知之实验室 篇二：性能解锁还要节能减排？！华硕TUF B560M 主板APE2.0技术研究

创作立场声明：期待和大家共同探讨~

Intel的非K CPU一般有两个状态，一个是标称TDP状态，也就是说除了维持PL2几秒真男人之后就原形毕露的状态，这种一般多见于品牌机，或者低端的B系列等不能超频的主板默认设置上，对供电散热等等要求比较低；另一个是解锁状态，多见于Z系列主板上，此时直接把PL2限制移除，CPU处于放飞状态，能跑满全核睿频，但是功耗和温度大幅度增加......那么有没有两全其美的方案？

前几天华硕更新了部分B560主板BIOS，推出了ASUS Performance Enhancement 2.0技术，号称能够兼顾性能和节能，这次我来研究研究！

APE2.0详解

APE1.0其实就是原来的功耗解锁，在这个状态下，CPU的PL时间会变成无限长，从而获得更好的性能。

默认状态下11代Core的PL1通常是65W，PL2因不同CPU而变化，i5不带K的版本是154W，i7不带K的版本是250W，Tau时间则为28秒。

开启了APE1.0之后，PL会大幅度增加，在这颗i5 11400上，PL1会从65W增加到200W，而PL2进一步增加到250W，Tau时间保持不变，由于PL大幅度增加很难跑到上限，实际相当于Tau无限了。

而APE2.0则引入了Smart Load Line功能，在Smart Load Line选项开启后，主板会侦测每颗CPU的特性自动匹配合适的Load Line值，动态调整电压和功耗，简单的说就是根据CPU体质来确定电压和功耗，不再像APE1.0一样无脑设置个大上限就完事，而是在保持功耗最低的情况下尽可能提升性能，虽然这个工作如果手动来一点一点测试CPU体质对应的电压调校也可以实现，但是有了APE2.0会省事很多，毕竟在非K CPU上折腾超频很没必要......

测试平台

这次测试APE2.0的CPU为盒装版Core i5 11400，搭配华硕TUF B560M Gaming主板：

11代i5不带K版本依然附带散热风扇，而且是10代i7才有的黑色铜底版本！尽管TDP依然维持在65W，但是Tau从上一代的56秒减半到了28秒，散热器又升级了，我好像懂了什么......

这个散热器从前都是i7才会配的，比常见的那个大铝底散热器高级一些，全黑化也更加漂亮了，一下档次就拉开了！

和上一代的i5 10400F配的散热器比一下，高下立判！

11代三个CPU放一起看看，依次是i7 11700K、i5 11600K和本次的测试对象11400。

从背面的电容来看这次大概i7、i5用的是同一个8C的die，屏蔽两个核心就是i5了，11代没有i3直接用上一代i3代替了。

然后是这次的主角华硕TUF B560M Gaming主板，其实在上次i5 11600K的测试中已经亮相了，唯一的不同就是BIOS更新了APE2.0，其他测试配件也都一样，所以就不多说了。

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实战APE2.0

那么APE2.0到底能达到什么效果呢？来试一试！

测试平台：

CPU：Intel Core i5 11400

散热器：芝奇 ENKI280 一体水

主板：华硕TUF GAMING B560M PLUS WIFI BIOS 0820

内存：芝奇TridentZ Neo 焰光戟 3600C16 16G X2（运行在3466MHz Gear1）

显卡：AMD Radeon RX6800XT 16G

SSD：西部数据SN850 1TB

显示器：华硕ROG XG27UQ

电源：华硕ROG Thor 1200

首先是11400的标准状态，也就是APE关闭状态，其实TUF B560默认是打开APE的，不过还是手动关闭来确定个基础性能：

这个状态下单拷CPU AVX512峰值73度，根本来不及热就进入Tau限制了，维持在65W的状态，整机输入功耗120W，此时全核频率只有2.8G左右，温度只有42度，非常冷静，相信换成原装那个散热也毫无压力，这也是绝大多数品牌机的状态。

打开BIOS中的APE2.0设置，设置为Enable，注意此时Smart Load Line是关闭的，实际是APE1.0状态，也就是CPU功耗全解锁不设限、不调整的状态：

此时性能果然大幅度提升，单核心性能基本没有变化，但是多核心性能提升了20%左右，非常可观！

代价是什么呢？古尔丹（划掉）

代价就是功耗大幅度上升，无脑加压到1.375V的后果就是AVX512持续功耗暴增到200W左右，输入功耗达到了300W左右，相比标准状态翻了近3倍！ 末代14nm工艺看来是挤到头了......但是此时CPU可以维持全核4.2GHz的最大值，温度则上升到了94度，这可是280水压制一个6核的水平，换成原装那个风扇根本别想。

那么APE2.0又有什么变化呢？在BIOS中打开Smart Load Line，此时BIOS会提示第一次开机状态下时间会变长，其实就是主板在帮用户测试这颗CPU的体质，确定一个Load Line值。

APE2.0下，CPU的性能和简单的功耗解锁APE1.0下基本没有差别，甚至单核性能还提升了一丁丁......那区别是什么？

是功耗和温度！APE2.0下，主板不再无脑为CPU加压，使用针对每个CPU不同的体质设置的Load Line加压超频，同样是全核4.2GHz的AVX512负载，APE2.0只需要1.213v、143W，此时整机输入大幅度降低到220W左右，温度也冷静到77度左右，稍微过得去的单塔散热器应该就可以轻松压住，原装散热器不嫌吵的话拉满应该也可以凑合了，相比APE1.0，整机功耗减少了大约80W左右，CPU减少了60W，效果非常明显！

总结

APE2.0技术的出现进一步宣示了“超频”这个玩法离普通用户越来越远了，其实不是越来越远，而是那种正经手动细调倍频、外频、电压、延迟什么的传统手动超频已经越来越少了，变成了高端用户的玩法；而自动化的超频，像CPU自带的Turbo Boost、Precision Boost这种自动超频已经全面普及；这还不够，主板厂商又玩出了APE2.0这种东西，进一步优化CPU的超频，更加方便用户，同时还兼顾了性能释放和散热功耗，是个相当有意义的新功能。

从效果来看，APE2.0确实不错，功耗提升不太多的情况下多核性能提升了20%左右，提升很明显，操作也不复杂，尤其是在中端ZEN3迟迟不来的情况下，锁频的11400搭配支持APE2.0的主板，依然可以达到一个相当够用的性能水平，也算是一个特殊时节性价比相当高的选择了~