英伟达或改变Rubin Ultra计划：四芯片方案难产，转向双芯片设计

随着Rubin进入量产阶段，英伟达的开发重点逐渐转向下一代Rubin  Ultra。与Rubin采用2-Die架构不同，为了提供无与伦比的性能，英伟达打算在2027年推出的Rubin  Ultra上采用4-Die架构，同时单个封装内搭配的HBM模块也将从8个增至16个。

据TomsHardware报道，英伟达已经决定取消Rubin  Ultra的4-Die架构设计，转向制造效率和量产可行性更高的2-Die架构。如果情况属实，意味着Rubin  Ultra的性能将受到较大的影响，理论上原始性能减半，英伟达只能选择尽可能优化，在新方案中榨取更多性能。另外Rubin  Ultra将采用HBM4E，相比于Rubin搭配的HBM4性能会更强，不过单个封装内的HBM模块数量也只能维持在8个。

之前就有消息称，为了满足Rubin   Ultra的要求，英伟达和台积电计划使用CoWoS-L封装，然而却遇到了变形问题，基板容易向多个方向弯曲，导致计算模块无法与底层基板完全接触，这种不稳定性将影响良品率，推高制造成本，可能需要替代方案。其中一种替代方案是CoPoS封装，问题是台积电的量产时间最快也要等到2028年末，显然赶不上明年的Rubin  Ultra，除非项目提前。

改为2-Die架构也有一些好处，比如AI加速器的制造成本会降低。不过英伟达现在主要销售的是机架级解决方案，并非单个AI加速器销售，所以更改方案后最终成品的价格和性能影响还有待确认。过去几年里，这些机架产品价格一直在攀升，特别是在存储成本暴涨的大背景下。

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