支持22nm处理器、增加PCIe通道：Intel 英特尔 发布 B365 芯片组

Intel（英特尔）今天正式发布了全新B365芯片组，定位介于B360和H370芯片组之间，官方表示是为了填补两者之间市场空隙，不过小编看来并没有这么简单......总体来看，英特尔新的B365平台很像是Z170的小弟，大幅增加PCIe通道数量，但退回支持22nm工艺处理器（不支持超频），可预见接下来英特尔将利用B365来猛攻主流市场，一定程度也可为一些“马甲”清除大量库存。

英特尔B365芯片组最大不同是从支持14nm退回22nm HKMG+工艺，最多提供8个USB 3.0端口（5Gbps） ，PCIe通道数增加至20条，这和H370芯片组相同，远比B360的12条要多不少，这意味着以B365芯片组的平台可能会提供更多PCIe或M.2扩展。不过，B365的未集成最新一代Intel Wireless-AC无线模块，同时放弃原生USB 3.1 gen 2（10 Gbps），如需就只能采用第三方USB 3.1 gen 2控制器来满足需求，当然也有可能根本就不会配备。另外，新的B365芯片组的ME版本和H310C一样同为v11.0，目前掌握的消息来看是允许安装Windows 7操作系统的，死守WIN 7的用户可以用。