英伟达在ISSCC 2026上发布的CPO光互连技术，直面AI算力集群的“功耗墙、带宽墙”瓶颈。通过将光引擎与芯片共封装，这项技术旨在将数据中心通信效率压缩至单芯片级，标志着AI算力正从电时代迈向光时代，为下一代超大规模AI集群奠定了核心基础。
智能速览
英伟达发布基于CPO的NVLink光互连扩展技术。
该技术将电信号路径缩短至毫米级，功耗降低超50%。
通过CPO技术，数据中心带宽密度可提升10倍。
技术旨在解决1.6T时代“热、损、噪”三大核心痛点。
英伟达计划未来24个月重构数据中心产业链。
精华内容
英伟达此次发布的技术，不仅仅是速度的提升，更是对AI算力基础设施的一次底层架构重构，其核心在于如何突破物理极限。
突破电互联瓶颈
随着 AI 算力需求迈向 1.6T 时代，传统的电互联技术遭遇了“功耗墙”与“带宽墙”两大物理瓶颈。电信号在传输过程中的损耗和延迟问题日益凸显，尤其是在万卡级超大规模集群中，散热成本和通信效率已成为制约算力提升的关键。
英伟达此次的技术革新，正是直面“热、损、噪”这三大核心痛点，试图从根本上重构数据中心的通信架构。
CPO技术核心解析
英伟达的解决方案核心在于共封装光学（CPO）与 NVLink 的结合。通过将光引擎和交换 ASIC 芯片封装在一起，电信号路径从厘米级缩短至毫米级。这一改变直接带来了显著效益：功耗降低超过 50%，带宽密度提升 10 倍。
技术上，方案从 200G PAM4 转向 32G NRZ 慢速宽频，并搭配极致纯净的激光器和高密度集成工艺，确保了信号在高速传输下的完整性与稳定性。
重构数据中心格局
这项技术推动了数据中心从“机柜级互联”向“芯片级集成”的跃迁。光互联不再仅仅是辅助方案，而是升级为算力集群的核心底座。
然而，该技术对产业链要求极高，必须依赖如 Lumentum 级别的高稳定、低噪声激光器，以及先进的硅光集成、共封装和液冷散热技术，这将倒逼整个产业链向高壁垒、高价值的环节集中。
把握投资新机遇
从投资角度看，英伟达此举意在定义下一代 AI 算力标准。核心利好的是高端激光器、硅光、共封装、1.6T 光引擎及液冷等细分领域。
相对应的，传统的低端可插拔光模块、铜缆电互联及风冷方案，在 AI 高端集群中的地位将面临中长期挑战，逐步被更高效的光学方案替代。
英伟达的CPO技术是AI算力迈向光时代的里程碑，它为万卡级集群的瓶颈提供了明确解法。随着数据中心产业链的重构，一个围绕光互连的新生态正在形成。在这场技术变革中，谁能抓住机遇，谁就能掌握未来算力的核心话语权。
