层数军备赛打完了:400层不值得吹,NAND下一轮的三张底牌,致态的晶圆厂2018年就在打其中一张

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04:21

HP(惠普)、联想、华硕等电脑品牌确认从9月1日起集体上调售价,最高涨幅15%。东针商略

但同一周(8月31日)另一篇行业技术分析给出了一个更反常识的判断:你选固态时最爱问的那句"颗粒多少层",正在失去它当"战斗力标尺"的资格。层数这场竞赛没法继续给分,行业总结就八个字:一物理,二经济。半导体产业纵横这轮整机涨价的底气则来自供给端:按惠普高管披露的口径,内存成本占整机物料成本的比例,已经从上一季度的15%到18%,涨到了现在的35%。36氪机箱里那块盘背后的产业牌桌,刚刚换题了。

你机箱里那块盘背后的产业牌桌,刚刚换题了。

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"层数"这道大题,物理和经济同时不给分

3D NAND的故事讲了很多年,核心就一句话:平面做不小了,就往立体堆,用层数换密度。于是32层、128层、232层一路喊上去——2024年SK海力士用321层1Tb TLC第一个撞开300层大门,今年7月铠侠送样332层,三星干脆跳过中间节点直扑400层的V10,美光的最高节点停在276层。

可一旦迈过300层,账开始难算:电阻过高导致信号延迟和功耗上升,基于氟的工艺引发漏电,超深孔里填充做不实。半导体产业纵横经济上更直接:每多堆一层,刻蚀更深、周期更长、折旧更陡、良率爬坡更难,单位比特成本的下降曲线被明显拉平。明面上各家还在刷层数榜单,赛道内部早已改成三道新小题:架构、材料、单元。

第一张牌:晶圆键合,老玩家是长江存储

键合的思路,是把存储阵列晶圆和CMOS外围电路晶圆分开制造、各自走最优工艺、再垂直连成一体,密度、I/O速度、良率一起受益。这牌桌上今天的玩家:SK海力士在375层V10上首次导入晶圆键合,三星在FMS2026首发了采用BondingV-NAND架构的V10B,铠侠的CBA架构其实从2023年的218层就量产了。

而业界最早把"阵列与外围分开制造、再垂直键合"量产落地的,是中国公司长江存储。半导体产业纵横Xtacking晶栈架构2018年出厂、如今迭代到第四代——这张牌上,致态的晶圆厂不是跟风者,是打了七年、最近才被同行集体"认账"的老玩家。盘贴上那行Powered by YMTC Xtacking,也就不只是一句装饰。

第二张牌:字线从钨换钼,时间表排到2026年底

堆过300层,老材料钨也到了自己的极限——线宽越细电阻率越高,孔越深越难填。钼在同线宽下电阻更低、界面稳定、不用额外阻挡层就能直接沉积。SemiAnalysis在推文里的原话是:钼不是一种优化,是300层以上NAND的必选项。

各家时间表已经摆出来:三星的钼字线产品自2024年起已进入量产阶段,美光于2025年在Lam Research的ALTUS Halo设备上启动大规模量产,SK海力士计划2026年底推出采用钼工艺的375层NAND。半导体产业纵横材料换代省下来的每一分钱会先落进谁的盘里,涨价年里的你比我清楚。

第三张牌最扎手:QLC化,你手里的Ti600s就是它的零售端

8月24日晚,B站那条Ti600s 2TB"下克上"评测(1.9万播放、277条评论)的评论区,就是这张牌的吵架现场。有一派说得直接:价格没比TLC便宜多少,这就是电子垃圾。哔哩哔哩另一派回的是产业逻辑:接下来高端企业级SSD会清一色QLC,反而是中低端和小容量留TLC——机柜面积和供电是有限的,能塞更多就是好。还有人甩出更扎心的一笔账:这轮存储需求里,消费级DIY只占小头。

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产业数据站在第二派背后:集邦咨询去年9月就预告,Nearline机械盘短缺叠加AI数据洪峰,大容量的QLC SSD出货可能于2026年出现爆发性增长。半导体产业纵横Counterpoint的统计口径里,2026年一季度全球NAND市场营收460亿美元,企业级SSD已占43%,预计年底超过60%。

也就是说,这一代最紧俏的QLC产能,先被机房订走了。36氪这既是8月18日上市的Ti600s(QLC、1TB首发1189元起)短期"降不动"的原因,也是它被押注的底气。小红书而321层2Tb QLC颗粒已经在海外大厂量产的事实意味着:单元密度这条路是通的,等产能溢出到消费端,最先受益的是4TB、8TB大容量盘的每TB单价,而不是你的1TB系统盘。

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顺便回答一个涨价年的老问题:致态凭什么敢"直降五百"

同一个季度统计里还有两个数:长江存储的NAND营收同比增长接近445%,全球份额从一年前的8%升到了13%。半导体产业纵横原厂颗粒加份额爬坡,才撑得住价格带上那点"逆风直降"——TiPlus9100 1TB降到1259元的时候,隔壁三星9100 Pro 1TB还挂着1585元。微博这轮涨价里,有晶圆厂的和不有的,玩的是两个游戏。

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给等下一块盘的你:三个观察信号

第一,下次看新品,别再问"几层"。问三件事:用没用新一代键合架构(长存这边就盯Xtacking迭代到第几代)、颗粒die是不是2Tb级(这决定4TB/8TB盘的价格天花板)、主控固件有没有为QLC单元重写调校逻辑。

第二,盯企业级SSD占NAND营收的比例:年底真破60%,说明机房还在加订单杠杆,消费级盘继续吃紧。8月31日北京君正也把业绩口径摆了出来:三季度DRAM持续涨价且需求坚挺供应紧张,预估四季度涨价将持续。第一财经双11想抄底大容量盘的,预期要收一收。

第三,盯长江存储IPO募投的落地节奏——那决定这三张牌,国产什么时候能从"被同行认账"打成"下一轮的明牌"。

层数时代结束了。但换代的车费,这轮是先从你的购物车开始收的。

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