郭明錤剧透苹果 iPhone 17 Slim：搭自研 5G 基带、全新超薄设计

分析师郭明錤透露，iPhone Plus机型目前占据苹果出货量的5%-10%，这意味着其它三款机型（标准版+Pro版+Pro Max版）已经充分覆盖了高端市场，Plus机型变得多余。

因此，iPhone 17系列将会砍掉Plus版本， 新增iPhone 17 Slim，这将是一款采用全新设计的iPhone机型。

郭明錤指出， iPhone 17 Slim不是Plus的改名款，而是专注于创新的工业设计，是一款超薄型iPhone，苹果正在探索一条新的iPhone路线。

据悉，iPhone 17 Slim采用6.6英寸灵动岛屏幕，分辨率为2740×1260，搭载苹果A19芯片，配备钛合金中框，钛含量低于iPhone 15 Pro系列，内置苹果自研5G基带，后置单摄。

值得注意的是，郭明錤还提到，iPhone 17系列高端版本将搭载A19 Pro，两颗芯片都是台积电3nm工艺制程。

因台积电2nm工艺最快会在2025年底上量，因此iPhone 17系列赶不上最新的工艺制程。

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