MWC 2024丨高通预告骁龙 8 Gen 4 今年 10 月发布,搭载自研 Oryon 架构
MWC 2024大会期间,高通 高级副总裁兼首席营销官Don McGuire预告,高通将于今年10月举行骁龙峰会,届时将带来骁龙8 Gen 4移动平台等一系列产品,搭载高通自研Oryon架构CPU。
Don McGuire还表示,人工智能在短期内不会取代人类,而会充当第六感/第二大脑类似的存在。
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结合业内消息,高通骁龙8 Gen 4 内部代号为“SUN”,将基于台积电3nm工艺打造,最大的变化为采用自研CPU架构,由 2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成,形成全新的双集群八核心CPU架构方案,并集成 Adreno 830 GPU。
据说在Geekbench 6测试中取得了 单核2845分、多核10628分的成绩。而在 3DMark Wild Life Extreme测试中,成绩甚至比苹果M2芯片高出约10%, 预计量产版本跑分会再创新高。具体性能和功耗表现值得期待~
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