AMD要拉坨大的？消息称其核显将陷入长期RDNA3.5架构停滞

NO！

RDNA3架构，其实已经是4年前的老东西，而目前大家所熟知的RX 9000系列所使用的RDNA4，并没有应用在不少玩家关心的APU核显上，取而代之的是RDNA3.5架构，它虽然也算个不错的升级，但其实本质来看只是小修小补。

然而最近AMD推出的APU 锐龙AI 400“Gorgon Point仍然还是使用的RDNA3.5图形架构。与此同时，AMD的Strix Halo和接下来即将到来的Gorgon Halo 也依然使用相同的RDNA3.5架构。这些配置更高规格的40CU大核显，并没有如玩家希望的那样能够用上桌面独显同样的RDNA4架构。

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根据国内爆料者wb@金猪升级包 制作的一张路线图，可以看到，AMD已经在2024年开始，直到未来的2028年，很长一段时间都使用的是RDNA3.5图形架构。

这条消息也得到了AMD方面知名爆料者twi@kepler_L2 的响应，看起来RDNA3.5将在一段时间内成为AMD当前和未来数年的APU一部分，直到2029年。但是Kepler也表示，在这段时间中，RDNA3.5 iGPU会被细分到入门级和主流级的APU设计上。消息透露，在随后的Medusa Point锐龙IA 500系列上，AMD将会直接推进到RDNA5的图形架构。

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Kepler表示，RDNA5 iGPU将应用在高端APU系列中，因此Medusa的Halo产品线可能具有更高性能和更前沿的技术支持。

对于之后的Medusa 也就是ZEN6系列的APU处理器，AMD将为它们添加不少另外的优化，以使iGPU部分能够和英特尔产品竞争，是的没错，后者最近的Xe3大升级，性能和能效都有显著提升，远超目前AMD主流APU能力。

这就不得不让我们回看金猪提供的路线图，预计在今年底，英特尔将在Xe3P上提供真正的新架构“Celetial”，这一情况已经在英特尔官方提供的PPT路线图中披露，被称为“Next Arc Family”。

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而在未来，英特尔也计划持续推出Xe4以及更后续的版本，在去年的英伟达合作中也潜藏两者可能会向市场推出具有RTX 级显卡可选的特别X86 SoC。英特尔还指出，这些合作关系不会影响到本家的图形产品路线图。

显然，三家都在开始向APU产品发力，这些高集成的处理器不再局限于提供有限的图形性能，而是开始向入门级乃至中端独立显卡发起冲锋。这实际上也是制程精度提升所带来的红利，高密度制程使得只需要更小的芯片面积就能达到前代中高端GPU的近似性能，而这些小芯片通过设计，与传统的处理器芯片封装，或者直接融入进处理器的IO芯片中。

高集成化封装能大大提升芯片产品的附加值，同时使得最终的设备走向更轻更薄更具能效的路线。这些设备能够大部分普通消费者需求的同时，还能进一步降低个人电脑的门槛。