科技东风｜赵明称荣耀Magic V2的对手是iPhone 15、乔思伯8盘NAS机箱、Li-Fi出炉超Wi-Fi百倍

站在风口上，猪都能飞起来！《科技东风》是SMZDM的科技数码资讯专栏，旨在介绍科技圈公司的最新动态。我们将近期科技数码消费领域的新品新技术，简单汇总成 《科技东风》，在每天晚上给大家带来一份数码消费日报，欢迎持续关注。欢迎给我们提出建议和意见~

今天是7月13日，值友们大家好，欢迎乘坐 《科技东风》号。今天科技圈儿又发生了哪些有趣的大事小情呢？赶紧来瞧瞧，请坐好，我们出发了~

佳能新专利

佳能 "9-18mm F4""10-18mm F4" 专利出炉，日本专利局公开了佳能P2023099389号专利，其中涉及多款超广角镜头实施例。

该专利提供了一种小型、轻量化且全焦段具有高光学性能的成像装置。

实施例 1 ( 9-18mm F4 )

• 变焦比 1.88

• 焦距 9.27 13.03 17.46

• 光圈值 4.12 4.12 4.12

• 半画角 63.98 56.92 51.10

• 像高 19.00 20.00 21.64

• 全长 108.47 102.77 100.80

• 后焦 15.71 19.67 23.00

实施例 4 ( 10-18mm F4 )

• 变焦比 1.74

• 焦距 10.01 13.27 17.46

• 光圈值 4.12 4.12 4.12

• 视角 ( ° ) 62.23 56.44 51.10

• 像高 19.00 20.00 21.64

• 全长 110.09 104.20 100.83

• 后焦 15.91 15.91 15.91

魅族PANDAER Air

魅族PANDAER Air现已上架，官方号称“百元轻听好声音”，首发149元。

整体不如魅蓝耳机耐看，不过橙灰撞色设计也有独特风味，采用“PEEK+羊毛纸”材质，重35g。配备了13mm动圈，具备良好的中频响应能力。

耳机综合续航为 25 小时全天候续航，单耳机常规续航为 7 小时。还支持Flyme秒连弹窗、ENC通话降噪、蓝牙5.3以及随心触控等功能。

联想拯救者Y700

今天联想发布一则预热视频，展示了哈拯救者Y700小屏平板，该平板将于7月22日发布。

这款平板向我们之前说的8英寸小屏+骁龙8旗舰芯，屏幕采用一块8.8英寸 2.5K 144Hz高刷屏，电池6500mAh+65W快充，还支持旁路充电。

整体来说和上一代差距不大，小平板的市场还是很空白的，外出携带还是打游戏都很舒服，这也可以算是安卓阵营中可以与iPad mini匹敌的竞品了。

乔思伯NAS机箱

存储还得看NAS，乔思伯针对此类用户又推出了一款新机箱，可以扩展8个硬盘。

整机看起来挺简约，但这个233x262x298mm大小让人有着奇怪的敦实感，外观细腻喷砂工艺，支持ITX板，SFX电源105mm、显卡25cm，mini塔式散热器限高130mm。上下分仓一体上盖，有领个独立散热通道，尾部有2个小风扇，侧面有进风口，整体很精致。

对于扩展方面，8个3.5英寸硬盘位支持热插拔，主仓位置还留了1个2.5英寸硬盘位，主板也可以扩展M.2 SSD，属于是小而美丽了。

赵明称荣耀Magic V2的对手是iPhone 15

昨晚荣耀发布了新一代折叠屏荣耀Magic V2，配备了一块卡片这么薄的青海湖电池，整机厚度做到了9.9mm，重量只有231g。

在接受媒体采访时荣耀CEO赵明表示，这一次荣耀的目标不是跟今天的折叠屏手机竞争，荣耀Magic V2在现有的折叠屏手机里没有竞争对手，我们真正的竞争对手是直板旗舰手机，是iPhone 14以及未来的iPhone 15。

对于折叠屏市场来说，赵明也给出了看法，在未来将会有三倍、五倍，甚至未来可能是十倍的增量，荣耀要打造折叠屏手机里的直板旗舰，直板手机里的折叠旗舰。并希望有朝一日苹果也做折叠屏。

Redmi K70

今天博主数码闲聊站透露，小米 Redmi迭代新机全系标配无塑料支架并搭载极窄2K新直屏，高配搭载骁龙8 Gen3。

这款产品的主要亮点在“屏幕、主摄、外围配套”，电池进行了小幅度提升并且随着搭载澎湃P1芯片，也是克服了单电芯无法实现超100W快充的难题。

目前该机已在上月现身 IMEI 数据库，型号分别为 23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。型号中“2311”代表的是2023年11月，也就是和小米14前后脚的功夫。

其他简讯

马斯克宣布正式成立人工智能公司：马斯克在社交媒体上宣布，他领导的团队正式成立 xAI 公司。xAI 称公司的目标是了解宇宙的真实本质，虽然是一个独立的实体，但会与「X 公司」（推特）、特斯拉和其他公司有密切的合作关系。

xAI 定于周五在线上举办活动，马斯克领导的团队将在线回答提问。官网写道，团队成员曾经分别在 DeepMind、OpenAI、谷歌研究、微软研究、特斯拉等前沿公司或多伦多大学等学术机构任职过。

“账号”or“帐号”多个知名应用已纠正：据《网络不规范用字用词现象研究报告》显示，互联网平台出错较多的错别字前20名中，排名第一的是“帐号”。中国社会科学院语言研究所编审王楠介绍，过去写作“帐号”，现在正确的写法是“账号”。

目前微博、豆瓣平台的登录页面和相关表述中已把“帐号”改为“账号”，而百度依旧使用“帐号”一词，尚未更改。

ARM与英伟达再续前缘，收购再提上日程：多位知情人士称，芯片设计公司 ARM 正与英伟达（Nvidia）谈判，希望英伟达能成为其 IPO（首次公开招股）的锚定投资者。早在 2020 年 9 月，英伟达与软银集团达成协议，将以约 400 亿美元的价格收购 ARM。但由于监管部门的反对，英伟达于去年被迫取消了该交易。随后，软银决定让 ARM 重新上市。据预计，ARM 最早将于今年 9 月赴美上市。

目前，这些潜在投资者仍在与 ARM 就其估值进行谈判。其中一位知情人士表示，英伟达希望以 350 亿美元至 400 亿美元的估值投资 ARM，而 ARM 则希望其估值能接近 800 亿美元。

朱雀二号发射成功，我国新型液氧甲烷火箭：中国民商航天2023年度已完成5次轨道级发射，星河动力、天兵科技、星际荣耀、中科宇航、蓝箭航天5家公司各打一发，并且全都获得成功。朱雀二号是全球首枚成功入轨的液氧甲烷火箭，由蓝箭航天空间科技股份有限公司自主研制，标志着我国运载火箭在新型低成本液体推进剂应用方面取得突破。

从火箭燃料的选择来看， 目前朱雀二号的燃料与 SpaceX 以及蓝色起源等公司正在开发的技术路径一致，采用液氧甲烷作为燃料，这有别于传统的固体火箭燃料。液体燃料最大的优势在于成本相对较低，而甲烷的好处是容易获取，并且适合回收利用。

Li-Fi无线传输标准802.11bb出炉，比Wi-Fi快100倍：Wi-Fi大家可太熟悉了，今天IEEE正式签署公布了它的下一代更强的一代Li-Fi，名字也挺好记的。只不过Li-Fi使用的是光，并不再依靠射频来传输数据，这样可以让Li-Fi比Wi-Fi和5G都要更快、更安全，Li-Fi的发布，也有助于和Wi-Fi实现兼容和互操作。

据悉，Li-Fi可以借助照明中的部分专有的红外光谱进行传输，速度可以达到224GB/s。当然，因为频率超60Hz，肉眼无法察觉。

不过目前也碰到了一个比较现实的问题，虽然802.11bb可以轻松和基础设施集成，像是路灯、建筑照明还有一些教育、医疗、工业场景中可以保证可靠、绝对速度、更低的延迟以及网络波动，但是穿透性有限，无法穿透不透明物体，稍有些尴尬。

每天学点有用的

营销号“伪科普”小视频鉴定

视频源：B站@RGB工具人

历史上的今天

IBM 芯片联盟

在上世纪主导世界半导体行业的激烈竞争中，IBM 选择了日本东芝和德国西门子这两家电子巨头作为合作伙伴，联手开发未来可能成为中流砥柱的 256 位存储芯片。这项联合工作于 1992 年 7 月 13 日宣布，并在位于纽约东菲什基尔的 IBM 半导体工厂进行；当时，行业高管都认为这对 IBM 和美国来说都是一场胜利，来自三个计算机公司的科学家和工程师将共同合作，全球经济网络的到来。

在 20 世纪 80 年代，人们开始认为美国有可能失去制造最现代计算机芯片的独立能力，这种想法引起了极大的恐慌，并推动了美国政府和工业联盟——半导体制造技术公司（Sematech）的成立，致力于开发基本的芯片制造技术。IBM 正是创建 Sematech 的主要支持者，此外，IBM 还帮助建造了美国内存公司（U.S. Memories Inc.），这是一家由美国公司组成的制造存储芯片的私营合资企业。这家公司随后在 1990 年倒闭。这个年代也是日本半导体技术崛起的年代，IBM 开始对日本日益增长的实力的担忧，寻求与西门子建立联系。

不过，国际环境的一些变化又在后来改变了美国和欧洲企业高管对日本人的看法。日本股市的崩盘限制了日本获得制造先进半导体所需的巨额资金。此外，亚洲其他几个国家也进入了半导体市场，给日本带来了更大的压力。从 1986 年开始，IBM 作为试探，同意为东芝的便携式和其他类型的电脑制造显示屏，IBM 也是在这次合作中佐证了自己对日本经济和技术实力的猜测。于是在 1992 年，为了减轻开发芯片的成本和风险，三家公司联手，标志着半导体行业的一个转变；在此之前，这类公司主要是为了争夺市场控制权而激烈竞争，而该联盟也成为了新全球经济的早期案例。

对微电子研究和制造的投资使 IBM 在专业化、高利润芯片生产方面重新成为世界领先者——通过这次联盟，IBM 在 1992 年开发了 200 毫米晶圆工艺，并在十年内开发了 300 毫米晶圆。IBM 设计的芯片后来被用于 PlayStation 3、Xbox 360 和 Wii 游戏机。IBM 还凭借基于可扩展并行处理器技术的高端机器重新获得了超级计算的领先地位。1992 年 10 月 5 日，在 COMDEX 计算机博览会上，IBM 发布了第一款 ThinkPad 笔记本电脑 700C。ThinkPad 是一款当时售价 4350 美元的高级机器，崭新的技术和引人注目的设计让这款机器立刻受到了欢迎。不久之后，互联网泡沫爆发，1990 年代的那些技术高手们未能在经济低迷时期幸存下来，而这便是后话了。

往期回顾

旅途总是短暂美好，今天就先到这儿了，明天见~

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