惠普 战66 三代 高色域 中度评测 轻薄本第三期

2020-02-07 14:02:11 17点赞 39收藏 53评论

追加修改(2020-02-13 11:19:02):
HP发小改款战66 3代 主要区别是硬盘可提供更丰富1T版本,有采用intel h10的含32g傲腾技术的512g硬盘。适配器有些改为typec的小电源,主要是这几个区别。战66版本太多了,一定要看清楚再选。

敬请关注后期多款笔记本评测

历史评测 

戴尔灵越7590: 

戴尔 灵越 7590 也许是全网最深度评测 轻薄本第一期值得买首发下期预报:联想Y9000Xi732g1080p版本购买理由1.老机器8代10代低压U干起渲染和虚拟机工作时比较吃力。因此标压U不考虑四核i5。2.15寸屏幕最低尺寸,雾面屏,高色域屏。3.外观不错,镁合金重量很轻,没有L家小新air那种硬朗边角,手感很好。4.Gtx1650显卡,虽然本人不开不了口k| 33 评论49 收藏75查看详情

 

联想 拯救者 Y9000X: 

联想 拯救者 Y9000X 中度评测(上集) 轻薄本第二期本文多是外观,功能,屏幕,缺点之类的介绍,因为之前软件测试的图片数据的u盘忘记带,后期拿找回来再补充下集。敬请关注后期多款笔记本评测上一期戴尔灵越7590评测:本机配置:i79750h32g三星板载1t三星1080p友达(板载内存一步到位比较好,i59300我一直认为发热和性能上都没有性价比,4K的开不了口k| 48 评论67 收藏81查看详情

 

购买理由

惠普品牌的笔记本近几年来一直不在购买范围里,原因主要源自光影精灵时期,惠普笔记本屏轴侧面的结构

好像叫做楔形设计,个人很不喜欢。好像叫做楔形设计,个人很不喜欢。

另外就是键盘上方的结构,只是个人喜好问题。

惠普好像有菱形情节,全系的机器随处可见,上置的扬声器占去的宽度,多少会把键盘的位置下移,压缩了触摸板的高度。惠普好像有菱形情节,全系的机器随处可见,上置的扬声器占去的宽度,多少会把键盘的位置下移,压缩了触摸板的高度。

战66系列关注了好久,从第一代开始,这次帮同事购买,准备试试战66,号称军规,三代高色域屏幕(400尼特亮度)

一改之前的楔形屏轴设计,排风口改为侧面。USBx3 +TYPEC+有线网卡,今年少有配置有线网卡的机器,值得一赞。

缺点也是很明显,被大家诟病主要就是顶边框太宽,还有些对hp电池的信心不足两方面。好在惠普对这款机器给了两年电池保修。外加一年上门+意外,具体惠普售后如何没接触过。

 

JD的价格一直偏高不少,hpstore的价格之前是5199,还经常缺货,新人注册后可以享受200的优惠,到手价4999,hp商城付款后,物流和售后都是由京东负责。

惠普 战66 三代 15.6英寸轻薄笔记本电脑(i5-10210U 8G 512G MX250 2G 高色域 一年上门+意外 2年电池)5499元惠普美国在线商店去购买

 

关于配置,参数介绍中amd款只能支持最大16g内存,显卡为amd集显,且键盘无背光。

建议选择i5版本,这个机器后壳拆卸难度较大,如果不想自己拆机加内存,一步到位i7 16g也是好选择。后文会提到战66三代这个机器对cpu功耗设置偏保守,i5的成绩略低于同代其他产品。


   

外观展示

京东的配送略显马虎,好在破洞里没伤到机器。京东的配送略显马虎,好在破洞里没伤到机器。

惠普 战66 三代 高色域 中度评测 轻薄本第三期

四颗独立垫脚,中间排风口看似很大,下面其实还有一层孔径更小的网。边缘的螺丝有几个取消掉移动到了中间部位,再者根据以往前代的经验,后壳卡扣会很紧。四颗独立垫脚,中间排风口看似很大,下面其实还有一层孔径更小的网。边缘的螺丝有几个取消掉移动到了中间部位,再者根据以往前代的经验,后壳卡扣会很紧。

特意将热管的位置露出特意将热管的位置露出

惠普 战66 三代 高色域 中度评测 轻薄本第三期

为wifi信号留出的边条为wifi信号留出的边条

惠普 战66 三代 高色域 中度评测 轻薄本第三期

左侧的SD读卡器,速度不错,而且是不露头设计。旁边是硬盘指示灯,设计这个。。。。。。左侧的SD读卡器,速度不错,而且是不露头设计。旁边是硬盘指示灯,设计这个。。。。。。

远端在出风口上部放置了一个USB接口。远端在出风口上部放置了一个USB接口。

右侧依次电源孔,全功能typec,有线网卡(这种结构水晶头一般不太好插拔,尤其这台卡扣的弹簧力度偏大)右侧依次电源孔,全功能typec,有线网卡(这种结构水晶头一般不太好插拔,尤其这台卡扣的弹簧力度偏大)

HDMI后两个USB接口和耳机孔HDMI后两个USB接口和耳机孔

C面看起来还是挺大方的。由上至下传统屏轴设计,但是出风口不在那里。一成不变的扬声器排空,细长条电源键,这几个组合的宽度导致键盘下移,其实压缩了一些下面的空间,触摸板的尺寸有减小。右侧不显眼的位置放置了指纹识别。C面看起来还是挺大方的。由上至下传统屏轴设计,但是出风口不在那里。一成不变的扬声器排空,细长条电源键,这几个组合的宽度导致键盘下移,其实压缩了一些下面的空间,触摸板的尺寸有减小。右侧不显眼的位置放置了指纹识别。

看到这个方向键真是无语看到这个方向键真是无语

电源键中心略凸 联想的长条电源接触面积更大但是平面低 两种按键半斤八两电源键中心略凸 联想的长条电源接触面积更大但是平面低 两种按键半斤八两

非要学人家弄个挡板,大挡板,好吧手感也还行,毕竟能跑航母的边框。非要学人家弄个挡板,大挡板,好吧手感也还行,毕竟能跑航母的边框。

适配器体积一般适配器体积一般

被之前一个评测误导,不知道什么版本会给配置这个适配器。被之前一个评测误导,不知道什么版本会给配置这个适配器。

整体视觉还不错整体视觉还不错

上下边框很对称啊有没有上下边框很对称啊有没有

边框对比戴尔去年款15寸机型,虽然是低色域屏,主要相机原因。边框对比戴尔去年款15寸机型,虽然是低色域屏,主要相机原因。

使用感受 

屏幕:

漏光情况稍严重

压低到300尼特左右亮度压低到300尼特左右亮度

最大亮度全开最大亮度全开

400尼特的屏幕亮度很足色彩当然也不错400尼特的屏幕亮度很足色彩当然也不错

总结屏幕来说,漏光不太好,白色还不错,色域没有测试但是肯定不会差,最大亮度很高。

性能和散热

I5 10210I5 10210

惠普 战66 三代 高色域 中度评测 轻薄本第三期

惠普 战66 三代 高色域 中度评测 轻薄本第三期

惠普 战66 三代 高色域 中度评测 轻薄本第三期

惠普 战66 三代 高色域 中度评测 轻薄本第三期

偏低偏低

东芝ssd速度还可以东芝ssd速度还可以

单烤:

惠普 战66 三代 高色域 中度评测 轻薄本第三期

5分钟单烤的温度很低5分钟单烤的温度很低

25w峰值坚持不过10s就会直接拉低到15w,相比较其他家的机器基本是起始超过25w后缓慢逐级下降,最终稳定在15w。25w峰值坚持不过10s就会直接拉低到15w,相比较其他家的机器基本是起始超过25w后缓慢逐级下降,最终稳定在15w。

频率稳定在2200频率稳定在2200

很保守的设置很保守的设置

忘记装甜甜圈就用aida64模拟一下双烤,仅供参考忘记装甜甜圈就用aida64模拟一下双烤,仅供参考

鲁大师仅供参考鲁大师仅供参考

性能散热总结: 

散热非常好,侧排风排热顺畅,单个大风扇效率不错。

功率墙设置的降频到15w的速度太快,一些部分跑分性能略低于i5 10210平均水平一点,日常使用很难感觉到性能那一点损失。

总结

缺点:

1.极个别机器键盘安装位置偏移,整体偏下,0为代表的一些按键和外壳摩擦,手感上能感觉到,也会有摩擦声音发出。

惠普 战66 三代 高色域 中度评测 轻薄本第三期

2.高负载后C壳左侧出风口附近温度偏高,侧出风的弊端。

惠普 战66 三代 高色域 中度评测 轻薄本第三期

3.左侧的USB阉割为2.0速度。大量接口分布在右侧,外设侵占鼠标空间,电源插头是弯头的,TYPE-C使用扩展器的时候和鼠标有些干涉,但是出风口设计到右侧又会直吹鼠标。建议购买扩展器时候考虑线长。

4.屏幕漏光控制不太好。

5.电池容量偏小。

6.边框宽度外观上容易适应,但是整机的尺寸偏大。

对比型号:荣耀16.1寸对比型号:荣耀16.1寸

惠普 战66 三代 高色域 中度评测 轻薄本第三期

优点:

1.厂家宣称的各种军标认证。看过拆机过程强度应该还是不错的,拆机难度增加一些。

2.屏幕最大亮度高,阳光下使用有些优势,色彩表现优异。

3.双内存槽 、双硬盘位 、扩展性强。

4.散热很优秀

5.接口数量充足,有线网卡,隐藏式读卡器

6.鼠标板准确性很好,但是表面材质手指滑动发出轻微沙沙声。

7.C面边框一体做工不错。

8.键盘手感不错。

9.满血mx250,ax201网卡。

展开 收起

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