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张大妈

Fab关键工序加工技术详解：从前段到后段的全流程解析

源自抖音：半导体全解

04-14 16:34

精选参考来源

详解Fab中关键工序加工技术 按照工艺段的顺序，大体上可以分为前段工艺（FEOL）和后段工艺（BEOL）。 简单地理解，FEOL部分主要负责形成CMOS晶体管结构，BEOL部分负责进行金属布线。 实现这些结构主要利用几大工艺模块轮番上阵、相互配合：光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP（化学机械抛磨）和Implant。#芯片 #半导体 #工艺

半导体全解 2026-04-08

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