高通发布第三代S3、S5音频平台，AI性能提升超50倍，vivo首发

时隔多月，高通发布了两款全新的先进音频平台——第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。这两款平台将面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。

高通表示，作为各自系统中迄今为止最强大的平台，它将为S5和S3层级带来前所未有的音频体验。第三代高通S3音频平台通过其强大的第三方解决方案，为中端层级设备带来了丰富的音频体验。

vivo即将发布的TWS 4“hifi版”将全球首发该平台，据vivo官方介绍该耳机将“支持游戏 44ms 低延迟、AI 贴合检测、单耳净重仅约 4.8 克，号称可达 45 小时续航，11 小时单次畅听”。

而面向高端市场的第三代高通S5音频平台，更是实现了计算性能超过前代平台3倍、AI性能提升超过50倍的飞跃。这将为高端耳塞、耳机和音箱带来更加出色的音频体验。