小米“研发设计”芯片再遭质疑，玄戒O1“自主”背后另有隐情？

在当下，无论是国内还是海外，只要自主研发设计一款主流的手机SOC，就是一个值得炫耀的事情。

但这事要摊在小米身上，就不好说了。

5月22日晚，小米举行15周年战略新品发布会。

会上发布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4等产品，其中前三款产品全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。

小米为什么要在难度大、投入强、风险高的芯片上下功夫呢？

雷军表示，“要成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗，在芯片这个战场上，我们别无选择。”

然而在发布会之后，有人还是对小米“自主研发设计”芯片提出了异议。

质疑的源头主要来源于一张截图。

据说原文已经被arm深夜OTA……

很多人解读小米玄戒O1其实是公版之上的自研，甚至有人认为arm在“代工”？

事实是怎样的呢？

其实在发布会上雷军已经表明，“玄戒O1”芯片的CPU采用十核四丛集——也就是用了10颗CPU，把它们分成了4组——双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核和2颗超级能效核。

小米新发布的“玄戒O1”芯片双超大核用了Arm最新一代的X925——与上一代相比增加了36%的性能，并且整个双超大核的主频做到了惊人的3.9GHz。

乍一看，一颗芯片上咋都是Arm的痕迹，小米的自主研发设计又从何谈起呢？

首先，咱们要了解Arm。

1990年，由苹果出钱、艾康（Acorn Computers）出人、VLSI提供工具技术，三家公司共同创立一家合资公司Advanced RISC Machine，简称Arm。

它是一家核心业务为设计基于精简指令集（RISC）架构的处理器技术，并通过授权模式向合作伙伴提供芯片设计方案，而非直接生产或销售芯片的公司。

记住它并不直接生产或销售芯片，但它会提供芯片的设计方案。

再往下看。

2010年，在iPad问世的时候，苹果首次用上了A4芯片。

这个A4芯片是不是苹果自研的呢？

在2020年11月的苹果特别活动上，苹果硬件工程副总裁John Ternus介绍 Apple Silicon（苹果自研芯片体系）。

也就是说，苹果对于这颗芯片定义是自研。

再往下看。

2016年，苹果初代无线耳机AirPods搭载W1芯片。、

还有……

2017年9月，苹果推出面向iPhone的AI仿生芯片A11 Bionic；

2019年3月，苹果时隔三年发布的新款AirPods采用了H1芯片；

2022年3月，苹果宣布其主机Mac Studio用上M1系列旗舰版芯片M1 Ultra；

2023年6月，Mac Pro搭载M2 Pro和M2 Max……

毫无疑问，这些产品搭载的芯片，苹果均认为是自研。

那么好……

这些自研芯片的底层是什么呢？

没错，就是Arm。

看到这里，大家先别急着下定论，咱们再看一组数据。

2022年Arm的应用领域中，提到了手机行业，其中SoC处理器等产品的市占率达到了99%。

也就是说联发科的SoC、苹果的SoC、三星的SoC，包括华为的SoC都会与Arm产生关系。

事实也是如此。

Arm在招股书中称，其产品，即ISA（指令集架构）、CPU和GPU的架构，被260多家科技公司用于每年生产超过300亿个芯片，覆盖全球99%的智能手机、10%的云计算处理器和40.8%的自动驾驶芯片。

Arm本是就是一家靠各类IP技术授权来盈利的公司，这是它们赖以生存的商业模式，目前主要有技术许可协议（即TLA）与架构许可协议（ALA）和版税使用费模式。

采用TLA模式的即采用Arm公版内核的IP来做CPU；

采用ALA模式的则是基于Arm的指令集架构（ISA）来进行定制CPU内核的开发，也即自研CPU内核……

小米与Arm具体是哪一种合作模式咱们不得而知，但无论是哪一种，在市面上都普遍被称之为“自主研发设计”。

不过，这一点在2019年时曾被“安兔兔”质疑过。

当时安兔兔发文表示，麒麟990毕竟是基于ARM授权的A76和G76架构搭配自主研发的基带等设计完成的，在底层并非完全自主的情况下，兔兔认为部分花粉口中的民族骄傲并不合适。

如果按照‘安兔兔’这一说法，大抵上市面上这些芯片，都不能算自主研发设计，尤其是基带还需要外挂的小米，那就更不算了。

要说从一粒沙子算起，那么这个世界上就没有自研的芯片了。

而事实上，不仅仅是苹果、华为、小米这样的智能手机厂商，连高通也想完全自主研发设计。

去年10月，Arm向高通发出强制性通知，计划取消双方的架构许可协议，并要求高通在60天内解决纠纷，否则将取消对高通的芯片设计授权。

结果，高通2024年度旗舰芯片骁龙8至尊版的发布硬生生拖到了10月22日。

对比，高通回应表示：“这是Arm的一贯做法——更多毫无根据的威胁，旨在强行压迫长期合作伙伴，干扰我们性能领先的CPU产品，并无视双方架构许可协议已经涵盖的广泛权利，进而提高许可费率。”

咦，这怎么让我想起了“高通税”……

说回正题。

Arm出手“制裁”高通，业内分析认为，就是为了阻断其通过ISA指令集架构进行自研CPU的道路。

而高通已经完成了基带、ISP、NPU、GPU等关键IP的自主，就差自研CPU了。届时高通将成为自研芯片+自有指令集+自研移动OS的超级巨无霸。

后来高通搞了一个Oryon CPU，Arm自然不愿意，高通想脱离Arm的掌控已久，毕竟除了苹果，就属高通上缴给Arm的钱最多。

瞎总结一下吧。

就当下而言，作为芯片界的追赶者，小米不可能绕开Arm完全自主研发设计一款SoC芯片。

小米玄戒O1的争议本质在于对“自主研发设计”的认知分歧。

其CPU和GPU确实采用了Arm公版架构，这导致部分网友的观点是其属于“公版套壳”，当然这也与之前‘安兔兔’之流之前的“科普”有关系。

严谨一些，咱们也可以将小米玄戒O1其称之为“部分自研”。

虽依赖Arm公版CPU/GPU，但自研了ISP、NPU、安全架构等模块……

当然，不可否认的一点。

玄戒O1是国产芯片从“突围”到“追赶”的阶段性成果，它的价值并不在于即刻颠覆行业格局，而在于证明：通过持续投入，中国企业有能力在高端芯片领域突破封锁。

去年接二连三有手机厂商放弃自研高端芯片，其实对行业信心打击很大，从侧面也能证明小米玄戒O1，其实并非“水货”、“贴牌货”那么简单。

此后，小米继续在这条道路上前行，并在CPU/GPU架构上实现自研突破，那么这场始于3nm的追赶，未尝不能成为科技史上浓墨重彩的一笔。