知之实验室 篇二:性能解锁还要节能减排?!华硕TUF B560M 主板APE2.0技术研究

2021-06-06 12:52:40 6点赞 4收藏 2评论

创作立场声明:期待和大家共同探讨~

Intel的非K CPU一般有两个状态,一个是标称TDP状态,也就是说除了维持PL2几秒真男人之后就原形毕露的状态,这种一般多见于品牌机,或者低端的B系列等不能超频的主板默认设置上,对供电散热等等要求比较低;另一个是解锁状态,多见于Z系列主板上,此时直接把PL2限制移除,CPU处于放飞状态,能跑满全核睿频,但是功耗和温度大幅度增加......那么有没有两全其美的方案?

前几天华硕更新了部分B560主板BIOS,推出了ASUS Performance Enhancement 2.0技术,号称能够兼顾性能和节能,这次我来研究研究!

APE2.0详解

APE1.0其实就是原来的功耗解锁,在这个状态下,CPU的PL时间会变成无限长,从而获得更好的性能。

默认状态下11代Core的PL1通常是65W,PL2因不同CPU而变化,i5不带K的版本是154W,i7不带K的版本是250W,Tau时间则为28秒。

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开启了APE1.0之后,PL会大幅度增加,在这颗i5 11400上,PL1会从65W增加到200W,而PL2进一步增加到250W,Tau时间保持不变,由于PL大幅度增加很难跑到上限,实际相当于Tau无限了。

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而APE2.0则引入了Smart Load Line功能,在Smart Load Line选项开启后,主板会侦测每颗CPU的特性自动匹配合适的Load Line值,动态调整电压和功耗,简单的说就是根据CPU体质来确定电压和功耗,不再像APE1.0一样无脑设置个大上限就完事,而是在保持功耗最低的情况下尽可能提升性能,虽然这个工作如果手动来一点一点测试CPU体质对应的电压调校也可以实现,但是有了APE2.0会省事很多,毕竟在非K CPU上折腾超频很没必要......

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测试平台

这次测试APE2.0的CPU为盒装版Core i5 11400,搭配华硕TUF B560M Gaming主板:

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11代i5不带K版本依然附带散热风扇,而且是10代i7才有的黑色铜底版本!尽管TDP依然维持在65W,但是Tau从上一代的56秒减半到了28秒,散热器又升级了,我好像懂了什么......性能解锁还要节能减排?!华硕TUF B560M 主板APE2.0技术研究

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这个散热器从前都是i7才会配的,比常见的那个大铝底散热器高级一些,全黑化也更加漂亮了,一下档次就拉开了!

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和上一代的i5 10400F配的散热器比一下,高下立判!

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11代三个CPU放一起看看,依次是i7 11700K、i5 11600K和本次的测试对象11400。

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从背面的电容来看这次大概i7、i5用的是同一个8C的die,屏蔽两个核心就是i5了,11代没有i3直接用上一代i3代替了。

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然后是这次的主角华硕TUF B560M Gaming主板,其实在上次i5 11600K的测试中已经亮相了,唯一的不同就是BIOS更新了APE2.0,其他测试配件也都一样,所以就不多说了。

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实战APE2.0

那么APE2.0到底能达到什么效果呢?来试一试!

测试平台:

CPU:Intel Core i5 11400

散热器芝奇 ENKI280 一体水

主板华硕TUF GAMING B560M PLUS WIFI BIOS 0820

内存芝奇TridentZ Neo 焰光戟 3600C16 16G X2(运行在3466MHz Gear1)

显卡:AMD Radeon RX6800XT 16G

SSD:西部数据SN850 1TB

显示器华硕ROG XG27UQ

电源:华硕ROG Thor 1200

首先是11400的标准状态,也就是APE关闭状态,其实TUF B560默认是打开APE的,不过还是手动关闭来确定个基础性能:

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这个状态下单拷CPU AVX512峰值73度,根本来不及热就进入Tau限制了,维持在65W的状态,整机输入功耗120W,此时全核频率只有2.8G左右,温度只有42度,非常冷静,相信换成原装那个散热也毫无压力,这也是绝大多数品牌机的状态。

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打开BIOS中的APE2.0设置,设置为Enable,注意此时Smart Load Line是关闭的,实际是APE1.0状态,也就是CPU功耗全解锁不设限、不调整的状态:

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此时性能果然大幅度提升,单核心性能基本没有变化,但是多核心性能提升了20%左右,非常可观!

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代价是什么呢?古尔丹(划掉)

代价就是功耗大幅度上升,无脑加压到1.375V的后果就是AVX512持续功耗暴增到200W左右,输入功耗达到了300W左右,相比标准状态翻了近3倍!性能解锁还要节能减排?!华硕TUF B560M 主板APE2.0技术研究 末代14nm工艺看来是挤到头了......但是此时CPU可以维持全核4.2GHz的最大值,温度则上升到了94度,这可是280水压制一个6核的水平,换成原装那个风扇根本别想。

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那么APE2.0又有什么变化呢?在BIOS中打开Smart Load Line,此时BIOS会提示第一次开机状态下时间会变长,其实就是主板在帮用户测试这颗CPU的体质,确定一个Load Line值。

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APE2.0下,CPU的性能和简单的功耗解锁APE1.0下基本没有差别,甚至单核性能还提升了一丁丁......那区别是什么?

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是功耗和温度!APE2.0下,主板不再无脑为CPU加压,使用针对每个CPU不同的体质设置的Load Line加压超频,同样是全核4.2GHz的AVX512负载,APE2.0只需要1.213v、143W,此时整机输入大幅度降低到220W左右,温度也冷静到77度左右,稍微过得去的单塔散热器应该就可以轻松压住,原装散热器不嫌吵的话拉满应该也可以凑合了,相比APE1.0,整机功耗减少了大约80W左右,CPU减少了60W,效果非常明显!

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总结

APE2.0技术的出现进一步宣示了“超频”这个玩法离普通用户越来越远了,其实不是越来越远,而是那种正经手动细调倍频、外频、电压、延迟什么的传统手动超频已经越来越少了,变成了高端用户的玩法;而自动化的超频,像CPU自带的Turbo Boost、Precision Boost这种自动超频已经全面普及;这还不够,主板厂商又玩出了APE2.0这种东西,进一步优化CPU的超频,更加方便用户,同时还兼顾了性能释放和散热功耗,是个相当有意义的新功能。

从效果来看,APE2.0确实不错,功耗提升不太多的情况下多核性能提升了20%左右,提升很明显,操作也不复杂,尤其是在中端ZEN3迟迟不来的情况下,锁频的11400搭配支持APE2.0的主板,依然可以达到一个相当够用的性能水平,也算是一个特殊时节性价比相当高的选择了~

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