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三星Exynos 2700弃用FOWLP封装，手机芯片技术路线迎重大转向

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05-17 18:12

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【#苹果M5Pro芯片封装前瞻#】2 月 19 日消息，苹果已官宣 3 月 4 日举办新品发布会，预计将推出搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的新款 MacBook Pro。本次芯片升级的核心亮点在于变革封装技术：苹果将放弃传统的 InFO 封装，转而采用台积电 2.5D 芯粒（Chiplet）设计。InFO 是苹果常用的一种封装技术，特点是很薄、成本相对较低，适合手机和轻薄本。但随着芯片越来越大、越来越热，这种技术有点“包不住”了，限制了核心数量进一步增加。随着晶体管密度增加，单片架构的弊端日益显现，14 英寸 M4 Max 用户对此或许深有体会。由于 CPU 和 GPU 紧密相邻，高负载下会产生显著的“热串扰”现象：即 GPU 发热会直接导致 CPU 升温，反之亦然，且两者无法独立散热。此外，复杂的供电走线在狭小空间内极易产生信号干扰，导致电能难以从芯片边缘无损传输至中心区域，限制了性能释放。苹果的 M5 Pro 和 M5 Max 预计将迎来 M1 发布以来的最大技术变革，首次采用台积电 SOIC-MH 2.5D 封装技术。SOIC-MH 是台积电的一种先进芯片 3D 堆叠技术，就像把原本平铺在一张大饼上的配料（CPU / GPU），切开后重新精细地码放在一个盘子里，既保持了整体性，又让各部分互不干扰。而 2.5D 封装是一种把“积木”拼在一起的高级胶水技术，它不仅仅是把芯片平铺，而是在芯片和电路板之间加了一层“中介层”（Interposer），让这些芯粒之间能以极高的速度传输数据，仿佛它们本来就是一体的。SOIC-MH 技术通过将 CPU 和 GPU 拆解为独立的“芯粒”，并封装在同一个基板（Substrate）上来解决上述难题。这种物理隔离消除了热量和电气的相互污染，让 CPU 和 GPU 能够拥有独立的供电通道和散热环境。尽管物理上分离，但借助先进的互连技术，这些芯粒在逻辑上仍表现为一颗完整的芯片，保留了 SoC 架构低延迟、高响应的核心优势。架构分离还为苹果带来了巨大的成本优势。在传统模式下，若 M4 Max 的 GPU 部分存在缺陷，整颗芯片可能都需要降级甚至报废。而在芯粒架构下，苹果可以分级筛选（Binning）CPU 和 GPU 模块。这意味着，拥有完美 CPU 但 GPU 稍弱的模块可以灵活组合，无需因局部瑕疵而牺牲整体，从而大幅提升晶圆利用率，也为未来增加更多核心数量提供了经济上的可行性。值得注意的是，这项昂贵的先进封装技术将由 Pro 和 Max 系列独占，标准版 M5 芯片预计将继续使用传统的 InFO（集成扇出型）封装技术。得益于散热与抗干扰能力的提升，M5 Pro 和 M5 Max 有望突破前代产品的规格天花板。回顾 M3 Max 和 M4 Max，受限于旧有的封装技术，其规格一直被锁定在最高 14 核 CPU 和 40 核 GPU。随着 2.5D 芯粒设计的引入，苹果终于能够在新一代芯片中塞入更多的 CPU 和 GPU 核心，为专业用户提供更强劲的计算与图形处理能力，而无需担心过热降频。（IT之家）

看到说三星Exynos 2600用了新的FOWLP封装，感觉推开是迟早的事。现阶段手机SoC和内存都是PoP封装的汉堡包结构，发热最大的SoC在内存DRAM下面，导致散热效率其实很差，无法应对目前日渐增长的功耗需求。三星新的HPB封装等于内存不是完全盖在SoC上，而是留出部分空间给导热介质直接接触SoC，去提升机身上散热模组的导热效率，听起来蛮靠谱的，快进到手机人均带风扇

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1. 【#苹果M5Pro芯片封装前瞻#】2 月 19 日消息，苹果已官宣 3 月 4 日举办新品发布会，预计将推出搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的新款 MacBook Pro。本次芯片升级的核心亮点在于变革封装技术：苹果将放弃传统的 InFO 封装，转而采用台积电 2.5D 芯粒（Chiplet）设计。InFO 是苹果常用的一种封装技术，特点是很薄、成本相对较低，适合手机和轻薄本。但随着芯片越来越大、越来越热，这种技术有点“包不住”了，限制了核心数量进一步增加。随着晶体管密度增加，单片架构的弊端日益显现，14 英寸 M4 Max 用户对此或许深有体会。由于 CPU 和 GPU 紧密相邻，高负载下会产生显著的“热串扰”现象：即 GPU 发热会直接导致 CPU 升温，反之亦然，且两者无法独立散热。此外，复杂的供电走线在狭小空间内极易产生信号干扰，导致电能难以从芯片边缘无损传输至中心区域，限制了性能释放。苹果的 M5 Pro 和 M5 Max 预计将迎来 M1 发布以来的最大技术变革，首次采用台积电 SOIC-MH 2.5D 封装技术。SOIC-MH 是台积电的一种先进芯片 3D 堆叠技术，就像把原本平铺在一张大饼上的配料（CPU / GPU），切开后重新精细地码放在一个盘子里，既保持了整体性，又让各部分互不干扰。而 2.5D 封装是一种把“积木”拼在一起的高级胶水技术，它不仅仅是把芯片平铺，而是在芯片和电路板之间加了一层“中介层”（Interposer），让这些芯粒之间能以极高的速度传输数据，仿佛它们本来就是一体的。SOIC-MH 技术通过将 CPU 和 GPU 拆解为独立的“芯粒”，并封装在同一个基板（Substrate）上来解决上述难题。这种物理隔离消除了热量和电气的相互污染，让 CPU 和 GPU 能够拥有独立的供电通道和散热环境。尽管物理上分离，但借助先进的互连技术，这些芯粒在逻辑上仍表现为一颗完整的芯片，保留了 SoC 架构低延迟、高响应的核心优势。架构分离还为苹果带来了巨大的成本优势。在传统模式下，若 M4 Max 的 GPU 部分存在缺陷，整颗芯片可能都需要降级甚至报废。而在芯粒架构下，苹果可以分级筛选（Binning）CPU 和 GPU 模块。这意味着，拥有完美 CPU 但 GPU 稍弱的模块可以灵活组合，无需因局部瑕疵而牺牲整体，从而大幅提升晶圆利用率，也为未来增加更多核心数量提供了经济上的可行性。值得注意的是，这项昂贵的先进封装技术将由 Pro 和 Max 系列独占，标准版 M5 芯片预计将继续使用传统的 InFO（集成扇出型）封装技术。得益于散热与抗干扰能力的提升，M5 Pro 和 M5 Max 有望突破前代产品的规格天花板。回顾 M3 Max 和 M4 Max，受限于旧有的封装技术，其规格一直被锁定在最高 14 核 CPU 和 40 核 GPU。随着 2.5D 芯粒设计的引入，苹果终于能够在新一代芯片中塞入更多的 CPU 和 GPU 核心，为专业用户提供更强劲的计算与图形处理能力，而无需担心过热降频。（IT之家）

2. 看到说三星Exynos 2600用了新的FOWLP封装，感觉推开是迟早的事。现阶段手机SoC和内存都是PoP封装的汉堡包结构，发热最大的SoC在内存DRAM下面，导致散热效率其实很差，无法应对目前日渐增长的功耗需求。三星新的HPB封装等于内存不是完全盖在SoC上，而是留出部分空间给导热介质直接接触SoC，去提升机身上散热模组的导热效率，听起来蛮靠谱的，快进到手机人均带风扇

3. 先进制程芯片的研发和生产，究竟难在哪里？

4. #微博声浪计划##听见微博# 苹果正与英特尔、三星洽谈芯片代工合作，动因包括台积电产能挤压、地缘政治压力及供应链风险管控。合作处于探索阶段，英特尔或2027年以18A工艺代工低端芯片，三星利用美国工厂承接部分订单。若落地将打破台积电垄断，行业或形成三足鼎立格局。搞机的风采的微博音频

5. 苹果正考虑与英特尔和三星合作，为其生产主要设备芯片

6. 报道：三星与谷歌、微软就存储芯片长协展开谈判，预付款超100亿美元

7. 三星、海力士预警：优先供应AI致传统芯片告急，全球手机、PC出货量指引转跌

8. 《韩国经济日报》今日报道称，三星电子计划在当地时间 4 月 24 日在美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂举行重大设备交付仪式，包括晶圆代工业务总裁兼总经理韩真晚在内的三星高管和供应链合作伙伴代表都将出席此次活动。三星泰勒晶圆厂建设始于 2022 年 11 月，在经历过一段时间的停工后于 2025 年复工，现阶段完全聚焦 2nm 制程工艺，预计将于 2026H2 全面投产。IT之家注意到，泰勒厂正式生产的首批产品将是特斯拉的 AI5 芯片，紧接着还有 AI6 的订单需要处理，而在特斯拉芯片上的表现将成为三星晶圆代工未来前途命运的风向标。#吴昕郑凯在一起七年了#

9. 台积电封装垄断格局悄然松动：SK海力士联手英特尔测试EMIB技术，AI芯片供应链或迎重大变局

10. 说人话，在芯片内部加入HPB散热块，让热量“零距离”传导到HPB，再散发出去，缩短热传导路径三星给出的数据是：该技术让芯片散热比前代提升30%，热阻降低16%，超大核稳定超频可以到4.0-4.1GHz。独家：某大厂的新芯片也会使用HPB散热块封装，大部分安卓旗舰都吃的上。

11. 全球芯片巨头集体上涨，三星电子股价涨超14%，SK海力士股价涨近11%，这次半导体景气周期能持续多久？

12. 三星电子会长李在镕本周出差美国，于11日（当地时间）访问了位于德克萨斯州泰勒的三星电子代工厂，并与特斯拉CEO马斯克会面。三星电子投资超过370亿美元兴建的泰勒Fab（半导体生产工厂）即将投产。此次会晤，三星巩固了与已成为其最大代工客户之一的特斯拉的伙伴关系，并实际进入大规模先进芯片生产阶段。据悉，双方视察了生产线，并就确保良率和未来技术合作计划进行了深入讨论。据报道，马斯克要求在三星工厂内设立一个自己的专用办公室。这意味着特斯拉将有效进驻三星代工厂，直接监督芯片生产过程。这表明两家公司的合作关系已深化，超越了单纯的“客户-供应商”层面。值得一提的是，马斯克计划建造特斯拉自己的芯片工厂。特斯拉位于奥斯汀的总部与三星泰勒工厂仅相距45分钟车程。业界评估认为，这是一项代工厂行业的实验，即客户直接参与从芯片设计到工厂建设、生产线布局和封装的全过程，以加快反馈速度。去年7月，三星电子与特斯拉签署了价值165亿美元的合同，生产下一代AI芯片“AI6”。三星电子在引入尖端3纳米工艺初期曾饱受良率低迷困扰，但最近在被视为3纳米后继技术的2纳米技术上实现了稳定性。在泰勒工厂完工后，三星代工将从明年年中起加速追赶台积电。根据市场研究机构TrendForce的数据，今年第二季度全球代工市场份额为台积电 70.2%、三星电子8%。#马斯克##ai芯片##特斯拉#

13. Samsung Electro-Mechanics 已向 Apple 和 Broadcom 提供玻璃基板样品，进入 AI 芯片封装材料验证阶段，切入高端供应链玻璃基板相比传统 FC-BGA 有机基板，在平整度和热膨胀控制上更优，能够解决大尺寸 AI 芯片的翘曲问题，是下一代封装的重要方向苹果同步评估，本质是短期验证方案、长期为自研 AI 芯片封装做准备，延续其强化自主技术体系的策略对三星电机而言，若进入苹果体系，将在早期市场占据优势，但当前仍处样品阶段，量产落地取决于成本与良率。

14. 英伟达扩张AI版图，Groq三星AI芯片订单或增长70%至1.5万片

15. 今年下半年台积电N2+HPB封装，主流手机SOC主频有可能突破5GHz。手机自身的散热条件决定了4GHz以上的使用场景非常少，因为峰值功耗可以到20w以上。倒是智能座舱芯片的场景很适合，因为有风冷和水冷等主动散热措施加持。

16. 离谱，苹果要找英特尔/三星造芯片了！

17. #苹果或与英特尔三星合作# 在SoC芯片自主研发后，苹果的基带芯片，Wifi芯片都要自主研发。更多的芯片量产，台积电一家已经无法满足苹果的要求了，找英特尔和三星合作是必然的。只是，英特尔和三星能否满足苹果芯片代工的要求呢？要知道，苹果对芯片的要求非常高。如果苹果部分芯片交给英特尔和三星代工，最难受的估计是台积电了。

18. 三电平功率器件封装技术全景深拆：从拓扑价值、损耗分配到 HPD / SSC / S-Cell嵌埋封装工程落地

19. CoWoS之后，下一代先进封装会是CoPoS？

20. 为应对法院裁决特朗普政府准备关税备用方案在美国最高法院可能否决一项重要关税授权之际，据悉特朗普政府正暗中筹备备用方案，以期尽快恢复关税措施。据熟悉内情的美国官员透露，美国商务部和美国贸易代表办公室已就可能败诉研究替代方案，包括依据《贸易法》第301条及第122条启动关税——这两项条款授予总统单边实施关税的权力。打，打起来，战斗爽#海外新鲜事#

21. #微博声浪计划##听见微博# 苹果正与英特尔、三星就芯片代工展开早期洽谈，考察了三星得州工厂，但均处于探索性阶段。潜在合作中，英特尔或于2027年用18A工艺为MacBook Air、iPad等低端M系列芯片代工，2028年以14A工艺供应非Pro版iPhone的A系列芯片；三星可能利用美国工厂承接部分处理器代工。苹果此举旨在分散供应链风险，打破台积电垄断。数懒小姐姐的微博音频

22. 三星电子计划将其自主研发的HPB（Heat Pass Block）封装技术开放给外部客户，首批合作对象或包括高通与苹果。该技术专为高性能芯片散热设计，通过将高效散热器直接集成于芯片之上，显著提升热管理效率。实测数据显示，其可使芯片平均运行温度降低30%，助力SoC长时间维持峰值性能频率。尽管苹果自2016年A10芯片起将代工订单转向台积电，高通亦于2022年将骁龙8 Gen 1+订单移交台积电，三星仍试图以HPB技术为突破口，吸引客户回流。#卫星互联网低轨16组卫星发射成功#

23. 先进封装：一条不得不争夺的半导体赛道

24. #苹果或与英特尔三星合作# 据相关信息爆料，苹果已与英特尔、三星电子两家公司，就为其设备生产主处理器一事进行了探索性讨论。消息人士透露，苹果与英特尔就芯片代工服务进行了初步洽谈，同时其高管也曾到访三星正在得克萨斯州建设的一家先进芯片工厂，但相关沟通并未达成任何订单，与这两家供应商的合作仍处于初期沟通阶段。不过也有业内人士表示，苹果对于使用台积电以外的他厂技术有所顾虑，虽然有沟通动作，但最终能实现合作的可能仍然很小。

25. 2026国内嵌入式PCB功率封装技术路线全景：主机厂、Tier1、模块厂、芯片厂和板厂

26. 玻璃基板概念｜核心龙头精选整理玻璃基板作为超高平整超薄特种玻璃，凭借耐热稳定、板面平整、高频电学性能突出等优势，依托TGV玻璃通孔技术实现高密度互联，全面替代传统有机基板、硅中介层。适配AI算力、Chiplet先进芯片产业，是半导体高端封装核心刚需材料，行业发展空间广阔。

27. 三星推出全球首款 2nm 手机芯片 Exynos 2600，性能有多强？对半导体和手机行业有哪些影响？

28. 全球芯片巨头集体上涨，三星电子股价涨超14%，SK海力士股价涨近11%，这次半导体景气周期能持续多久？

29. 高通 CEO 安蒙证实与三星洽谈 2 纳米芯片代工，将如何影响全球芯片产业格局？

30. 三星Exynos 2700芯片或2027年发布采用2nm SF2P工艺

31. 三星Exynos 2700震撼登场

32. 三星 Exynos 2700

33. 三星Exynos 2700曝光或采用新架构解决发热难题

34. 三星Exynos 2700新架构

35. 三星Exynos 2700又要整新活

36. 三星Exynos 2700 有望带来更出色散热与宽带表现

37. 三星开发SbS新型封装技术，Exynos 2700将率先采用

38. 三星开发SbS全新芯片封装技术 Exynos 2700或将首发搭载

39. 三星Exynos 2700芯片前瞻

40. 全球内存短缺倒逼三星妥协，Exynos 2700 被迫砍掉核心高端特性

41. 三星Exynos 2700芯片或2027年发布采用2nm SF2P工艺

42. 3月27日消息，据"韩媒News1"报道，三星正加速推进以半导体“超差距”为核心的一站式解决方案战略。该方案的核心在于打通芯片设计、晶圆制造与先进封装环节，构建完整的全链条供应链体系。因此，这一战略能否落地成功，关键在于非存储业务的竞争力提升，尤其是晶圆代工与系统LSI部门的表现。据悉，三星计划2026年将半导体投资规模扩大至110万亿韩元（约合740亿美元），全面强化存储芯片与非存储业务的整合能力。在AI芯片时代，这种垂直整合能力已成为行业核心竞争力。目前，三星已通过下一代高带宽内存（HBM4）量产规划，结合4纳米晶圆代工与I-Cube、X-Cube等先进封装技术，初步搭建起跨领域整合能力。同时，三星也在推行3-5年的长约合作模式，应对美光等竞争对手推出的长期供货协议（SCA），以此稳定市场需求，降低投资回收风险。 #三星 #三星半导体 #晶圆代工 #芯片代工 #AI芯片

43. 三星电子今年豪掷5000亿押注AI芯片打造存储+代工+先进封装体系

44. AI封装战争打响：台积电产能告急，三星携一站式方案抢单谷歌、AMD

45. 什么是RDL先行扇出型板级封装？

46. 2026年2月深度评测：三星半导体悬浮垫封装专利，哪个品牌方案更优？

47. 三星电子拟在越南投资芯片测试封装设施！传40亿美元建厂，加速半导体后端制造“去中国化”

48. Exynos 2600刚回血，2700就加速：三星自研芯片开始玩真的了

49. 先进封装技术介绍--FOPLP（扇出面板级封装）

50. 三星Exynos 2700定档2026下半年量产：2nm工艺加持，剑指高通垄断

51. 三星斥巨资建封装厂

52. 先进封装市场趋势及对影响

53. 三星“一站式解决方案”与“超级差距”战略的最后一块拼图是什么？

54. 三星计划向高通苹果开放芯片降温30%封装技术

55. 让手机不再发烫：消息称三星有意向高通、苹果开放“芯片降温 30%”封装技术

56. 芯片封测系列 Vol.03 | CoWoS、InFO、FOWLP、SoIC，到底在解决什么问题

57. 高端智能手机SoC封装技术演进：从标准PoP到扇出型封装的创新突破

58. 用于异构集成的RDL First FOPLP经济型封装（上）

59. 芯片封装用到的微纳加工（完整体系+工艺+尺寸+应用）先进封装（2.5D/3D/Chiplet/WLP/FOWLP）全面采用晶圆级微纳加工

60. 110万亿韩元！三星突围AI半导体

61. 晶圆级封装（WLP）：Fan in、Fan out详解

62. 2026.02.12 先进封装 — 扇出型封装 #财经#股票#半导体#芯片封测#先进封装台积电Cowos先进封装供应紧张，封测台厂加码扇出型先进封装。扇出型封装具有成本优势，预计27年初量产。相关标的：长电科技、晶方科技和甬矽电子在封装领域具有优势，分别提供全方位晶圆级技术解决方案平台、专注于晶圆级封装等领域。

63. 扇出型晶圆级封装优化

64. 【芯片封装】化圆为方：面板级封装（PLP）技术原理与产业进展详解

65. 晶圆研磨终极攻略！超薄晶圆粗糙度 + 扇出封装翘曲双优化，良率提升 25%

66. 扇出型晶圆级封装

67. 三星炸场！全球首款2nm手机芯片量产，AI算力暴涨113%

68. 垂直线Fan-Out封装技术实现超薄移动存储器封装

69. 雨树光科 & A*STAR：基于扇出晶圆级封装(FOWLP)的1.6T硅光CPO光引擎

70. 扇出型树脂基晶圆级封装中切割工艺参数对芯片表面脏污的影响研究

71. AI芯片封装圈：台积电霸榜、英特尔捡漏、三星暗戳戳逆袭？

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