新年礼物H35 阳春白雪还是下里巴人

2021-02-05 17:47:14 2点赞 2收藏 1评论

新年伊始,英特尔如往年一样,在CES上发布了诸多PC新品,十一代酷睿进一步扩充产品线,除了即将于春节后上市的博锐(vPro)商用版移动、S系列桌面版处理器(Rocket Lake)等“常规”产品外,高性能移动版,也就是H系列的更新则出乎意料。

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去年9月,英特尔推出了代号为Tiger Lake的十一代酷睿处理器,当时为面向轻薄便携市场的U系列产品,并且名义上将功耗级别更低的Y系列完全“吃掉”,而自己性能/功耗级别上下通吃:7W~28W。

当然,实际上,U系列仍可细分为仅支持双通道LPDDR4x-4267内存的“0”后缀型号,也就是原来的Y系列,TDP范围是7W~12W;支持双通道DDR4-3200和LPDDR4x-4267的“老”U系列,TDP范围是12W~28W。开起来一切风平浪静,什么都没有变。

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Tiger Lake核心除了用上改进后的10nm SuperFin制程外,还用上了十二代核显,96EU的性能,在轻薄机型中算得上可圈可点。由于CPU原生了4条PCI-E 4.0通道,而且Turbo后的性能相当出色,于是不少OEM厂商就动起了“歪脑筋”,为Tiger Lake-U配上独显,甚至是GTX级别的独显产品应运而生。

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受制于去年9月间的产品水平,能够充分运用PCI-E 4.0通道性能的产品,无论是MX 450还是Iris Xe MAX,都是面向便携领域的产品,产品设计目标仍是在1.2kg重、15mm厚的产品上,实现流畅游戏的初衷。

彼时,GTX级别的GPU仍以GTX 16或RTX 20为主,后者定位/功耗级别更高,因此多数高性能Tiger Lake-U+GTX的产品都选用了GTX 1650这样的产品。

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俗称H35,也就是TDP达到35W级别的H系列酷睿产品,就在这样的大背景下诞生。35W是一个全新的功耗级别,而本质上它是Tiger Lake-U架构的产品,而一季度稍晚时间,真正意义和架构上的H系列十一代酷睿,Tiger Lake-H才会带着全扩展能力的PCI-E 4.0架构、8核等高性能特性而来。因此,这个时候能那么快推出“新”产品H35,是英特尔应对市场需求而在现有产品上重新定义规格的产物,也无怪乎他自己都称其为特别版。

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做为面向全新的便携高性能市场(如下图),包括游戏及设计师的产品,英特尔没有在H35上规划太多产品。

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新年礼物H35 阳春白雪还是下里巴人准确的说,H35系列目前仅包括酷睿i5及i7品牌的3款产品,即品牌的居中定位,由此也不难看出相应PC产品的定位了。

本就数量不多的产品数量,还有这明显的产品差异。先说相同的部分吧,最显著的莫过于它们都是4核8线程规格了。的确,十代酷睿移动版产品就已经在酷睿i5以上产品普及4核,这时倒退没有可能,而增加呢?

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前面我们说过,H35实质为Tiger Lake-U核心提升频率,核心架构完全没有动,专门出个6核版本既不合适也不合算。于是就看到了下放Turbo Boost Max 3.0、睿频可达5.0GHz的酷睿i7-11375H了。

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H35最令人垂涎的,莫过于它所呈现的性能表现。这个故事稍微有点复杂,毕竟和具体的笔记本电脑机型有关。

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新年礼物H35 阳春白雪还是下里巴人华硕天选Air,是首批正式的H35机型。该机实际隶属于Asus TUF,机型编号FX516P,对应国外的TUF Dash F15,但与在售的飞行堡垒8(TUF Gaming F15)无关。

天选Air集成了几方面的基因:性能释放到65W的酷睿i7-11375H处理器、频率调低(NVIDIA)又超频(华硕)的RTX 3070 Laptop GPU(就是不说Max-Q)、华硕自身性能调优的能力,这么个“天选“一点也不过。

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游戏也好,设计也罢,都是相对持续时间较长的应用过程,电脑的性能不能靠Boost瞬间的频率提升,更需要持续的出色性能表现。天选Air设计有非常复杂的散热结构,光看画出的5条彩色线,都够人眼花缭乱的,如此设计只有一个目的,就是在降低机身厚度情况下,仍能确保内部两个热源能够获得良好的散热,同时,不能噪音太大。

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主机增强模式,CPU与GPU双烤时,风扇快到起飞,系统自测试噪音为48.6dBA。好吧,用户高兴就好!

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持续性能表现,无疑是H35产品最能打动消费者的地方。天选Air的单CPU性能水平可以突发65W、持续60W的超高水平。不要用动辄30mm厚的高性能笔记本电脑过百瓦的水平来要求它,理论上它的厚度只有20mm。

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60W的功耗级别,4核的酷睿i7-11375H能够稳定地运行在4GHz的水平上,性能表现比此前OEM自己超到的55W Tiger Lake-U性能高出一个档次,甚至也超过了规矩定义性能的十代酷睿H系列6核处理器,具体见下表。

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此外,在单个热源背景下,天选Air也会从暴力(散热)小王子变身处子,3200r/min的CPU风扇、3600r/min的GPU风扇散热,噪音下降到32dBA水平。3条热管、4个出风口助力的效果。

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单烤GPU无法像单烤CPU那样,另一颗PU负载为0%。CPU负载保持在15%的水平,封包功耗13W左右,同时两个风扇转速分别为5400r/min和5800r/min,噪音46dBA。玩游戏,噪音大点,得忍。

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天选Air的散热倾向性设计,再加上英特尔的Adaptix Dynamic Tuning与NV的Dynamic Boost 2.0各自护体,RTX 3070的80W散热得到了更充分的保障,双烤也维持不变,而CPU功耗则降低到35W。

CPU和GPU负载均为100%的极限状态,实际使用中并不多见。保持GPU 80W不变,CPU一端实际仍能随时双核Turbo Boost Max 3.0到5.0GHz、保持4.8GHz!像极了极端游戏状态。而且这里还要悄悄地告诉你,双烤时GPU频率只能保持在960MHz~1100MHz区间,做不到如CPU那般的稳定,而释放CPU之后,GPU运行频率提升到1060MHz~1250MHz之间,游戏性能变化不大,13%而已。

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新年礼物H35 阳春白雪还是下里巴人另外,十一代酷睿平台,还有一个非常“伤人”的技能。一方面是切换核显与独显,既可以系统根据图形负载自动切换,也可以用户手动指定,强制独显,有额外1.5%的性能加持,强制核显,有5%的电池续航时间提升+最大10dBA的噪音下降。

另一方面更是独门绝技,就是不干活不吃饭(点击阅读原文,查看《只看配置必迷惑 游戏本同价不同速的成因》),不单独进行加速时,Iris Xe核显的运行频率和电力消耗均能降到最低,就算有驱动桌面显示的工作要做,功耗无非是从空闲状态的0.05W水平微升到0.7W量级。

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最最“伤人”的还在下面:双烤CPU与核显的时候,CPU能够释放出的性能,甚至高于双烤独显时的表现,高热的独显倒着影响了CPU性能表现。而整个CPU封装的功耗总水平65W,可以在CPU与核显之前协调分配,英特尔Adaptix Dynamic Tuning发挥的作用。

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H35的确是一款非常特殊的产品。在目前这个时间节点,Willow Cove微架构的高效能、10nm SuperFin制程的高频率、抢先竞争对手的PCI-E 4.0平台加持(即便只有4个lane),再加上英特尔对市场需求的快速反应,短时间内推出的它,直击市场空白,并推动OEM快速跟进相关产品。

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近年来笔记本电脑领域,难得的游戏和设计师两个高增长且高关注度的领域,H35都能插上一脚。有Tiger Lake-H(H45)背书,H35没有将“特别”的精力放在增加处理器核心数量上,而将满足目标消费群体的需求放在第一位,甚至不惜打破既有产品线概念,把特性一应俱全的U平台直接放大性能,更好的I/O功能(Thunderbolt 4、Wi-Fi 6E、2.5Gb/s以太网络)与性能(内存、PCI-E 4.0),直抵高性能计算用户在海量数据处理和传输的需求。

归根到底,H35是一个“中庸”的平台定位,用*级游戏机型的性能来要求它就有些强人所难了,毕竟到80W再也上不去的是GPU,CPU这边仍是活蹦乱跳的。

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另一方面,PCI-E 3.0 x8已经延续到AMD Ryzen 5000H系列上,仅GPU带宽可与H35平起平坐,而在延迟、功耗、特性上已经落后,更不要说与Tiger Lake-H相比了。集成图形功能方面,姑且不论特性、性能都不具优势的APU,更难言功耗、AI与游戏表现,想想独显游戏时,其集显还要平白消耗着电力、散热能力、内存带宽,轻薄机型的竞争力更是堪忧。

当然,十一代酷睿机型的复杂产品定位,消费者和PC厂商的选择都变得异常困难——烧饼的另一面就是异常丰富。UP3(Y)、UP4(U)、H35、H45,看着就眼晕,还有无数OEM自己的加料。区分特性、选择平台、选择产品再实施购买,消费流程过于复杂。

Evo已经有了自己的专属标识,游戏本会有吗?总不能看厚度判断水平吧!如何让消费者知道什么是H35,是否合我用,将是未来相当长时间里,英特尔要讲述的故事。

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