联发科发布“主动式智能体座舱”方案，AI Agent全面扩展至汽车、IoT与边缘计算_新能源车

1. 天玑8500/天玑9500s正式发布，发科也变了...

2. 天玑9600曝光，vivo X500系列有望9月登场，或带来四大核心升级！

3. 英特尔「牵手」联发科，用 14a 工艺量产天玑芯片，此举对双方业务有何影响？

4. 郭明錤曝OpenAI计划造AI手机：联发科、高通、立讯组队

5. 真正的 AI 上车！主动起来能多主动？【X.PIN】

6. 转：OpenAI 或将重新定义智能手机；联发科、高通与立讯精密，可能成为其 AI 智能体手机的关键伙伴来源：x.com/mingchikuo/status/2048587389791269182• **最新产业调研显示：**OpenAI 正在与联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）合作开发智能手机处理器，立讯精密（Luxshare）则是独家系统共同设计与制造伙伴。该产品预计将在 2028 年进入量产。• **AI 智能体将重新定义智能手机：**用户真正想要的，并不是在手机里打开一堆 App。用户想要的是通过手机完成任务、满足需求。这个变化会从根本上改变人们对智能手机的理解。我做了一版智能手机界面的概念设计，放在这篇文章最后，用 iPhone 作为例子，和今天的手机使用模式做对比。• **OpenAI 为什么要做手机？**1. 只有同时完全掌控操作系统和硬件，OpenAI 才能提供完整的 AI 智能体服务。2. 智能手机是唯一能够持续捕捉用户完整实时状态的设备，而这些实时状态，正是 AI 智能体进行实时推理时最重要的输入。3. 在可预见的未来，智能手机仍将是规模最大的设备品类。• **云端 AI 与端侧 AI 将深度结合：**1. 手机需要持续理解用户所处的上下文。因此，功耗、内存层级管理，以及基础小模型的运行能力，都会成为处理器设计时的关键考量。2. 更复杂、计算量更大的任务，则会交给云端 AI 来处理。• **OpenAI 的优势，在于它的消费级品牌、长期积累的用户数据，以及领先的 AI 模型。**智能手机硬件本身已经非常成熟，所以 OpenAI 可以借助供应链来开发设备。在商业模式上，OpenAI 可能会把订阅服务和硬件绑定在一起，并与开发者共同建立一个新的 AI 智能体生态系统。• **联发科和高通是处理器共同开发伙伴，未来可能受益于长期换机需求：**1. 规格和供应商预计将在 2026 年底或 2027 年第一季度敲定。2. 以“联发科 × Google TPU Zebrafish”为例，单颗芯片带来的收入贡献，大约相当于 30–40 颗 AI 智能体手机处理器。假如初期目标锁定全球高端智能手机市场，而这个市场每年出货量约为 3 亿到 4 亿台，那么未来的换机周期可能会成为另一个重要增长引擎。• **无论立讯精密多努力，要在苹果供应链中超越鸿海的组装地位，都会非常困难。**也正因为如此，这个项目对立讯精密尤其重要。如果它能在早期就卡位这一供应链，就有机会成为下一代智能手机浪潮中的核心受益者。

7. Agent 2.0时代来了，首批「工业级智能体」正在核心位置上岗

8. 我又去北京车展打卡了，但不是因为车，还是和去年上海车展一样，看看联发科在汽车领域芯片战略的进展。从节奏上看，联发科汽车座舱芯片业务一直在稳步推进：2023年，宣布推出天玑汽车平台；2024年，三款芯片推出，分别涵盖不同级别市场；2025年，推出旗舰级汽车座舱芯片，是年发布的深蓝L06采用的S1 Ultra，就是3nm制程的天玑芯片，为这款热销车型提供了流畅的大屏体验。会上，联发科共同营运长（COO）、公司执行副总经理顾大为宣布了联发科天玑汽车平台新阶段的业绩：全球合作车企超过20家，有超过190个运行中的项目，天玑汽车芯片产品出货量超过3500万套（去年同期这个数字是自2023年起出货量2000万套），一年时间，就增长了1500万套。这也正好回答了网友的问题：有汽车厂商用天玑座舱芯片吗？有，而且很多。进入2026年，汽车座舱的需求又随AI技术的演进有了新的变化——智能体出现了，它标志着汽车座舱的智能化体验，从之前的语音主动唤起、自然语音对话、语音交互，开始向主动智能体座舱演进。这个变化，其实在手机等诸多领域已然发生，作为在终端、端侧、AI 数据中心等领域长袖善舞的联发科，将自己在诸多领域的经验和领先技术，集中汇总到车端，顺理成章。这就是今年北京车展联发科重要的参展主题之一——主动式智能体座舱解决方案，这既是对其2024年提出的“AI定义座舱”战略的呼应，也是顺应当下汽车智能化发展的潮流，掐指算算就知道，有多少造车新势力在宣称自己要转型为“AI公司”。——————在我看来，联发科主动式智能体座舱的智能化体验主要有三个特点。第一，全模态交互。除了我们熟悉的语音交互之外，它还能对视觉、触觉、听觉等感官产生交互反应，并能感知车内乘员的情绪甚至健康状态，并且对车外环境也有感知能力。现在越来越多的智能汽车具备车外摄像头和车外麦克风，这些传感器的信息都能被主动式智能体座舱解决方案整合。第二，主动式服务。可以根据长时间运行的数据，形成本地知识图谱，从而符合用户使用习惯的主动式服务。比如规律性的上下班，规律性的接送孩子上学，在产生习惯之后，就能根据天气，提醒用户携带雨具等。第三，全场景任务执行。汽车座舱能在娱乐、办公、导航、出行等多个场景，提供主动式的智能体服务。基于第二点提到的本地知识图谱，智能座舱可以通过生物特征识别，为每个家庭成员提供个性化的主动服务，而且这些服务可以并发，互不干扰。还记得需要自行设置触发的“任务大师”吗？有主动服务存在，这种有一定门槛的操作就不用再做了。——————这种主动式智能的体验是非常诱人的，但很重要的一点就是，考虑到数据安全的因素，无论是用户的生物特征数据，还是本地知识图谱，都要做到不出端，全部本地化运行，因此，对本地算力提出了非常严格的要求。对此，天玑智能座舱平台为主动式智能体座舱体验提供了强大的本地算力保障。基于3nm先进制程的天玑座舱C-X1芯片，最高可提供400Tops的全模态AI算力；通过软硬协同，大幅度压缩大模型运算所需内存带宽需求，这对于端侧AI来说，可解决非HPM内存运行效率的问题，也将运行内存需求降低到原先的 10%；支持多进程服务，多个大模型可同时共享GPU算力，提升多任务交互、多智能体同时运行的效率，即使运行两个大模型，每秒Tokens的产出也在50个以上。平台层面有运行能力保障，需要车企和第三方应用介入的大模型层面，联发科之前与NVIDIA的深入合作就能发挥威力。天玑汽车座舱平台C-X1集成NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器，并支持CUDA生态，具备良好的底层运行环境兼容性。无论车企还是开发者，都能实现大模型和智能体的快速部署，简单来说，云端开发的模型，可以非常轻松的搬到端侧快速运行，现场联发科表示，这个时间最短仅需一周。而对于仅用NPU便能高效解决运行的大模型，联发科所提供的天玑AI开发套件中，拥有Flexible LLM Toolkit，它涵盖了一系列大模型部署工具，也能实现大模型在端侧NPU上的快速部署，丰俭由人。在应用层面，联发科提供了MDAP天玑座舱软件方案。它拥有完整座舱感知数据API，便于车企和开发者快速接入传感器数据，实现智能体感知能力作用的发挥，便于主动式智能服务的提供；端云协同工具提供端侧编排器，灵活适配混合AI方案，提升云端AI服务效率；支持MCP、SKILL等行业标准协议，便于云端应用生态快速接入座舱服务。在发布会上，天玑AIDV智能体座舱做了简单的Demo。在语音指令连续命令识别拆分，多任务执行、自动执行编排上，体现出非常强的实力。其复杂程度远超我们现在用到的语音指令对话，通过指令拆分、任务编排，调用系统应用和多个第三方应用的服务，智能化程度令人相当期待。发布会的最后，联发科副总经理、车用平台事业总经理张豫台还宣布：采用2nm最先进制程的天玑汽车芯片已经在路上了，会领先行业的节奏推出。看起来，这汽车芯片的竞争烈度，已经从千行百业飞速地来到了车端，这场由联发科发起的车芯升级之战，对消费者来说，自然是再好不过啦。

9. 【联发科下一代旗舰芯曝光】博主数码闲聊站爆料，联发科下一代旗舰芯片将采用台积电 N2p 工艺，CPU 架构大改为 2+3+3 全大核设计，配备首个双超大核方案，代号 Canyon，预计为天玑 9600 系列。关键数据 1：台积电 N2p 工艺（2nm 增强版），能效较 N2 再提升 5%-10%；关键数据 2：CPU 架构 2+3+3，采用双超大核 + 全大核设计；时间 / 价格：预计 2026 年 9 月正式登场。联发科选择 2+3+3 双超大核路线，配合台积电 N2p 工艺，有望在能效上对标同期苹果 A20 芯片，安卓旗舰芯片竞争正从单核峰值转向全大核持久性能赛道。#联发科 #天玑9600 #手机芯片 #旗舰芯片#

10. 【2nm时代开启！#苹果高通联发科将同期发布2nm芯片#】据报道，今年9月苹果高通联发科分别发布了采用台积电3nm工艺的年度旗舰芯片。进入2026年，2nm时代来临，苹果将推出A20/A20 Pro，高通将推出骁龙8 Elite Gen6系列，联发科将推出天玑9600，这些芯片均由台积电代工。台积电已启动2nm工艺量产，并建设三座新工厂扩大产能。由于2nm制程生产周期更长，芯片定型工作大概率提前完成。高通为对标苹果，明年9月将推出两款2nm芯片，可能命名为骁龙8 Gen6和骁龙8 Elite Gen6等。联发科目前仅曝光天玑9600一款2nm芯片，是否分版本仍在讨论。按惯例，苹果A20系列由iPhone 18系列首发，天玑9600由vivo X500系列和OPPO Find X10系列首发，骁龙8 Elite Gen6系列由小米18系列首发。（快科技）网页链接

11. 今天在#2026北京车展# 联发科展台参观了会儿，最直观的感受是，座舱开始学会“看眼色”了。联发科现场带来的主动式智能体座舱解决方案，说白了就是让座舱从被动等指令，变成能感知、有判断、会主动发起服务的智能体。以前是助手，现在要变成「车载高级管家」。更牛的是，#联发科汽车业务暴涨400%# 天玑汽车平台已经进入多款主流车型，增速挺明显。现场展区人也多，3A游戏上车那块围了一圈人，在车上实时玩光追3A游戏确实有点意思。还展示了3GPP卫星通信和5G-A，Wi-Fi 8，工作人员说年内就能看到Robotaxi落地案例。还有个One more Thing，联发科说2nm车芯也快来了，期待上了～

12. 主动式智能体座舱，当今智能汽车的“自动挡”

13. 荣威在品牌20周年之夜发布全球首个AI原生汽车序列「家越」，同时公布与火山引擎的深度技术合作与产品落地节奏。家越作为全新AI原生序列，由荣威与字节跳动旗下火山引擎联合打造，从底层架构到整车体验均以AI为核心驱动，区别于传统汽车叠加智能配置的模式。现场亮相家越07、家越06、家越09三款概念车，覆盖不同家庭出行场景。其中家越07定位大五座SUV，车身长度接近5米，搭载高阶智驾，智驾启动时两侧摄像头可自动弹出。技术层面，家越系列深度融合火山引擎豆包大模型2.0，实现AI大模型对车辆物理设备的直接调度与决策执行。双方还联合开发行业首个CPP AI原生技术架构，从交互体验、AI平台到车云一体化全面协同。产品落地方面，荣威计划以家越07为起点，每三个月推出一款新车，快速完善AI原生产品矩阵。该序列锚定20万元以上高端市场，推动品牌从国民家轿向高端化转型。#荣威火山联手合作家越AI汽车##上汽高管称真智能汽车不应外挂AI##车界的ai新品牌来了#

14. 座舱芯片牌桌再起，联发科先验牌

15. 高通MWC 2026抢先探展，6G+Wi-Fi 8+个人AI全拉满

16. 我一直都说AI时代，主动AI才是最重要的，相比于被动AI，主动AI 才可以创造价值，让被动服务变主动预测执行。这次#2026北京车展#联发科在汽车上把这件事给做成了！现场首发主动式智能体座舱解决方案，主动感知，全模态交互，端云协同，智能体并发。可以说从座舱侧开启了 AI 定义汽车的序幕。车企们也非常看好发哥，#联发科汽车业务暴涨400%#！出货量3500万+！据说现在有190个项目落地中，可以期待了。据说2nm车载芯片也即将登场了，看来这波联发科要开始领跑AI 汽车了啊

17. 【OpenAI进军手机！正与联发科、高通合作开发处理器】据媒体报道，天风国际证券知名分析师郭明錤近日发文称，根据最新产业调查，OpenAI正与联发科、高通携手开发手机处理器。立讯精密将作为独家系统协同设计与制造商，该处理器预计于2028年实现量产。郭明錤指出，AI智能体正在重新定义手机。用户的目标不再是使用一堆应用程序，而是通过手机直接执行任务、满足多元需求。这一趋势将彻底改变人们对手机的认知。他还展示了手机界面的概念设计图，并与当前手机（以iPhone为例）进行了对比。在优势与商业模式方面，郭明錤认为，OpenAI拥有强大的消费级品牌影响力、丰富的用户数据积累以及领先的AI模型能力。手机硬件已高度成熟，完全可通过供应链合作完成开发。商业模式上，OpenAI或将订阅服务与硬件捆绑销售，并构建全新的AI智能体生态，与开发者展开合作。OpenAI开发手机，对合作伙伴联发科与高通也构成利好。作为芯片合作方，它们有望长期受益于换机周期。预计在2026年底或2027年第一季度，相关产品规格与供应商将最终确定。在营收潜力方面，以“联发科 x Google TPU Zebrafish”为例，单颗AI芯片带来的营收约等于30至40颗AI智能体手机处理器。若初期锁定全球每年3至4亿部的高端手机市场，换机潮将成为另一股强劲的营运增长动力。对于立讯精密而言，无论其如何努力，在苹果供应链中的组装地位都很难超越鸿海。因此，这一项目对立讯意义非凡。通过提前布局，立讯有望在下一个手机时代中成为领先的受益者。

18. #2026北京车展# #联发科汽车业务暴涨400%#现在联发科汽车业务发展是真快，出货量 3000 多万，暴涨 400%！这增长有点猛！现场更发布了主动式智能体座舱解决方案：主动懂你需求、提供贴心服务；全模态交互，环境感知;还有最新的车载联网技术，5G-A、3GPP 卫星通信、Wi-Fi 8 全家桶，车云互联不掉线。哦对了，现场还预告了 2nm 座舱芯片，发哥这波真是赢麻了

19. 爆个料？关于联发科的天玑汽车平台 #2026北京车展# 联发科发布的主动式智能体座舱解决方案，主动感知，端云协同，AI定义汽车时代近在眼前了。旗舰天玑座舱平台C-X1，某家头部车企已经摩拳擦掌，很快就会见到，内置英伟达GPU，车机能打3A游戏。另外，天玑的2nm座舱芯片估计是最早一批上车的，AI性能超过竞品很多...

20. 很多人知道联发科是手机芯片巨头，但他们在MWC 2026上展示的远不止于此。在智能家居、汽车电子、AI PC、数据中心这些核心领域，联发科都提供了高性能、低功耗的芯片解决方案。他们正在为那个我们期待的、万物互联的智慧世界，打下坚实的技术地基。

21. 吉利全域AI2.0发布：一场关于“整车智能”的架构革命。在今年拉斯维加斯的CES上，吉利没有停留在功能层面的迭代，而是完成了一次智能汽车底层架构的根本性重构。全域AI 2.0的发布，有可能意味着汽车智能正式从“域控时代”迈入“整车大脑时代”。这场变革的核心，是一个名为 WAM（世界行为模型）的“整车大脑”。它并非又一个大型语言模型的简单上车，而是一个具备自我反思与进化能力的系统级认知框架。通过分层设计——上层进行宏观任务规划，下层执行精细推演与决策，并引入人类反馈进行价值对齐——WAM首次让汽车拥有了持续进化的“世界观”与“判断力”。智能汽车开始从“执行预设程序”转向“理解并适应真实世界”。在此基础之上，全域AI 2.0实现了 “智能体化”与“引擎化” 两大突破。吉利构建了“1+2+N”的多智能体协同框架，使得座舱、智驾、底盘等各域智能体能够像团队一样对话、协商与协作。同时，将感知、记忆、决策等基础能力沉淀为可被全域调用的“公共技术引擎”。这从根本上解决了以往各域智能“烟囱林立”、数据与能力割裂的问题，实现了整车智能的统一与协同。由此带来的体验革新是根本性的：Eva智能体，从语音助手进化为整车智能的 “感知-决策-执行中枢”，能够理解模糊指令、自主规划复杂任务链。千里浩瀚G-ASD，则成为全球“含模量”最高的智驾系统之一，其生成式模型范式与国宾级驾驶数据的融合，直指 “拟人化” 驾驶的终极目标，并计划在今年推送L3/L4高阶功能。可以说，吉利的这次进化，路径已经非常清晰：通过构建统一的整车认知与决策架构（WAM），打破域间壁垒（引擎化），调度智能体协同（智能体化），最终实现体验的质变（Eva & G-ASD）。这不仅是技术的升级，更是智能汽车开发范式的转变。当行业多数玩家仍在比拼硬件算力与功能清单时，吉利已经将竞争引向了 “整车智能架构” 的更高维度。2026年，或许正是移动智能体觉醒的元年。#全域AI能给汽车带来什么##吉利连续三年参展CES#

22. 魏牌V9X凭什么敢卖50万？AI接入车子的新体验… #认人识人是AI智能体的照妖镜#魏建军变装实测汽车AI智能体

23. 华为乾崑 All in 启境，让“奔跑的AI智能体”走进日常生活，引领未来出行进入主动智能时代 #启境 #华为乾崑 #奔跑的AI智能体

24. 以前很多“智能家居”，更像是语音遥控器——得把指令说得很精确。但这次#美的首发自进化家居智能体# MevoX，思路明显不一样，可以说是「智能家居2.0」版本。比如你只说一句“有点热”，它就会结合环境、季节和你的使用习惯，主动调节到最舒服的状态。而且越用越懂你，每一次对话都在学习进化。并且还打通了比亚迪、蔚来、vivo、OPPO等生态，让人车家真正连在一起。让家开始“会思考”，科技能更无感的改变生活，才是智能家居该有的样子。

25. 联发科手握「端云」两张强势牌，切入AI基础设施赛道

26. 联发科2025年用车芯打出智能座舱“组合拳”

27. 联发科首发智能体座舱解决方案，为车企建立竞争新优势

28. 联发科年度榜单“点名”AI终端扩散：vivo X300 Pro拿下最佳手机，DGX Spark夺两项大奖

29. 联发科迅猛杀入 AI ASIC，手机芯片巨头开始改写AI云端格局

30. 2025 科技圈回顾-联发科发布旗舰车芯：用“性能怪兽”推动AI座舱落地

31. AI超级智能体上车，全域智驾加速来袭

32. 从被动座舱到主动式智能体，联发科开启“AI定义汽车”新纪元

33. 天玑先行，AI定义汽车的座舱质变时刻

34. AI ASIC收入预期翻倍！联发科不止押注手机芯片，正转向AI基础设施提供商

35. 联发科4月技术三连发：端侧AI、汽车芯片、云端算力全面突破

36. 车圈“老司机”联发科的2025，AI+算力突进，技术和生态齐抓

37. 联发科发布天玑座舱P1 Ultra：最高支持6屏并发显示

38. 主动式智能体座舱长啥样？联发科做出解答！

39. 2025数智科技生态大会: 联发科展示下一代AI智能生活蓝图

40. 车联不掉线：联发科首发车载卫星视频通话，无人区也能“面对面”

41. AI重构座舱生态，联发科天玑汽车平台领跑车载“主动式”智能变革

42. 联发科发布天玑座舱P1 Ultra，首批搭载该芯片车型即将上市

43. 联发科不只想做手机芯，这次它要进数据中心

44. 联发科智能体座舱亮相2026北京车展，2nm 车芯引爆全场

45. 联发科重磅亮相2025数智科技生态大会，展示硬核科技“全家福”

46. 智能座舱迎来新拐点：联发科发布天玑座舱 P1 Ultra

47. 2026北京车展：联发科发布主动式智能座舱

48. 逛MWC2026联发科展台，见天玑汽车平台和数据中心持续发力

49. 联发科切入AI基础设施赛道

50. 联发科天玑座舱P1 Ultra发布：4nm制程工艺、8核CPU、6核GPU、拥有5G、4G、Wi-Fi版本

51. 联发科发布天玑座舱P1 Ultra芯片首批搭载车型即将面市

52. 双 AI 引擎并发大模型，北京车展联发科首发主动智能座舱！

53. 联发科加码数据中心深入布局AI基础设施版图，新增长引擎点火加速

54. 联发科天玑汽车平台亮相：AI定义汽车（AIDV）时代来了

55. 联发科发布智能座舱芯片——P1 Ultra

56. 联发科发布3纳米旗舰Genio平台，精准适配高端AIoT图像处理需求

57. AI引擎焕新家电

58. “伪AI座舱”该退场了，联发科主动式智能体座舱才是未来

59. 联发科天玑汽车平台产品出货量破 3500 万,过去 5 年成长超 385%

60. 联发科天玑座舱芯片 P1 Ultra 发布

61. “龙虾”上车！联发科北京车展发布主动式智能体解决方案

62. 联发科All in Physical AI：芯片巨头的下一个十年

63. 联发科AI放量：端侧是基本盘，云端ASIC是增长极

64. 开源证券：智能体上车、舱驾一体、线控悬架迈向落地关注智驾产业链标的机会

65. 郭明錤：OpenAI 首款 AI Agent 手机目标最快于 2027 年上半年量产，预计采用天玑 9600 定制版本

66. 边缘AI“3纳米时刻”：联发科Genio Pro背后的全球半导体版图重构

67. 联发科发布天玑座舱P1 Ultra：4nm制程重塑AI算力，引爆10万级智能座舱“科技平权”

68. 联发科锁定台积电2纳米与A14制程，年底将推新品强攻AI算力

69. 提供“端-边-云”全栈算力，联发科加速AI基建

70. 从云端到边缘：联发科IoT平台MT8371/MT8391（G520/G720）实现7B大模型本地部署

71. 联发科全面转型 AI基础设施营收预期翻倍行业格局改写？

72. 联发科携手电装研发智能驾驶与座舱芯片

73. AI眼镜定制开发_2026年ai智能眼镜PCBA硬件方案

74. OpenAI首款手机选定联发科：定制天玑9600配双NPU

75. AI基础设施这场硬仗，联发科已先胜半子

76. 联发科3nm+2nm车载芯片落地，智能汽车算力洗牌开始

77. OpenAI手机将采用天玑9600芯片

78. 狂飙5倍！联发科AI芯片明年冲击120亿美元营收！

79. 联发科联手腾讯云！要给你的车装上“最强大脑”

80. 算力下沉，边缘AI的机会来了

81. 2026 AI应用发展：从智能体爆发到产业落地的关键跃迁

82. 从边缘到云端！联发科MWC2026解锁AI通信新生态

83. 10万级智能座舱决战AI时代：联发科天玑P1 Ultra，正在改写游戏规则

84. 联发科天玑座舱芯片让3A游戏随行，4K 60帧全程拉满

85. 联发科“换道超车”：从手机到AI芯片的战略迁移

86. OpenAI 进军手机市场联手高通联发科开发专属处理器

87. 联发科亮相2025数智科技生态大会，展现全场景生态图谱

88. 联发科在MWC 2026上推出AI眼镜，采用多模态AI处理技术

89. 联发科展示AI智能眼镜原型，搭载天玑9500并支持离线AI功能

90. 联发科天玑座舱P1-Ultra登场长安Q05首搭挑战高通车机霸权

91. 企业级智能体落地，加速释放新质生产力

92. 大模型落地边缘侧:三层架构+AI网关如何破解边缘计算渗透率难题

93. 联发科亮相中国电信生态大会：全场景布局赋能万物智联

94. 联发科杀疯中端机！全大核+AI修图，春节换机不买旗舰

95. 联发科押注AI ASIC芯片业务侧重于手机芯片的战略悄然转向

96. OpenAI与高通和联发科合作AI Agent智能手机

97. 智慧家庭升级：AI如何让家居生活更智能、更安全

98. AI+手链 | 重新定义新一代穿戴设备

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