3D芯片堆叠越狠，散热越难：700W功耗下，风冷已死，液冷也救不了手机
06-03 02:50
精选参考来源
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小红书 2025-12-08 00:00:00
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13. 别再被误导了！芯片堆叠不是“凑数”，是中国芯片最聪明的破局路
今日头条 2026-05-26 00:00:00
14. Chiplet革命：如何用Die-to-Die互连技术解决3D-IC设计中的热管理难题
CSDN文库 2026-03-09 00:00:00
15. 发热和体积:3D 堆叠绕不开的物理极限，根本不是靠 “优化” 能解决的现在的 2D 芯片，热量可以直接从背面散出去;3D 堆叠的芯片，中间层的热量根本散不出去，只能靠上下两层传导，每多叠一层，散热难度就翻一倍;目前行业量产的极限是 3 层堆叠(苹果 M3 Ultra)，再往上叠，芯片的功耗密度会超过 _新浪新闻
手机新浪网 2026-05-25 00:00:00
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