索尼悄悄更新 PS5：液态金属大改进，显著降低泄漏风险

索尼近期对 PS5 系列主机进行了低调却意义重大的更新：在最新的 CFI-2100 与 CFI-2200 版本中，液态金属导热材料（TIM）的设计获得明显改进，与 PS5 Pro 保持一致。此次更新旨在提升散热效率，同时大幅减少玩家此前普遍担心的液态金属溢出与泄漏问题。

液态金属一直是 PS5 散热方案的一大亮点，它能为 SoC（APU）提供优异的热传导效果。然而，这种材料在拆卸过程中的处理难度较高，也确实在部分主机上出现过泄漏现象。旧款 PS5 标准版与 PS5 Slim（CFI-2016）用户中，已有不少人反馈过液金移动、溢出，甚至影响散热表现的问题。索尼虽然在 APU 周围设置了缓冲垫片，但仍无法完全杜绝风险。

旧方案

新方案

PS5 Pro 的上市为这一难题带来了新的解决思路。其主 SoC 模块采用更深凹槽，并重新调整液态金属的分布布局，使导热材料更稳定、更不易溢出。事实证明，这一设计简单、有效，也因此被索尼应用到更新版本的普通 PS5 主机中。

根据硬件维修专家 @Modyfikator89 的实机观察，新版 PS5 的液态金属区域出现了与 PS5 Pro 类似的刻线结构，用来固定液态金属并减少流动性。这意味着购买新主机的玩家只需观察散热板表面是否存在刻线，即可判断是否为改良机型；若结构完全平整，则仍属于旧版 TIM。

值得注意的是，如果你手上的旧款 PS5 并未出现过热或性能下降等症状，无需过度担心。若确实遇到问题，建议由专业维修人员重新涂覆液态金属，避免自行操作带来的风险。

对于计划购买新主机的用户，建议优先选择标注为“CFI-2116 B01Y”的版本，这是目前已确认采用新版 TIM 设计的最新机型。