锐龙 7000X3D 可能会提供比前代更高的带宽

近日有半导体专业人士表示，AMD对锐龙 7000系列处理器进行了一些升级，早已为 3D V-Cache 技术做好了准备。

这也表明，锐龙 7000系列将使用的 CCD 上有着更大、更密集的阵列，间距也变小了，同时提供了更多的 TSV 通道，这意味着增加的缓存芯片与 CCD 会有更大的接触面积，从而获得更大的 L3 缓存带宽，可能还提供额外的输入功率。

此前就有报道称，Zen 4 架构处理器采用的是第二代 3D V-Cache 技术，会有更高的带宽，延迟也会得到改善，很可能会选用 6nm 工艺制造，同样为每个 Zen 4 架构 CCD 带来额外的 64MB 缓存。

AMD 目前发布的唯一一款面向消费者的 3D V-Cache 芯片是 R7 5800X3D，该芯片共有 96MB 的 L3 缓存。

据悉AMD 首批 Raphael-X 处理器会有三款，瞄准的是高端市场，分别是 Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及 Ryzen 7 7800X3D。随后 AMD 还会推出更多 Ryzen 7000X3D 系列处理器，向主流市场扩散。

AMD 高级副总裁兼客户端业务部总经理 Saeid Moshkelani 曾表示，2022 年末会将 3D V-Cache 技术带到 Ryzen 7000 系列上，这意味着 Ryzen 7000X3D 系列很可能会在 CES 2023 大展上首次亮相。