CES 2026：联发科发布支持Wi-Fi 8的无线网络芯片

联发科在CES 2026上，宣布推出Filogic 8000系列无线网络芯片，可适配包括网关（宽带网关、企业接入点）和客户端解决方案（智能手机、笔记本、电视、流媒体设备、平板电脑和物联网设备），并将增强各种基于AI的产品和应用。联发科表示，这套开创性的产品将引领Wi-Fi 8生态系统的发展，推动了自身在无线连接领域的领导地位。

Wi-Fi 8旨在满足现代数字和AI驱动环境的需求，创新涵盖了四个战略类别：

在多AP协调中，诸如协调波束形成（Co-BF）、协调空间复用（Co-SR）和多AP排程（MAP）等功能使接入点能够智能协同工作，减少干扰并提升整体效率。

在频谱效率与共存方面，在动态子频道操作（DSO）、非主信道访问（NPCA）和设备内共存（IDC）等技术帮助下，即便在拥挤的网络环境中，设备也能更有效地分配频谱资源。

在覆盖和覆盖范围方面，Wi-Fi 8引入了增强长距离（ELR）和分布式频谱资源单位（dRU）技术，通过提升上行速度并降低延迟，显著提升了AI应用的性能，同时实现无缝漫游，让网络边缘区域的设备也能享受稳定连接。

在延迟和可靠性优化方面，更智能的传输速率调整与聚合PPDU（APPDU）等功能，为XR、云游戏和工业自动化等实时应用提供稳定且低延迟的性能表现。

这些技术的进步，促使Wi-Fi 8成为一个可扩展、稳健且面向未来的高密度、高性能无线网络平台。联发科称，Filogic 8000系列将用于高端与旗舰设备，首款芯片预计将于今年晚些时候交付客户。

超能网**

**关注我们，浏览热门硬件评测

随时查看最新天梯榜