拆解报告：MI小米6700mAh 50W快充二合一充电器AD55

最近小米推出一款50W的充电器+移动电源二合一产品，其配备了1A1C两个接口。在充电器模式下，USB-C单口输出最大功率为45W，可以满足大部分轻薄笔记本电脑的充电需求，USB-A单口输出最大功率为27W，支持小米ChargerTurbo快充，对小米手机来说非常友好。

除了充电器功能之外，这款产品还在便携小巧的外壳内，设置了6700mAh的大容量电池，同时作为移动电源而言也具备18W快充输出能力，出门时可以即拔即走，使用十分灵活、方便。前不久充电头网刚对这款产品进行了详细的评测，下面继续为大家分享这款产品的拆解，看看里面结构和用料如何。

一、小米二合一充电器外观

包装盒顶部带有挂钩，正面印有小米MI logo以及充电器外观图。

下方印有产品名称、6700mAh容量等信息。

包装盒背面标注产品相关参数以及生产商信息，连接市电时，USB-C最大输出45W，USB-A最大输出27W，充电宝输出时，最大输出18W。

包装内含二合一充电器和使用说明书。

产品外套防尘袋。

而且输出端还贴有防尘贴纸。

小米这款二合一充电器采用PC阻燃材质白色外壳，输入输出端外壳磨砂处理，侧身亮面设计并且各面之间光滑弧面过渡。

型号：AD55

输入：100-240V~50/60HZ 1.4A

充电器输出：

USB-C：5V3A、9V3A、12V3A、15V2.7A、20V2.25A（45W Max）

USB-A（单口使用）：5V3A、9V3A、12V2.25A、20V1.35A（27W Max）

USB-A（双口同时输出）：5V1A

充电宝输出：

USB-C：5V2.4A、9V2A、12V1.5A（18W Max）

USB-A：5V2.4A、9V2A、12V1.5A（18W Max）

双口同时输出：5V2.4A（12W Max）

电芯类型：锂离子电池

额定容量：3500mAh（5V2.4A）

锂电能量：23.4Wh/24.12Wh（MIN/TYP）

制造商：江苏紫米电子技术有限公司

生产商：东莞市迪比科能源技术有限公司

产品已经通过了CCC认证。

机身上设有一个电源开关键，输入端采用可折叠国标插脚，携带方便。

输出端配备1A1C接口，白色胶芯，接口旁都标有相关参数信息；四颗LED电量指示灯亮白光。

使用游标卡尺实测充电器长77.57mm。

宽73.63mm。

厚度为36.46mm。

拿在手上的直观感受，小巧轻便。

和苹果系列充电器大小比较，和其中的苹果61W充电器体积差不多。

厚度比一元硬币直径大一些。

净重约为248g。

在充电器模式下，使用ChargerLAB POWER-Z KT002检测USB-A口的输出协议，显示支持Apple 2.4A和DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP快充协议。

另外USB-C口显示同样支持Apple 2.4A、DCP、QC2.0/3.0、AFC、FCP等协议。

除此之外，其PDO报文显示USB-C口还支持USB PD3.0快充标准，具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V2.25A五组固定电压档位。

在移动电源模式下，使用KT002检测USB-A口的输出协议，显示支持Apple 2.4A和DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP快充协议。

另外USB-C口输出协议也没有发生变化，同样支持Apple 2.4A、DCP、QC2.0/3.0、AFC、FCP等协议。

只有电压档位发生了变化，支持5V2.4A、9V2A、12V1.5A三组固定电压档位。

二、小米二合一充电器拆解

将机身壳拆开取出PCB板，板子左侧是充电器部分，输入端元器件打胶固定；右侧是两颗电芯，覆盖塑料壳保护。

板子背面配有金属散热片，并且和PCB板之间有塑料板进行隔离。

PCB板背面主要发热芯片上涂有硅胶帮助导热。

通过对PCB板正背面电路观察发现，小米6700mAh 45W快充二合一充电器布局明了，各元器件整齐有序焊接。充电器采用开关电源宽范围输出，协议控制输出电压的典型架构；移动电源则采用双向升降压芯片进行升降压操作，实现充放电管理。下面我们就从输入端开始一一了解各元器件。

先来看看充电器元器件的信息：

输入端一览，焊接有延时保险丝、两级共模电感、安规电容以及四颗高压滤波电解电容。

延时保险丝规格为3.15A 250V，两侧的两颗共模电感用于滤除EMI干扰。

两级共模电感特写。

安规X电容容量为0.33μF。

输入端DBF310整流桥特写。

四颗高压滤波电解电容全部是艾华品牌，其中三颗规格为400V 15μF，一颗规格为400V 22μF。

PCB板侧面一览，变压器放置在中间，并且打胶固定。

PWM主控芯片特写，定制芯片，丝印ZC01。

英飞凌高压开关MOS，IPD70R360P7S，耐压700V，导阻0.36Ω。

英飞凌 IPD70R360P7S 详细资料。

变压器特写，顶部喷码有信息，PQ24磁芯。

亿光 EL1018光耦，横跨在初级和次级之间，用于初级次级通信，反馈调节输出电压。

输出抗干扰蓝色Y电容特写。

次级同步整流控制器丝印IAZEK，实际是MPS芯源半导体的MP6908，支持宽输出电压范围，支持多种操作模式。

MP6908详细规格参数。

充电头网了解到，采用MPS MP6908的还有紫米65W USB PD迷你充电器、谷歌Pixelbook原装45W USB PD快充充电器、thinkplus USB PD充电器PA65。此外MPS同步整流芯片还被小米9 Pro原装45W快充充电器、thinkplus 45W USB PD充电器、紫米65W 2C1A桌面PD快充充电器等数十款产品采用。

次级同步整流MOS管采用美国万代AOS AON6220，NMOS，耐压100V。

万代AON6220详细参数资料。

PSB板输出端一览，两个母座垂直焊接，其中USB-C母座还外套塑壳和钢套进行加固，电池组有热敏电阻检测温度。

输出滤波固态电容规格为25V 470μF。

另一颗规格为25V 270μF。

天钰 FP6606，支持A+C双口输出，当双口同时插入时，输出降低为5V。FP6606支持多种快充模式。

天钰 FP6606 详细资料。

两颗东芝TPCC8104 MOS管，作为USB-C接口的切换开关，对置串联防止倒灌。

东芝TPCC8104 详细资料。

另外两颗东芝TPCC8104 MOS管用于USB-A口切换。

降压小板上是同步整流降压转换器和MOS。

同步整流降压转换器采用南芯SC8101，输入电压从5V到32V不等。通过设置分压电阻器，将输出电压调节在固定的5.1伏或定制的电压。它还提供高精度的输出电流限制，当输出达到设定电流极限时，变频器进入恒流（CC）模式；总输出功率可由一个电阻编程，便于恒功率控制，内置开关管可提供5V5A输出。

南芯SC8101集成了45mΩ高边NMOS和30mΩ低边NMOS，实现了高效率。此外，它还提供了低端门驱动程序（LSD）来驱动外部NMOS，并与内置NMOS一起工作。采用可编程线损补偿，可编程频率设置，外部元件最少，可为用户的不同应用实现最大功能，南芯SC8101采用3x3x0.55mmQFN封装，超薄超小可以放置在空间狭小的设备内部。

输出切换MOS则是采用东芝TPCC8104。

板子另一面有一颗3R3降压电感。

端口切换芯片，丝印2258Z。

USB-A口输出VBUS开关管。

下面再来看看移动电源电路：

保护固定壳上标注有产品信息，名称：3.6V锂离子电池组；制造商：江苏紫米电子技术有限公司；型号：AD55；额定容量：6700mAh/24.12Wh；充电限制电压4.2V。

保护壳前端使用卡扣封装，电芯正极贴有白色绝缘纸，镍片上贴有黑色泡棉。

将电芯取出，电芯为LG MJ1动力电池，型号INR18650MJ1，最大放电电流10A，标称容量3500mAh，3.6V。两颗并联，并配有热敏电阻进行温度监控。

丝印8DC T30的电池保护IC。

丝印8233的电池保护管，两颗并联。

紫米深度定制的芯片，丝印ZMI P01S，驱动外置MOS管进行升降压操作，用于移动电源充放电管理。

两颗美国万代AON6380，NMOS管，耐压30V，由紫米定制芯片控制，用于升降压电压转换。

万代AON6380详细规格资料。

2R2升降压电感特写。

丝印GB8R，紫米定制的QC3.0 Class B协议芯片，支持20V输出，用于支持小米9手机的急速快充。

MC96F6232AU，ABOV现代单片机，8位机，用于移动电源控制。

两颗稳压管，DIODES AP2204，分别为3.3V和2.8V输出，用于为单片机等供电。

DIODES AP2204 详细资料。

LED指示灯设在排线上，有长条固定板进行遮光固定。

全部拆解完毕，来张全家福。

充电头网拆解总结

小米二合一充电器机身洁白光滑，内置6700mAh电池整体仍小巧便携。无论是充电器或移动电源模式，两个USB接口均支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP快充协议，整体兼容性好；此外还支持45W、27W和18W功率快充，两种模式下都能很好的满足手机等设备的快充需求。

充电头网通过拆解了解到，产品充电器AC-DC部分，由紫米定制主控芯片搭配英飞凌MOS，以及芯源次级控制器MP6908搭配万代MOS组成，并分别通过协议芯片控制输出电压，采用南芯SC8101降压为USB-A口输出。

移动电源部分同样采用紫米定制芯片搭配万代MOS进行升降压来实现充放电，此外电芯配有锂电保护电路和热敏电阻进行温度监控，并外套塑料壳进行绝缘保护。各元器件以及主要发热芯片打胶固定和导热，芯片均来自业内知名厂家，产品整体用料做工扎实。