把机箱侧面开个洞，散热会更好吗？为什么没有厂商这么做？

现在我们的显卡绝大部分都是侧面安装，除了极个别的涡轮散热显卡会采用内部吸风---尾部吹出的方式外，基本上都是如下图所示，用三个风扇吸入机箱冷气，冷却了鳍片后，带着热量再吹出机箱里。

这时候有小伙伴就会问了：啊，老黄，这么设计不就相当于被窝里放P---自产自销了嘛？为啥不在侧面开几个洞，让显卡的热风直接吹出去呢？

这个或许有效果，但是为啥大部分厂商不这么干呢？你想想，现在基本大家都是有机玻璃做的机箱侧板，一整片玻璃上如果开几个洞，散热肯定好了，但是副作用太大，不仅加工成本提升，玻璃还更容易碎！除非做成以前的老机箱这样，但是这样也太丑了吧：

不过也不是完全没有办法，动力火车推出了一款“风大师”EATX机箱，算是解决了侧透 or 侧吹相互兼顾的问题，动力火车设计了一种叫GSTS散热系统的侧透设计，将散热风扇安装在GSTS散热系统的侧透面板上，辅助显卡排热。

不仅如此，就连底部电源侧板也是可以开启的，这样在机箱内部就形成了一个四通八达的风道。

这时候多嘴的小伙伴又要提问了：啊，你这还不是风扇的功劳吗，大不了我把侧板打开散热不就行了吗？

那行吧，今天咱就拿这款机箱，在不借助机箱风扇的情况下进行对比测试，测试分为正常使用环境、封闭GSTS散热出风口的封箱环境以及彻底打开机箱侧板的三种环境。

测试环境：

i5-12490F 全核3.9GHz，关闭C节能模式，将4096W功耗上限全开；

散热器为超频三EX6000白色款六管散热器；

显卡使用的是华硕的RX 6500XT 4G TUF。

那来吧，直接开测！在封箱环境下，我会用封口胶彻底封死GSTS散热系统面板；而在正常使用情况下，我会观察在不依靠机箱风扇的情况下，留出这个GSTS散热系统会在多大程度下影响电脑使用温度。

在开箱状态下，温度确实得到了最大程度的释放，在Aida64双烤（GPU+FPU）设置下，开箱CPU/GPU仅为63/50度，待机温度41/32度。

游戏测试：《艾尔登法环》温度CPU和GPU分别为51/42度，地平线5最低特效温度分别为44/51度。

通过热成像仪观察GSTS散热系统出风口发现，出风口外的材质温度较环境温度明显更高，说明这个出风口确实有效。

接下来模拟普通机箱，使用胶带封住侧面的GSTS散热系统：

双烤温度随着机箱内部积热现象而逐渐上升，最后稳定在81/59度；待机下，封箱温度为48/50度。

游戏测试：《艾尔登法环》温度CPU和GPU分别为56/56度，地平线5最低特效温度分别为60/57度。

最后是动力火车的风大师机箱，在不依靠机箱风扇并采用风量散热的最劣势环境下，双烤温度分别为73/54度，待机温度42/46度，对比普通机箱环境降温效果明显。

游戏测试：《艾尔登法环》温度CPU和GPU分别为46/43度，地平线5最低特效温度分别为50/53度，比普通机箱明显更46低。

最后做个统计表汇总一下：

虽然GSTS散热系统带来了体验明显优于普通机箱的温度表现，不过缺点也不是没有，双重烤机状态下噪音为52分贝，相当于室内细语声，而待机/普通工作环境下分贝数仅有39左右，可能会比封闭机箱高1-2分贝，但是相比带来的降温体验，这点几乎存在于误差范围内的噪音几乎可以忽略不计了。

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各位，你们有没有其它能同时兼顾侧面吸风和侧透的方案，头脑风暴一下，给各位厂商看看来自民间的智慧！