跳票结束：TSMC 台积电 16nm FinFET 工艺芯片正式出货

在半导体制造领域，工艺升级意味着单位体积内能塞下更多的晶体管，使芯片体积减小，同时能耗比有所提高。所以大部分人在购买CPU等产品时，都会注意一下制造工艺，intel（英特尔）、SAMSUNG（三星）等企业的14nm工艺生产线早已投产，相关产品也大量出货了。但是代工大厂TMSC（台积电）的日子却不是很好过，16nm FinFET和FinFET+工艺多次推迟，20nm工艺的产能也不足，只能满足高通和苹果等几个厂家的订单。像联发科、NVIDIA的产品都还只能继续使用他们的28nm工艺，即使设计出色，在制造方面比三星、英特尔还是落了下乘。不过台积电近日终于宣布基于16nm工艺的芯片开始量产出货。

其实新工艺难产的并不止台积电一家，从AMD分离出去的GlobalFoudries在自主研发的道路上也走得相当艰难，最后还是中东的石油爸爸给力，直接从三星手里买下了14nm FinFET的授权，目前产能也已经上去。前几天AMD的Zen架构CPU成功流片，正是使用了14nm工艺，这样一来，AMD和英特尔在制造工艺上的差距终于有所减小。台积电此次上马16nm FinFET，对于竞争苹果的订单是个利好，但是产能情况目前还不清楚，如果仍然像20nm一样产能不足，很多客户也许就转投其他代工厂了。