海思麒麟十二年全合集：47款芯片，五个时代

从2014年的麒麟910，到2026年的麒麟9030S。

我把历代手机麒麟重新整理了一遍，一共47款。早期的910、920、950，到大家熟悉的970、980、9000，再到后来重新回归的9000S、9010、9020和9030系列，前后跨了十二年。

真正把它们放在一起看，会发现麒麟的发展并不是一条正常的升级曲线。

前半段一路从28nm追到16nm、10nm、7nm和5nm，眼看已经进入第一梯队，路线却突然停了。三年后再次出现，制程退回到7nm，CPU和GPU也换成了另一套东西，然后再一点点往上爬。

这篇不准备把47款芯片逐个念一遍，正文主要聊几个真正改变麒麟路线的节点。完整参数表放在最后。

一、经典时代：910—935

2014年前后，高通骁龙801正是最风光的时候，Android高端机基本绕不开它。联发科则在中低端靠多核和价格快速铺货。

那时候的麒麟还没资格讨论"领先谁"，先把自己的平台做出来才是正事。

麒麟910和910T还是四核Cortex-A9。到了麒麟920，开始用当时比较新的big.LITTLE架构：4个Cortex-A15大核负责重任务，4个Cortex-A7小核负责待机和轻负载，同时把LTE Cat.6基带集成进来。

今天看很普通，但放回2014年，八核调度、4G基带、功耗控制全都要自己解决，难度并不低。

荣耀6和Mate 7也是从这个阶段开始，让更多普通用户真正记住了麒麟。以前大家买华为，更多是在意信号、续航和商务属性；到了Mate 7，芯片也开始成为产品的一部分。

当然，早期麒麟的问题也很明显。28nm制程压不住Cortex-A15的功耗，发热不算小；Mali-T628 MP4的GPU也不强，碰上大型游戏很容易露出短板。

到了930和935，华为干脆换成八核Cortex-A53。930是4×2.0GHz+4×1.5GHz，935把高频组拉到2.2GHz。性能没有突然起飞，但功耗更容易控制。

这个阶段的麒麟，说白了就是先把4G跑通，把自研手机芯片这件事真正做成。

二、崛起时代：950—970

麒麟950是第一个明显的转折点。

制程从28nm直接跳到台积电16nm FinFET+，CPU换成4个A72大核和4个A53小核，GPU升级到Mali-T880 MP4。

现在回头看，T880 MP4的GPU规模依然不算大，但16nm带来的能效改善非常明显。同期部分旗舰芯片被发热折腾得够呛，麒麟950反而靠稳定和省电给Mate 8攒下了不错的口碑。

从这一代开始，华为也不再只强调"八核""高频"这些表面参数。ISP、基带、低功耗协处理器、影像和续航开始被放到一起做。后来大家熟悉的"华为手机信号稳、续航不错、拍照有自己的味道"，其实是在这个阶段慢慢形成的。

955就是950的提频版，大核从2.3GHz升到2.5GHz。

960再换成Cortex-A73，GPU从MP4扩到Mali-G71 MP8。CPU已经逐渐进入旗舰水平，GPU还是比同期Adreno弱，但至少不再像早期那样差得太远。

真正让麒麟有了自己标签的，是970。

2017年，AI手机还是个很新的概念。麒麟970把独立NPU放进了手机SoC，发布会上重点讲拍照识别、离线翻译和语音处理。现在看这些功能不算稀奇，但在当时，绝大部分人只知道CPU和GPU。970第一次让普通用户意识到，手机芯片里还可以有一块专门处理AI任务的单元。

CPU还是4×A73+4×A53，GPU是Mali-G72 MP12。性能不算跨代暴涨，但路线开始不一样了。

从950到970，麒麟终于不只是"华为自己用的芯片"，而是真的坐上了旗舰芯片这张桌子。

三、7nm时代：980—990

麒麟980是我觉得整个麒麟历史里非常关键的一代。

它是华为第一颗7nm手机芯片，CPU第一次换上Cortex-A76，采用2个高频A76、2个中频A76和4个A55的三级组合，GPU则是Mali-G76 MP10。

相比970，这一代不是简单加点频率，而是制程和架构一起换了。日常使用、应用启动、系统流畅度，提升都很直观。到了这一代，麒麟CPU才算真正进入同期Android旗舰的第一梯队。

然后就是麒麟810。这颗芯片为什么口碑这么好？原因其实很简单：它把7nm、A76和达芬奇NPU一起放到了两千元档。

2个A76大核加6个A55，GPU是Mali-G52 MP6。虽然定位不是旗舰，但CPU架构和当时的旗舰980是一代的，日常体验自然不会太差。

我自己也用过搭载麒麟810的机型，最大的感觉不是跑分有多高，而是它不像以前的中端机。应用切换、系统动画和功耗都很稳，用久了也没有那种明显的廉价感。

810之后，麒麟8系列基本接住了中高端产品线，后面还有820、820E和985。

再往后就是麒麟990。

990分4G和5G两个版本，其中990 5G用了台积电7nm+EUV，并把5G基带直接集成进SoC。那时候骁龙865还是外挂X55基带，麒麟990 5G在集成度上确实更完整。CPU、GPU、NPU和5G全部放在一颗芯片里，主板布局也更容易做。

但它也不是没有短板。CPU已经能和同期旗舰正面比较，GPU还是弱于Adreno，特别是在高负载游戏里，差距依然能感知到。

所以980到990这个阶段，麒麟的特点很鲜明：CPU和平台能力越来越强，GPU始终差那么一点。

四、5nm时代：麒麟9000

麒麟9000到现在还有很多人念念不忘，不只是因为情怀。

台积电5nm，1个3.13GHz的A77超大核、3个A77大核和4个A55小核，GPU直接堆到Mali-G78 MP24，NPU也升级到2个大核加1个微核。

这套配置放在当时很完整。CPU够强，GPU规模够大，5G也是集成的。更重要的是，整机功耗和稳定性做得不错。同期不少旗舰芯片一上高负载就开始发热降频，麒麟9000反而显得比较均衡。

目前整理到的GB6成绩大约是单核1252、多核3593，3DMark Wild Life Unlimited约6774。数据放到今天已经不算顶级，但9000在麒麟家族里的位置基本没有争议。

同系列还有9000E和9000L。9000E把GPU从MP24裁到MP22，NPU也缩了一点；9000L进一步减少CPU核心。看起来复杂，实际就是按照不同机型做规模裁剪。

2020年之后，台积电无法继续为华为生产先进手机芯片。后面的Mate 40、Mate X2，以及部分P50和Mate系列机型，主要消耗的都是之前留下来的库存。

所以麒麟9000既是高点，也是暂停键。它之后不是正常更新到9100、9200，而是直接空了三年。

五、回归时代：9000S—9030S

2023年Mate 60 Pro突然开售，麒麟9000S就这么回来了。

没有发布会提前预热，也没有先讲一堆芯片参数，手机直接上架。很多人拿到机器以后，才一点点确认里面到底是什么。

9000S采用中芯7nm N+2工艺，CPU开始使用泰山V120核心，再搭配Cortex-A510小核；GPU也不再是Mali，而是自研Maleoon 910。

目前公开样本中，GB6单核大约1246、多核3584，CPU基本回到了麒麟9000附近。GPU则弱了不少，特别是放到新测试里看，差距很明显。

但9000S的重点本来就不只是跑分。

它意味着麒麟手机芯片重新出现，而且核心组成已经变了。CPU换成泰山，GPU换成马良，制造也转到国内供应链，还用上了手机SoC里并不常见的多线程设计。它不是在原来的5nm路线后面正常接一代，而是换了一套条件，重新搭了一遍。

后面的9010和9020，更像是这个新平台上的连续修补和爬坡。

9010换上泰山V121，GB6大约单核1348、多核4032。随后又出现9010E、9010L、9010S1等版本，主要通过核心数量和频率去覆盖不同定位。

9020继续升级CPU和缓存，GPU换成Maleoon 920。公开样本大约是GB6单核1370、多核4446，3DMark Wild Life Extreme约1894。

它依然属于中芯7nm路线，没有突然换到新节点。提升更多来自更大的芯片面积、更复杂的布局和架构调整。

从9000S到9020，每一代升级都不算夸张，但至少没有停。

六、9030系列：终于走到N+3

到了9030系列，工艺终于走到中芯N+3。

这里我不太想用"等效5nm"这个说法。N+3肯定比之前的N+2更先进，但和台积电真正的N5仍然不是一回事，直接写中芯N+3反而更准确。

在没有EUV的情况下，只能继续依靠DUV多重曝光、版图优化和设计协同，把现有设备往极限推。

9030 Pro是这一代规格最高的版本。泰山V124，9核14线程，GPU为Maleoon 935。目前公开样本里，GB6单核1824、多核5701，3DMark Wild Life Unlimited约11874。这是目前参数表里CPU成绩最高的一颗麒麟手机芯片。

它离当下最新的旗舰芯片还有差距，但和9000S相比，已经重新回到了可以正常放在一起讨论的位置。

标准版9030则是8核配置，GPU为Maleoon 935A。它不是简单把Pro降一点频率，核心数量和GPU规模都有区别。

9030S主要用在Pura影像产品线上，CPU同样是8核，GPU为Maleoon 935F。目前样本大约是GB6单核1305、多核4415。

从定位来看，9030 Pro偏全能，9030S更像是按Pura的需求重新分配资源。CPU和GPU不一定全部堆满，ISP、NPU和影像处理可能会占更高优先级。

再往后，看看韬定律

2026年公开的韬定律和折叠逻辑LogicFolding，听上去比较玄，其实思路不难理解。

以前芯片升级，最直接的办法就是把晶体管越做越小。但先进制程越来越难，除了继续追工艺，也可以从电路本身下手。

LogicFolding想做的，就是把原本平铺的部分逻辑电路折起来、叠起来，尽量缩短连线距离，让信号少跑一点路。简单说就是：制程暂时追不上，就从架构、布局和封装里继续挤性能。

这条路线会不会真的有效，现在还不能急着下结论。最后还是得看量产芯片的性能、功耗、温度和良率。

不过它至少说明，后面的麒麟不会只等着制造工艺慢慢追，而是会尝试走另一条路。

写在最后

回头看这十二年，麒麟从来不是每一代都顺。

早期CPU不够强，GPU长期打不过Adreno；刚在7nm和5nm站稳，供应链又突然断了。9000S回来以后，制程依然落后，只能靠更大的芯片、更复杂的设计和架构调整去补。

但这条路线确实重新接上了。

从Cortex-A9到泰山V124，从Mali-450到Maleoon 935，从28nm到中芯N+3，麒麟已经走出了一条很不一样的路线。

麒麟9000可能是很多人心里的巅峰，9000S则是另一个意义上的起点。

至于9030系列还能追到哪里，韬定律能不能真的走通，就等后面的Mate 90系列给答案。

附录：海思麒麟手机芯片全合集

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