD/QC/AFC/FCP/SCP/PE/SFCP等多种快充协议，最大输出PD 100W，CC/CV模式，以及双口管理逻辑。外围只需少量的器件，即可组成完整的高性能多快充协议双口充电解决方案。

充电头网通过拆解发现，SW3516H还被华硕65Ｗ 2C1A氮化镓充电器、努比亚65W氘锋三口氮化镓快速充电器、雷柏65W GaN快充、绿联65W 4C口氮化镓快充充电器、联想90W闪充双口氮化镓充电器、鸿达顺120Ｗ四口2C2A快充等多款产品采用，此外智融的快充芯片还可用于USB PD快充移动电源、快充车充等领域。

外挂两颗R03N041AP MOS管输出同步整流降压。

磁环降压电感特写。

二次滤波固态电容也是来自万京源，规格为25V 180μF。

输出VBUS开关管特写，丝印CWT3125AP，双NMOS，负责USB-A口和USB-C口。

USB-C母座特写，过孔焊接。

USB-A母座特写。

全部拆解完毕，来张全家福。

充电头网拆解总结

QCY意象新款65W氮化镓充电器在外观上和第一款的一样，多增加了一个C口，最多可以同时为三台设备充电，充电无需等待，提高充电效率。充电器的整体输出性能也一样强悍，支持QC、AFC、FCP、SCP、PE2.0、PD3.0、PPS全主流快充协议，具备5-20V齐全电压档位，支持3.3-21V3A PPS快充，可以很好兼容市面上绝大多数品牌设备。

充电头网通过拆解了解到，充电器采用南芯半导体SC3021C+SC3503高频QR氮化镓快充方案，搭配国产氮化镓功率芯片英诺赛科INN650D02。另外两路DC-DC电路均采用智融SW3516H方案。充电器全部采用的万京源电解电容和固态电容进行输入输出滤波。PCBA模块整体覆盖导热垫和散热片，元器件打胶加固，初次级间设有隔离板。