拆解报告：GOLDNEXT 33W迷你氮化镓充电器P033CE11A1C0

前言

充电头网拿到了GOLDNEXT品牌推出的一款33W双口氮化镓充电器，生产商是东莞市辉越光电有限公司。这款充电器采用白色机身，欧规固定插脚，为方块造型。充电器支持100-240Vac全球宽电压输入，输出设有1C1A接口，支持33W输出功率，并具备20V输出档位，对笔记本电脑充电具有更好的兼容性。

实测USB-C接口支持30W PD快充，并具备3.3-11V3A、3.3-16V2A两组PPS电压档位。USB-A口支持华为SCP和FCP快充，三星AFC快充，对苹果笔记本电脑，苹果手机，安卓手机和平板电脑都有很好的兼容性。下面就带来GOLDNEXT迷你氮化镓充电器的拆解，一起看看内部的方案和用料。

GOLDNEXT 33W氮化镓充电器外观

充电器采用PC防火材质白色外壳，主体腰身高光亮面处理，整体设计的很小巧。

机身一侧印有33W GaN字样。

另一侧印有充电器参数。

充电器参数特写

型号：P033CE11A1C0

输入：100-240V~50/60Hz 0.8A Max

输出：

USB-C：5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A

PPS：3.3-11V3A 33W Max

USB-A：5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A

USB-C+USB-A：5V3.6A

充电器通过了CE认证，以及VI级能效认证。

充电器配备欧规插脚。

输出顶面配置1A1C双输出接口。

实测充电器机身顶部到插脚端长度为53.31mm。

机身宽度为32.03mm。

厚度为31.97mm。

和苹果35W充电器对比，体积优势明显。

充电器拿在手上的大小直观感受。

另外测得充电器净重约为47g。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C口支持FCP、SCP、AFC、QC3+、PE2.0、PD3.0、PPS、QC4+、DCP、Apple 2.4A充电协议。

PDO报文显示USB-C口还具备5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A五组固定电压档位，以及3.3-11V3A、3.3-16V2A两组PPS电压档位。

测得USB-A口支持FCP、SCP、AFC、QC3+、PE、DCP、Apple 2.4A充电协议。

GOLDNEXT 33W氮化镓充电器拆解

看完了GOLDNEXT这款迷你氮化镓充电器的外观和测试，下面就进行拆解，一起看看内部的方案和用料。

首先沿壳体接缝拆开外壳，固定插脚通过导线焊接连接。

PCBA模块通过壳体开槽固定，内部空间打胶填充。

从壳体中抽出PCBA模块。

PCBA模块采用多块小板焊接组成。

垂直小板焊接USB-C和USB-A母座。

使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为32mm。

PCBA模块宽度约为26.2mm。

PCBA模块高度约为25.7mm。

PCBA模块正面一览，焊接保险丝，NTC热敏电阻，共模电感，高压滤波电容，变压器和输出小板。

背面焊接整流桥和氮化镓合封芯片。

变压器与输出小板之间设有麦拉片绝缘。

PCBA模块输入端焊接保险丝，绿色NTC热敏电阻和共模电感。

通过对PCBA模块的观察发现，GOLDNEXT氮化镓充电器采用反激开关电源架构，宽范围电压输出。初级主控芯片和同步整流芯片内部均集成开关管，外围元件简洁。输出电压由协议芯片通过磁耦进行反馈调节。下面我们就从输入端开始了解整个充电器的设计和用料。

输入端保险丝规格为2A 250V。

NTC热敏电阻丝印5D-5，用于抑制上电的浪涌电流。

共模电感采用漆包线和绝缘线绕制。

整流桥来自晶恒，型号ABS210，规格为2A 1000V。

高压滤波电容来自蓝宝石，规格为22μF400V。

在USB-A母座下方设有绝缘胶套。

拆下变压器和输出小板，在绝缘胶套内部设有元件。

差模电感采用工字磁芯绕制，外套热缩管绝缘。

另一颗高压滤波电容规格相同。

初级主控芯片来自晶丰明源，型号BP87625，采用ESOP-5封装，内部集成470mΩ氮化镓开关管，主控芯片集成高压自供电和VCC电容，外围电路简洁，无需额外添加辅助供电电路和线性稳压电路即可轻松满足宽输出电压应用要求，芯片支持35W功率输出。

晶丰明源BP87625资料信息。

变压器磁芯采用胶带严密缠绕绝缘，并标注产品信息。

在输出小板上设有贴片Y电容，同步整流芯片，滤波固态电容，USB-C和USB-A母座。

背面焊接协议芯片，协议芯片，磁耦控制芯片和磁耦。

贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司，具有体积小、重量轻等特色，非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中。料号为TMY1102M。

特锐祥专注于被动元器件的研发、生产及销售，注册资本1亿元。旗下有自主电容品牌两类：SMD TRX及DIP TY电容器，TRX将致力于陶瓷材料的研究，以拓展更多品类的应用，为客户提供更多的解决方案。

充电头网了解到，特锐祥贴片Y电容除了被倍思高通QC5认证100Ｗ氮化镓快充、麦多多100W氮化镓、OPPO 65W超级闪充氮化镓充电器、联想90W氮化镓快充、努比亚65W氮化镓充电器、倍思120W氮化镓+碳化硅PD快充充电器等数十款大功率充电器使用外，也可应用于海陆通、第一卫、贝尔金等品牌20W迷你快充上，性能获得客户一致认可。

晶丰明源专利的磁耦通讯反馈元件BP818，与光耦外观相同，已经通过了全球安规认证。器件内置两个耦合线圈用于初次级通信，无需偏置电流，有效降低了待机功耗。

同步整流芯片来自晶丰明源，型号BP6211M，是一款高集成、高性能、自供电的同步整流控制芯片，内部集成100V 9mΩ同步整流管，支持CCM/DCM/QR工作模式，支持正端和负端应用，支持33W输出功率。芯片采用自适应驱动电压，具备超短开通延时和超快关断速度，可优化效率和可靠性。

输出滤波电容来自永铭，为NPX系列固态电容，规格为560μF25V。

协议芯片来自慧能泰，型号HUSB382A，是一颗支持USB-C和USB-A口的协议芯片，芯片内部集成用于接口输出控制的VBUS开关管，支持5个FPDOS和两个可编程的APDOS。芯片支持Chip-Link技术，支持多芯片通信。

慧能泰HUSB332A内部集成过压保护，欠压保护，欠压闭锁，过电流保护，快速过电流保护，CC和DPDM引脚过电压保护和热关断保护，芯片提供QFN4*4-32L封装，适合于快充充电器和车充应用。

磁耦驱动芯片来自晶丰明源，型号BP433BD，支持恒压控制，最高工作频率100KHz，采用SOT23-6封装。芯片集成1.25V基准电压，采用Adaptive COT控制，无需环路补偿，超快动态响应速度；集成输出电容放电功能和输出过/欠压保护、FB短路保护及过温保护等多重保护功能。

USB-C母座采用过孔焊接固定，橙色舌片不露铜。

USB-A母座也采用过孔焊接固定，橙色舌片。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

GOLDNEXT氮化镓充电器为1C1A双接口设计，能够很好的满足消费者新老手机充电需求。充电器采用白色直板机身设计，配有欧规固定插脚。充电器支持100-240Vac宽电压输入，输出具备20V输出档位和PPS快充，满足苹果和安卓手机快充需求。

充电头网通过拆解了解到，这款氮化镓快充采用反激开关电源架构，采用晶丰明源电源方案，使用BP87625氮化镓合封芯片搭配BP6211M同步整流芯片，使用慧能泰HUSB382A协议芯片。充电器内部采用两块PCB组合焊接，充分利用空间，高低压元器件使用麦拉片和胶套绝缘，内部结构紧凑，用料扎实可靠。