有新债:甬矽转债申购分析!!

2025-06-25 23:38:23 0点赞 0收藏 0评论
有新债:甬矽转债申购分析!!

★甬矽转债申购分析:

新债基本信息:

有新债:甬矽转债申购分析!!

~图片来自集思录

甬矽转债:(申购代码:718362,配债代码:726362,正股简称:甬矽电子,正股代码:688362)

债券评级:A+,评级一般

发行规模:11.65亿,规模一般(规模越大,流通性越强)

中签率预测:

按照股东配售率70%,网上申购3.45亿,1000w申购人数来看,预计中签率大概为2~4%左右,中签率很小,预计平均35个号中一签

回售条款:

下调转股价:15/30,85%,条件较严苛

转股价值(越高越好):103.77,较高

公式:转股价值=(转债价格÷转股价)×正股价,今日甬矽电子收盘价为29.46元/股,转股价为28.39元/股

得转股价值:(100÷28.39)×29.46=103.77

转股溢价(越低越好):-3.63% 较低

公式:【(转债价格-转股价值)÷转股价值】×100%

已知甬矽转债为100元,转股价值为103.77,公式得出:

【(100-103.77)÷103.77】×100%=-3.63%

到期价值:(票面利息+赎回价,越高越好)

0.2+0.4+0.8+15+2.0+2.5+113=120.4,票面利息尚可

公司介绍:

甬矽电子(宁波)股份有限公司的主营业务是集成电路的封装和测试业务,为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案,并收取封装和测试服务加工费。

公司成立于2017年11月,上市时间2022年11月。目前公司市值120.68亿,当前市盈率PE122.63,PB4.76。

公司亮点:主营集成电路封装

主营业务:集成电路的封装和测试业务,为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案

细分所属行业:半导体

行业排名:第5名

业绩情况:

年度净利润为0.25亿元 同比增长169.4% ,总营收 9.45亿元 同比增长30.12%

质地及同行业相似的可转债:质地一般,行业细分对标:汇成转债

近期正股走势:

有新债:甬矽转债申购分析!!

价格预测:

根据债券评级为A+,溢价率当前为-3.63%,同行业对比转债上市溢价,小鹏给33%左右的上市溢价,合理的上市价格会在133~137左右,一签收益大概为350元左右

小鹏打新建议:积极申购!!!

(建议评级:积极申购~可以申购~谨慎申购~放弃申购)

末:注意啦,所有信息只供参考和学习,股市有风险,入市需谨慎~~

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