吊打台积电：SAMSUNG 三星 2016年开始量产10纳米制程芯片

回望过去的这小半年，手机芯片行业风云暗涌，虽然整体市场份额还没有太大变动，但是隐隐有变革前夜的迹象。高通因为自家骁龙810的发热情况头疼不已，中端的骁龙615发热和耗电也乐观不到哪去。两个老对手却越活越滋润，SAMSUNG（三星）14nm的Exynos 7八核处理器在性能上遥遥领先，联发科也凭借Helio芯片开始获得旗舰手机的订单。现在有自家晶圆厂、制程领先的三星再放一个大招：2016年将量产10nm制程的芯片。

近日在旧金山的一次展会上，三星首次展出了自家的10nm晶圆，但对于10nm制程的芯片没有透露更多消息，只是表明将使用FinFET技术，并称新芯片将具有更强的性能、更低的功耗。10nm工艺不仅会应用到手机处理器上，还会用于消费电子产品、电脑、网络设备和数据中心基础设施当中。苹果iPhone 2017很可能用上10nm工艺的Ax处理器，考虑到台积电最近才解决16 FinFET良品率和漏电的问题，三星的技术优势有望继续拉大。