苹果计划同时使用英特尔的18A-P和14A制程节点

据报道，苹果计划在其产品线中同时使用英特尔的18A-P和14A制程节点。具体为将采用英特尔18A-P制程节点来生产为MacBook Air和入门级MacBook Pro笔记本电脑提供动力的M7 SoC，使用14A节点来生产用于iPhone的A21 SoC。

18A-P节点非常适合苹果的笔记本电脑SoC，能够在效率和速度之间取得平衡。与标准18A节点相比，它在相同功耗下可提供9%的性能提升，或在相同性能下实现18%的功耗节省，从而带来频率高且功耗低的笔记本电脑。随着苹果在当前M5 SoC中逐步弃用台积电的3nm节点，这些改进将是显著的，预计将在2027年实现。

对于A21 iPhone SoC，苹果将采用英特尔的14A节点，该节点有望在密度、频率和功耗节省方面实现代际飞跃。苹果的主要目标是为移动设备采用更先进的制程节点，计划到2028年让这些芯片准备就绪。由于预计这将在大约两年后开始，苹果可能会等待14A的最终PDK（工艺设计套件），然后再开始试生产。目前尚不确定苹果是否会在台积电生产其A21 Pro SoC，而将普通版本交给英特尔代工。苹果正在通过与更多芯片制造商合作来逐步实现供应链多元化。凭借先进的封装技术，英特尔可以在许多领域与台积电展开竞争。

苹果的解决方案可能需要采用一些封装技术来满足M7 SoC的预期性能。这可能涉及Foveros系列的组合，包括Foveros-S、Foveros-R、Foveros-B或Foveros Direct，并与EMIB（嵌入式多芯片互连桥）搭配使用。这些方案提供了中介层和RDL（重布线层）选项，以及采用铜-铜（Cu-to-Cu）混合键合的真正3D堆叠技术，适用于需要极高裸片间带宽或能效的场景。此外，小型硅基EMIB桥也有多种变体，例如带嵌入式MIM（金属-绝缘体-金属）电容的EMIB-M，以及带TSV（硅通孔）的EMIB-T。